反扑高通！联发科MWC将发Helio P60 跑分对标骁龙660

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放弃高端芯片的联发科，目前深耕于P系列中端芯片。近日Helio P60芯片现身GeekBench跑分平台，单核成绩达到1524分，多核5871分，性能强势对标高通骁龙660。据悉，这款芯片将于MWC2018上正式亮相，并将成为联发科2018年的主打芯片。发哥作陪，高通今年不孤单了~

        马上MWC2018大会就要开始了，在会展前夕各种猛料也是不断涌出。据网上曝光的一张GeekBench跑分数据显示，联发科将会在MWC大会上发布新品Helio P60。相关信息显示，该芯片为八核架构，主频最高为2.0GHz，同时搭载该芯片的演示机还运行Android 8.1系统，并内置4GB运存。

联发科MWC将发Helio P60 对标骁龙660

　　GeekBench信息还显示，该机的单核跑分为1524，多核跑分为5871，这种跑分基本上可以对标高通去年发布的中高端芯片——骁龙660的成绩。此前信息显示，OPPO R11在GeekBench 4跑分为单核1607，多核5823。

　　值得一提的是，GeekBench还显示，上述为联发科P60在MWC演示机的跑分成绩，这将意味着Helio P60芯片很快就会跟我们见面。今年联发科在中高端芯片领域将如何反击高通，我们拭目以待。

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