传联发科5nm芯片天玑2000年底推出，已获OPPO/vivo/荣耀大单

目前联发科正强势冲刺5G智能手机市场，除了即将发布的6nm制程芯片天玑1200之外。据台湾媒体工商时报报导称，联发科布局的5nm制程手机芯片天玑2000，目前已经抢下OPPO、vivo及荣耀等中国智能手机品牌大单，预计将在2021年第四季起开始逐步量产出货，抢攻2022年第一季的5G智能手机市场。

步入2021年后，联发科在5G市场布局再度传出新消息。供应链传出，联发科已经向台积电预定每月至少2万片的5nm制程产能，将会用来打造联发科新一代的天玑2000系列的5G智能手机芯片，且产品单价仍是过去4G世代的数倍。

据了解，联发科5nm制程的天玑2000系列手机芯片已经顺利取得OPPO、vivo及荣耀等中国智能手机客户的开案需求，届时将有望在2021年第四季开始逐步量产出货，成为联发科全力抢攻2022年上半年的智能手机新利器。

不仅如此，联发科将于2021年1月20日发表研发代号MT6893的天玑1200系列5G智能手机芯片，该款产品将采用台积电6nm制程打造，目前已进入量产出货阶段，最快将会于第一季的中下旬搭载客户端智能手机问世。联发科表示，不评论市场传言。

据了解，2020年的5G智慧手机市场规模大约2～2.5亿支，不过进入到2021年后，各大研调机构几乎一致看好5G智能手机市场规模将可望上看5亿支以上水准。根据预计，联发科2021年5G智能手机芯片出货量将有望相较2020年翻倍成长，至少具备9000万套以上水准，甚至有望突破1亿套表现。

事实上，联发科2020年抢进5G市场后捷报频传，先后打入OPPO、vivo及尚未被美国禁令影响前的华为，推动天玑系列5G智能手机晶片全年出货量超越4500万套，加上4G及成长型产品线等产品出货畅旺，成功推动联发科2020年全年营收突破百亿美元关卡。

因此，联发科2021年在5G智慧手机晶片出货有望翻倍成长，加上WiFi 6、电源管理IC等成长型产品，以及智慧家庭产品线出货畅旺带动下，联发科2021年营运将有望持续改写新高表现。

联发科不仅在5G智慧手机市场缴出亮眼成绩单，在特殊应用晶片（ASIC）市场亦成功抢进两大游戏机平台供应链。

法人指出，联发科由于成功获得超微（AMD）平台认证，因此顺利拿下Sony PS5及Xbox Series X／S等两大游戏机平台的数款晶片订单。其中，在Sony PS5部分，法人表示，联发科以WiFi 6晶片及蓝光光碟机控制IC获得订单；Xbox Series X／S部分，联发科同样以WiFi 6晶片，以及手柄控制IC打入供应链。法人推估，联发科在两大游戏机热销带动下，单一游戏机平台出货动能每年至少有1500万套以上水准。联发科不评论市场传言及法人推估数字。

事实上，Sony PS5游戏机自2020年下半年上市开卖后就不断缺货，虽然相关供应链都加大备货力道，但仍旧不敌玩家抢购热度，这波缺货潮恐将至少延续到农历春节过后，Xbox新机虽然市场热度不敌PS5，不过这也是Xbox睽违数年更新机种，因此亦有不错的出货表现。

联发科近年来不断抢攻ASIC市场，成功推动公司成长型产品线出货动能持续成长。据了解，联发科成长型产品线包含WiFi 6、电源管理IC、ASIC及物联网等产品线，当中除了先前所述的Sony PS5、Xbox等大客户之外，亚马逊及Google同样也是联发科的主要客户，使联发科成长型产品线近年来成为公司重要营收来源。

编辑：芯智讯-浪客剑    来源：工商时报

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