联发科天玑9400旗舰芯发布:跑分破300万
今天上午,联发科正式发布了新一代旗舰芯片——天玑9400。
这是安卓首款3nm旗舰芯片,采用台积电第二代3nm制程打造。
在去年天玑9300开创性全大核架构大获成功之后,天玑9400升级了第二代全大核架构。
CPU部分采用1个主频高达3.62GHz的Cortex-X925超大核,3个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核。
单核性能相较上一代提升35%,多核性能提升28%。
采用PC级Armv9架构,二级缓存提升100%、三级缓存提升50%。
率先支持10.7Gbps LPDDR5X内存,这也是目前已知全球最快手机内存,性能提升25%,能效降低25%
相较上一代,天玑9400旗舰芯同性能功耗降低40%,轻松实现满帧游戏同时,还能大幅降低功耗,延长手机续航水平,发热量也能有效降低。
此外,天玑调度引擎还可以通过前台应用算力倾斜、实时侦测感知灵活调整、关键资源专道专行等方式进行性能能效的动态调度,性能释放更流畅丝滑。
GPU则是集成了旗舰级 12 核的Immortalis-G925,图形性能相比上一代天玑9300提升40%,功耗降低44%。
首发3A级光追技术OMM超光影引擎(行业首发90fps、帧率提升50%、功耗降低10%),首发Arm精锐超分技术(功耗降低27%)。
不仅游戏更稳,功耗也明显更低,具体游戏表现方面原神功耗降低20%,绝区零降低29%。
跑分方面,联发科官方公布的常温跑分破284万、实验室低温跑分破300万。
不过这个官方成绩比较保守,从目前曝光的OPPO和vivo新旗舰跑分来看,各厂商对应的机型都能轻松超过300万分。
AI方面,天玑9400搭载APU 890,集成MediaTek天玑AI智能体化引擎(Dimensity Agentic AI Engine),支持端侧LoRA训练、端侧高画质视频生成、时域张量硬件加速技术,difussion transformer技术,至高32K tokens文本长度。
多模态AI运算处理能力至高达50 tokens/秒,帮助手机不仅能够理解和推理图片中的内容,可以为用户带来包含文字、图像、音乐等领域在内的终端侧生成式AI体验。
目前,天玑AI智能体化引擎先锋计划已启动,MediaTek将携手终端合作伙伴推动业界标准发展和体验革新,其中包括联发科、vivo、OPPO、Redmi、荣耀、传音。
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