联发科Helio P23/P30发布 终端Q4问世

       联发科正式发布全新移动芯片——Helio P23/P30，其中Helio P23供全球手机厂商使用，Helio P30则被国内厂商独占。据悉，这两款芯片的终端产品将于第四季度问世。

　　Helio P23/P30都基于台积电16nm工艺打造，采用八核Cortex-A53架构，GPU则使用了Mail-G71。此外，这两款芯片均支持双卡双待、双VoLTE，最大下载、上传速度为300Mbps和150Mbps。

　　在拍照方面，Helio P23最大支持2400万像素的摄像头或者1300万+1300万双摄像头，Helio P30则最大支持2500万像素的摄像头或1600万+1600万双摄像头。总体来说，Helio P23/P30在GPU和基带上有明显的升级，你们觉得未来会被哪些新机搭载？

下一篇：三星回应Note8电池“缩水” 原来如此！

你可能感兴趣

一加6渲染图？还是配置看起来比较靠谱

老外最爱的旗舰居然是它 苹果三星哭了

雷军失误！发微博意外曝光小米Note 3

关注公众号：拾黑（shiheibook）了解更多

[广告]赞助链接：

四季很好，只要有你，文娱排行榜：https://www.yaopaiming.com/
让资讯触达的更精准有趣：https://www.0xu.cn/