根据此前报道，三星电子装置解决方案事业部门技术长Jeong Eun-seung在一场网络技术论坛中透露，三星能够抢在主要竞争者台积电之前，宣布GAA技术商业化。当时他曾放下狠话称：“我们开发中的GAA
2022 款 iPhone 和 Mac 或搭载 3nm 芯片近日，DigiTimes 消息，2022 款 iPhone 和 Mac 芯片可能会采用 3nm 工艺打造。苹果芯片合作伙伴台积电 TSMC
iPhone13没有屏下指纹解锁之前一直有消息称，苹果可能会在今年的iPhone 13中加入屏下指纹，现在来看这只不过是一厢情愿的事情罢了。据上游供应链最新消息称，苹果已经基本完成了iPhone 13
黑马公社为你报时，今天是2021年5月24日，周一。元气满满的一天，黑马却只想睡觉~黑马资讯如约而至。苹果M1 iPad Pro高负载运行下CPU和GPU综合负载可达20W5月24日消息新款苹果M1
各位小伙伴早上好呀！ 以下是今天的早报！平台封禁网红殷世航，求婚直播吸金4500万，“未婚妻”揭内幕：全是套路5月17日，直播平台发出整治公告表示，前日在平台进行求婚直播的网红殷世航，因为存在炒作卖货
近日，苹果芯片代工厂商台积电高管证实，该公司将按计划在2021年开始风险生产3纳米Apple Silicon芯片，并在2022年下半年全面量产。在近日台积电也公布了2020年Q4季度财报，营收为361
新智元报道 来源：TSMC编辑：QJP【新智元导读】据台积电发布的消息称，3nm工厂已经竣工，会在2021年下半年开始小量试产，2022年会大规模量产，不出意外的话，苹果的A16处理器会是3nm
据媒体报道，台积电3nm芯片将于2022年下半年量产，月产量为5.5万片，在2023年，将达到10.5万片。手机中国了解到，台积电此前已在研发3nm、4nm制程工艺。3nm工艺是5nm工艺的自然迭代，
10月22日消息，据国外媒体报道，台积电是近几年在芯片制程工艺方面走在行业前列的厂商，他们的5nm工艺在今年一季度大规模投产，更先进的3nm工艺也在按计划推进，计划2021年风险试产，2022年下半年
9月29日消息，据国外媒体报道，台积电的3nm工艺正在按计划推进，计划在2021年风险试产，2022年大规模投产。虽然3nm工艺还未投产，但外媒已在关注台积电这一先进工艺的产能。外媒在报道中表示，台积
