只为逆袭高通 联发科P23/P30将于8月29日发布

不久之前，联发科发出邀请函，确定将于 2017 年 8 月 29 日 11 点 30 分在北京召开媒体沟通会，主题为“Helio P23/P30”。很显然，本次媒体沟通会上联发科必然会首次公布 P23 和 P30 这两枚芯片的产品详情。

联发科在邀请函中表示，Helio P23 和 P3- 芯片在产品规格方面有很大提升，将是联发科今年强化主流市场布局的重点产品。

根据目前泄露的信息显示，联发科 P30 采用了台积电 12nm 制程工艺生产，芯片内部为八核 CPU 设计，有 4 个主频为 2Ghz 的 Cortex-A72 核心，再加上 4 个 1.5GHz 的 Cortex-A53 核心，支持双通道 LPDDR4 内存，支持 LTE Cat.10 网络，最高下行速率 600Mbps。

另一款 Helio P23 芯片，仍有可能依然采用台积电 16nm 工艺制造，同样是八核心设计，不过将会是八个 Cortex-A53 架构的内核组成，据称将会支持中国移动入库标准的 LTE Cat.7，其竞争对手为高通最新的骁龙 450 芯片。

目前 P23 对标的高通骁龙 450 芯片已公布详情，这是一枚 14 纳米 FinFET 制程的芯片，8 个 Cortex A53 核心设计，主频最高 1.8GHz，GPU 为高通 Adreno 506，相比之前的骁龙 435，计算性能提升 25% 和图形性能提升 25% ，支持 X9 LTE，达到上传 150Mbps，下载 300Mbps 的速率。

在主流市场，联发科已经节节败退，高通凭借骁龙 624 和骁龙 435 芯片，长期霸占中低端市场超过半壁江山。有消息称，联发科 P23/030 的订单已经交付超过 200 万，未来每月可以备货 300 万，至于客户还不清楚，预计魅族将是主力之一。而为了应对联发科的竞争，高通已经将骁龙 450 的单片价格降低至 10 美元以下。

文章来自：威锋网