【简讯】AMD锐龙9 5900、锐龙7 5800曝光；联发科官宣全新天玑系列芯片…

爆料规格显示，锐龙9 5900的OPN部件号是100-000000062，12核24线程，64MB三缓，2MB二缓，基频3.0GHz，加速频率4.7GHz。

锐龙7 5800的OPN部件号是100-000000064，8核16线程，32MB三缓，4MB二缓，基频3.0GHz，加速频率4.6GHz。

当然，和Intel不同，AMD并不会对不带X的型号锁频，只是超频体质会相对弱一点。

价格方面，锐龙9 5900预计499美元，锐龙7 5800预计399美元，据说未来几周内上市，但率先是以OEM整机的形式预装登场，消费盒装可能会稍晚些。

1月11日消息，联发科官方微博表示，天玑系列的全新产品将于1月20日正式发布，本次新品发布会主题为芯生·感观，官方称为全新的产品、卓越的技术、升级的体验。

不久前就有消息指出，联发科将发布两颗全新芯片，制程工艺分别为5nm和6nm。

其中，基于6nm工艺打造的芯片MT6893，采用最新的ARM Cortex A78架构设计，主核最高频率为3.0GHz，由四颗Cortex A78+四颗Cortex A55组成，GPU为Mali-G77 MC9。

此外，该芯片在安兔兔跑分突破了62万分，其中CPU成绩为175351、GPU成绩为235175、MEM成绩为123535、UX成绩则是88348，总分超过骁龙865以及三星Exynos 1080。

还有网友爆料称，1月中下旬联发科将会推出MT689x新平台，这也是第一款6nm高性能处理器，Redmi预计会在联发科新品发布会结束后宣布新机Redmi K40。似乎暗示着Redmi K40会使用联发科最新5G SoC。

除了CPU之外，国内公司也在GPU领域开始追赶国际水平。日前长沙景嘉微透露消息称，该公司研发的新一代GPU芯片目前正在后端设计中，后续的进展将在定期报告中进行披露。

虽然景嘉微没有透露所谓的下一代GPU是什么，但是根据公司之前公布的资料，下一代GPU芯片应该是JM9系列，从2018年就开始研发了。

在GPU上，景嘉微目前有JM5、JM7两个系列，其中JM5400系列已经在国产军用飞机上应用，替代了AMD/ATI的产品，而JM7200系列采用了28nm工艺，性能跟NVIDIA的GT 640显卡相近，不过整体功耗不足10W，大大低于后者的50W TDP，目前已经获得部分订单。

下一代GPU是JM9系列，此前景嘉微在报告中提到，JM9系列GPU将更换成统一渲染架构且增加可编程计算模块数量，与当前显卡主要趋势对接。

根据官方所列规格，JM9231 的性能可达到2016年中低端产品水平，而JM9271 核心频率不低于1.8GHz，支持PCIe 4.0 x16，搭配16GB HBM显存，带宽512GB/s，浮点性能可达8TFLOPS，性能不低于GTX 1080的水平，可达到2017年底的高端显卡的水平。

2021年的CES展会即将来临，AMD、Intel及NVIDIA三家公司都会借此机会发布新一代CPU、GPU。今天NVIDIA也确认会在1月12日举行直播，并暗示了即将推出的新产品。

官方发布的预热主题是GeForce RTX：Game On，视频只有9秒时长，但也透露了不少消息。

首先没跑的是RTX 30系列笔记本显卡，此前报道至少会有RTX 3080、RTX 3070及RTX 3060三款。

其次是下面这个画面，展示了GPU、CPU、显存之间的关系，这应该是跟一项新技术有关——参考AMD之前提出的SAM智能访存技术，现在是NVIDIA版本来了，而且可以支持AMD及Intel双平台。

第三，视频中还出现了一款新游戏——Outriders，这是People Can Fly推出的FPS游戏，预计4月2日上市。

第四个重要信息是新的桌面版显卡，画面中有GeForce RTX的字样，很有可能是暗示传闻中的RTX 3060 12GB显卡——RTX 3060 Ultra，不过是否如此还得等等看。

今天中午，红米Redmi品牌总经理卢伟冰在微博正式公布了Redmi K40新机的预告信息。Redmi K40系列将会在下个月正式亮相，搭载高通最新旗舰处理器骁龙888，售价2999元起。届时，这款手机也成为市面最便宜的骁龙888旗舰手机。

除了处理器之外，卢伟冰还透露Redmi K40将搭载“史上最贵的直面屏幕”，且电池绝对大于4000mAh。

据此前消息，Redmi K40系列依然会推出两款机型，包括Redmi K40和Redmi K40 Pro，分别搭载不同的硬件配置。

其中，Redmi K40 Pro为旗舰机型，搭载骁龙888处理器，而Redmi K40标准版则主打中端市场，搭载联发科新一代5G处理器。

Intel今年1月份会公布一件大事，那就是有关芯片工艺外包的选择问题，这件事传闻已久，台积电、三星都有可能成为Intel的合作伙伴。

在外包这个问题上，Intel之前公布了三个原则——Intel的目标是寻找对产品竞争力最佳的解决方案，不论是内部还是外部，要全面评估成本、良率及生产弹性等问题。

那Intel会选择哪种代工方案呢？外媒日前报道了一种选择，台积电给Intel提供了4nm工艺代工，不过初始阶段会采用5nm工艺做测试——台积电的4nm工艺是基于5nm改进的，二者设计上是兼容的。

据悉台积电的4nm工艺今年Q4季度就会试产，2022年大规模量产。

考虑到Intel的需求，一旦选择了台积电代工，那么产能会很庞大，台积电目前在建设一座新的晶圆厂，未来可容纳8000多名工程师，一旦需要的话，这个工厂就可以专为Intel服务。

今天下午，荣耀智慧生活官方微博放出预告称，将于1月18日举办新品发布会，届时将带来全新的荣耀MagicBook系列，号称“高效办公，不断升级！”

从预热海报来看，荣耀MagicBook系列新品的上边框和左右边框都非常窄，底部印有HONOR的Logo。键盘设计比较紧凑，貌似没有小键盘，推测笔记本尺寸应该不大，可能是14英寸或者更小。机身亮银配色，应该是金属机身，右侧边的接口很简单只有一个USB接口和一个耳机接口，重要的Type-C等接口在左侧。

目前不清楚新机的具体配置和价格，仅知道支持Wi-Fi 6。

值得一提的是，2020年12月24日，荣耀宣布与微软签署全球PC合作协议，荣耀将在全球范围内采用微软Windows 10，作为荣耀笔记本电脑的官方操作系统。

荣耀的下一代MagicBook系列笔记本将会在中国首发（就是1月18日这款），预装的就是Windows 10。