客户需求急迫，联发科将祭出手机 AI 方案加入战局

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手机上的 AI 战云已经密布，包含苹果、华为，甚至三星等拥有自主处理器的手机厂商，都在布局自己的手机 AI 芯片，并先后发表基于相关 AI 方案的手机产品，高通也强调自己在 AI 市场的领先优势，就连超低端方案供应商展讯也都宣布未来要进军手机 AI 方案，作为曾经的手机芯片龙头供应商之一，联发科也终于在客户企盼之下发表自己的手机 AI 方案规划。

今年的手机 AI 方案由华为抢先发声，但实际产品的推出却是苹果夺得先机，这两家公司针对的都是高端市场，二者和联发科所专注的中低价方案其实没有太大的冲突，但市场趋势所逼，客户看到 AI 在手机应用上的议题火热，自然也想搭顺风车。

但近来联发科其实内忧外患不断，不仅产品布局没有跟上市场需求的脚步，其针对高端市场的布局最后也落得铩羽而归，公司内部也有不少矛盾和冲突，最后蔡明介决定引进前台积电 CEO 蔡力行来进行整顿，市场信心虽稍有恢复，但产品布局的薄弱也还有待改善，在这个时间点宣布 AI 芯片的布局，其实除稳定军心以外，也同时是要回应市场客户的需求。

未来几年 AI 肯定会成为高端手机必备的功能特性，但中低端手机呢？

苹果不做低端手机、华为暂时不会把 AI 功能下放到中低端手机中、三星未来 AI 服务也是先以高端产品为主。那中低端市场的 AI 功能需求就成为联发科可施力之处，如果时机掌握得当，且展讯方案的妥善度仍没有明显改善的话，未来有机会借助这块市场再次重返荣耀。

联发科近两年手机芯片事业遭遇挑战，闭门造车未考虑客户反应是最大元凶

联发科曾靠着中低端手机方案称霸大陆市场，高通、展讯都不被联发科放在眼里，其优势 Turn-Key 方案，帮助其在百花齐放的大陆手机厂商拿下极高市场份额，最高曾达将近八成，而且繁荣景象也维持了数年之久。

但随着大陆消费能力的强化，智能手机市场也随之收敛，消费者的喜好朝向中高端产品发展，低端产品无利可图，技术落后的二三线手机厂商因此大规模倒闭，曾经的最大利器 Turn-Key 也逐渐失去舞台。

随后中国移动在 2016 年定下 Cat.6 为入网补贴的最低标准，联发科在政策宣布到执行的半年间，毫无应对方案，仅能维持既有的 Cat.4 方案的销售，Cat.6 方案的推出给不出时间点，包含 OPPO、VIVO 等联发科既有大客户在无可奈何的情况下，只好转用成本较高的高通方案，借以满足市场的需求。

也因为这一波客户转单影响，联发科 2016 年原本还有接近六成的市场占有率，一下掉到只剩四成左右，两成市占硬生生被高通夺去。

另外一个联发科的大挑战，在于高端方案的惨败。

联发科过去虽然长期称霸低端方案，但是为了改善获利，在高端方案也曾有不少的经营，但联发科开发的这些高端方案，其目标客户还是以二三线厂商为主，因此规格也不敢开太高，避免价格超过客户可负担的范围太多。

然而二三线客户没有品牌价值可以支持溢价效应，虽然有些厂商在联发科的怂恿下推出高端方案产品，但市场不接受，联发科也只好降价帮助客户出货，但这么一来终端产品也快速掉到低端定位，这与联发科拉高产品定位与毛利的目标背道而驰，“流着眼泪数钞票”也是市场对此时联发科状况最传神的描述。

联发科一方面面对中低端产品市占率的衰退，一方面被市场定位于廉价方案提供者，愿意采用其高端方案做真正意义上的高端产品客户一直以来都不多，但联发科不愿意放弃，从高通挖了几个市场营销的人，想要打造属于联发科的高端方案品牌。

Helio 品牌也就是在这个情况下诞生，然而这个品牌走的并不顺利，首先，联发科本身的低端品牌形象太强，盖掉了苦心经营的产品品牌形象；其次，联发科无法坚持高端产品的价格定位，比如说魅族曾经用联发科的 Helio 方案推出高端产品，并配合联发科的高端方案营造高效能形象，联发科也承诺给予方案独占期。

但联发科随后折服于客户的强势需求以及白花花钞票的引诱，无视允诺魅族的独占期，让另一家客户以其高端方案推出中低价产品，魅族一时傻眼，但也无奈的跟着下调价格。这么一来，更没有人愿意用联发科的高端方案了，这种短视近利的作法着实断了联发科自己的后路。

Helio 高端产品品牌在不久前宣告终结，基本上就是联发科自己埋下的祸根。

抛弃挑战高端念头，回头耕耘中低端方案，加入 AI 功能强化竞争力

联发科在组织重整之后，暂时抛弃了挑战高端市场的想法，而是以踏实的手法回头经营中低端市场，2017 下半年会先以 16nm 低价方案 P23 巩固既有客户，紧接着 P40 则是以高性价比重新夺回 OPPO、VIVO 的芳心，但是对手机市场而言，性价比已经不在只是消费者决定购买相关产品的最大考量点，重点是附加价值，以及差异化的方向。

当目前高端手机都已经走向 AI 的怀抱，中低端手机如果也能拥有热门的 AI 功能，那肯定能搭到顺风车。

2018 年先以内建 DSP 的 P70 应急，未来将走向定制化 AI 单元

根据目前信息，联发科首款 AI 手机方案为 P70，基于台积电 12nm 工艺生产，而其 AI 演算主要还是针对视觉图像处理及自然语言识别这两块市场主流应用。而其所谓的 Neural and Visual Processing Unit (NVPU) 将是基于 DSP 加速处理的 AI 方案。

虽然 DSP 在中端的 AI 应用需要的神经网络计算处理并非主流架构，大部分都是选择类似寒武纪的 ASIC 单元，功耗与性能表现会比较优秀，联发科选择此方案主要还是着眼于开发与上市时间安排需要。DSP 在开发环境方面其实相对完整，不需从头耕耘，若与第三方厂商合作将 AI 所需要的神经网络算法移植到此环境中，可达到快速导入市场的目的。

但联发科还是希望自行开发 AI 处理单元，借以降低功耗，并提供可与对手高端方案相提并论的 AI 计算性能。而这部分就不只是针对手机市场，而是针对包含汽车或其他智能终端在内的所有市场。

而未来 AI 处理单元可能会如同华为与寒武纪的合作，通过与第三方架构供应者合作来达成。

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校审：郝锕铀

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