联发科官方宣布，联发科天玑系列移动平台现已针对微软最新推出的Phi-3.5小语言模型(SLM)进行了专门适配与优化。该优化目前已经落地天玑9400、天玑9300两款旗舰芯片，以及天玑8300次旗舰芯片
今天，博主数码闲聊站晒出了真我Neo7的首个跑分数据，该机的安兔兔综合成绩突破了240万，直接刷新了中端机的性能纪录。据悉，真我Neo7搭载联发科天玑9300+移动平台，这颗芯片是联发科去年主打的旗舰
今天上午，联发科正式发布了新一代旗舰芯片——天玑9400。这是安卓首款3nm旗舰芯片，采用台积电第二代3nm制程打造。在去年天玑9300开创性全大核架构大获成功之后，天玑9400升级了第二代全大核架构
在今天的联发科天玑9400发布会上，联发科官方表示，天玑品牌已正式推出5周年，认识度超90%。不仅如此，联发科更是连续16季度位居全球智能手机Soc份额第一。辛芷蕾作为天玑芯世界探索官，也亮相发布会，
vivo在联发科发布会之前就率先公布，vivo X200系列将全球首发蓝晶×天玑9400，号称“冲动 又冷静”。官方表示，这是双方联合研发的第二代全大核3nm旗舰芯片，共同开启第二代全大核时代。天玑9
联发科即将发布的旗舰芯片天玑9400的详细规格被知名数码博主@数码闲聊站曝光。据悉，天玑9400芯片的超大核X925将拥有高达3.626GHz的频率，而GPU部分则为G925 Immortalis M
快科技10月2日消息，谷歌与联想合作推出的Chromebook Duet 11已经正式上市，笔记本搭载了联发科Kompanio 838芯片，起售价为339.99美元。Chromebook Duet 1
vivo今日公布了新品发布会邀请函，将于10月14日在北京举行。根据多方爆料，此次发布会将发布vivo X200系列旗舰手机，预计将包括vivo X200、vivo X200+和vivo X200 P
《科创板日报》8日讯，联发科、高通新一波5G手机旗舰芯片将于第四季推出，两大厂新芯片都以台积电3nm制程生产，近期进入投片阶段。台积电再添大单，据了解，其3nm家族制程产能客户排队潮已一路排到2026
Redmi宣布，Redmi K70包揽京东/天猫/拼多多/抖音618国产手机单品销量第一。小米集团卢伟冰表示，Redmi表现很出色，K70至尊版会更强。据悉，K70至尊版由Redmi深圳团队研发，新品
