台积电的忠与谋

台积电出现以前，芯片制造集中在欧美大厂，采用IDM（integrated Device manufacture）模式——即单一企业整合制造，包圆了设计、制造和封装的全过程。

其中，IDM模式对前期资金投入要求极高，还需要具备整个产业链上的技术、设备和人才，有能力为之者全球寥寥。张忠谋考虑到，台积电若是采用此种常规模式恐难出头，于是另辟蹊径，单独拆解出「后端制造」环节，成为专门制造芯片的代工厂，即Foundry。如此便避免了行业既有竞争模式，带动行业垂直分工，开创出「多赢」的新局面。于是，一批芯片设计公司应运而生，成为了现在的Fabless模式。

在台积电的带动下，「Fabless(无晶圆厂设计商)+Foundry（代工厂）」成为当下芯片制造的经典模式。Fabless可以专注于天马行空的设计，而Foundry则专精于将设计师们的蓝图蚀刻到芯片上。这样的分工极大的促进了全球芯片产业的发展。

自此，芯片制造形成了一个相对稳定的生态：前端设计（design），后端制造（mfg），封装测试（package），最后投放市场。前端设计是芯片的「魂」，后端制造是芯片的「肉」，两者难分轻重。

锁定「后端制造」业务后，台积电自此就在市场上一马当先了。根据CINNO research产业研究数据，2019年第三季度台积电营收大幅提升21%，其中50%以上业绩来自16nm以下先进制程，7nm更是爆量排队抢产能。台积电的全球市场占有率从第二季度的53%进一步升至55.7%。也就是说，世界上每两枚芯片就有一枚是台积电生产的，基本可以称为独孤求败了。

然而真正让大国紧张的还不是台积电恐怖的市占率，而是其独步全球的先进制程。无论是苹果下半年即将推出iPhone12，还是华为的Mate40，都指望着台积电5nm制程的量产。未来的5G争夺战中，抛开三星Exynos980不说，联发科的天玑1000、华为的麒麟990、高通骁龙865都倚靠着台积电的技术。

简单来说，摩尔定律极限前，台积电掌握着最先进的芯片制造技术。7nm以下芯片代工，全球范围内除了台积电几乎就没有其他选择。国人的焦虑因此具化成一个问题：你到底站哪边？而在台积电股权结构内，占绝对优势的美方资本被猜测为选边站位的重要依据。

据台积电2019年的年报，台积电最大股东是美国托管台积电存托凭证专户，即美国股民，持股比例20.54%；其次是台湾行政院，持股6.38%；然后是新加坡政府，持股2.93%；摩根大通台北分行持股1.5%；挪威央行持股1.41%；其他股东都是持股1%以下。

实际上，这一信息参考意义并不大——外资占股虽然有80%以上，但都是金融产业投资股份，在二级市场自由交易，流动性较强，只有分红权没有经营权。在台积电对外屡次传递的信息中也表示，台积电是一家企业，遵循的是商业逻辑。即便是被裹挟进地缘斗争中，也是身不由己。

台积电起势之时，「睥睨群雄，台湾唯一」张忠谋之深谋高略，为世人所称道。

一家成功的企业，创始人和团队的谋略会是关键因素；而一家伟大的企业，仅靠「人谋」远远不够，还需要顺「天时」，占「地利」。

所谓英雄，顺时势者也。

台湾半导体之兴可谓是踩在日本的遗骸之上。在美国《广场协议》和两次《半导体协定》的血腥打压下，领先全球的日本半导体硬生生被美国肢解，转移到中国台湾和韩国，台湾分到「逻辑体」蛋糕，韩国分到「记忆体」蛋糕，成就了后来台积电和韩国三星的崛起。

消费电子类订单投入小收益高，美国企业趋之若鹜。芯片制造投入动辄百亿，干的都是「收益60元，先要投入100元」的买卖，一个方向不对还会打水漂。单看设备投入，德州仪器的一套设备能用十几年，台积电一套设备折旧只有三年。

自己做源头专拣巧活儿，再将「苦脏累」转移给亚洲的关系户——这是美国人给全球供应链设计的分工体系。

台积电的发展还应了一个「天时」，赶上个人计算机和手机爆发式增长，人类从3G迈入4G的红利时代，奠定了台积电今日之势。

再说「地利」，美国人设计的分工体系，台湾非常「争气」的接住了，举岛之力发展半导体，其投入程度让台湾人大呼：

「半导体绑架了整个台湾！」

对于标杆企业台积电，台湾当局更是在资金、技术、政策上全力扶持。1987年台积电成立之初，台湾「行政院」的开发基金直接就拿出来1亿美金，做强有力的政府背书。让台积电以极低的价格租用「台湾工业技术研究院」进行研发和生产，降低企业初期的运营成本。在税务上的各种补贴，甚至发生税后利润高于税前利润的怪事。就连用电都有最高优先级，「用爱发电」的台湾，停谁的电也不会停台积电的电。

台湾当局积极倡导，民间风向紧随其后。在年轻一代眼里，「台湾人好像生下来就该做半导体」——每年近20万大学毕业生，50%以上都是工科，且严重倾斜电子制造和半导体。加上完备的技职体系，每年分配到半导体的技术人才充沛。在不少台湾年轻人眼里，「圆满的人生」就是：读建国高中，上台湾大学，进台积电工作。

一位资深分析人士指出：

「台湾这样一个小岛，是可以聚焦到一个细分产业，使劲生长的。但美国不行，大陆也不行，因为大国要做的东西很多，还有飞机大炮，不可能仅仅是芯片。」

台积电的「人谋」，就是创始人张忠谋。完美履历，做到德州仪器第三号实权人物的张忠谋，已经有太多故事和文章，无需赘述。在此只谈一点，台积电的起飞是从接下英特尔的芯片代工开始，而英特尔订单靠的就是张忠谋个人的谋略和人脉。

此外，跟世界顶级光刻机制造商ASML的渊源，被认为是台积电的另外一个助力。两家企业早期都有飞利浦的背景，在业务上合作也很深。7nm以下芯片制造只能使用极紫光刻机EUV，而掌握极紫光刻机EUV制备技术的只有ASML。ASML的EUV可谓一机难求。2019年，ASML全年生产了30台EUV，就给了台积电18台，对台积电可谓管饱管够。

反观大陆，中芯国际好不容易从ASML采购到一台EUV，还被美国频频阻挠而迟迟未能交货。而中国大陆实现量产的国产光刻机，目前最先进的也只能做到90nm。

天时、地利、人谋，成就了今日的芯片巨头台积电。

台积电赴美建厂的决策过程，在外界看来波诡云谲。

在公布赴美建厂前两天，台积电还在对外宣称没有具体建厂计划。更早一点的今年1月，台积电财报会议回应赴美建厂成本难控。台积电在这个问题上的纠结被动显而易见，不少业内人士评论说为「周旋姿态」。

从表面来看，台积电近六成客户在美国，最大的客户苹果也在美国，赴美建厂并不突兀。但是再往下捋，苹果、高通这些美国客户的出货终端还是在中国大陆，赴美建厂并没有贴近市场生产。

从背后来看，台积电被要求去建厂是出于美国安全考量，代工美国赛灵思设计的F-35战斗机等军用芯片。而这项业务占台积电营收的千分之一，远远达不到为此专门设厂的需求，甚至不具备批量生产条件。

商业逻辑解读不通，只能发挥其他想象：赴美建厂是否为权宜之计？

重新回看台积电与华为的关系。华为2019年给台积电贡献了361亿人民币营收，同比增长超过80%，营收比重从8%提升至14%。成为台积电第二大客户，仅次于苹果。而新一代5nm芯片，台积电唯二仅有两个客户：除了苹果就是华为。

美国许可证禁令一改再改，基本算得上是为台积电量身定做。这场对中国民族企业的「卡脖子」行动，美国人几乎秀出了自己节操的下限。

最初是产线中的美国技术达25%以上就要对华为断供，然后台积电确定技术占比不超过25%，仍然可以跟华为做生意。美国遂改至10%，然后发现真正对华为有影响的7nm以下先进制程，台积电的「美国技术含量」只有7%——依然管不了！

如此打击也没用，那就干脆扯掉遮羞布直接上拳头：只要用了美国软件和硬件设备，哪怕就是用了个锤子，也必须听从美国禁令！

在美国人的反复施压和步步紧逼下，台积电需要一个缓解压力的「出口」。

不少人担忧台积电这次「出海」了最先进的5nm技术。但结合投产时间线来看，台积电的布局并没有变：先进技术在台湾，其他地区的工厂必须低于总部1至2个世代。亚利桑那工厂正式生产要到2024年，那时候台积电的3nm晶圆已经量产，2nm晶圆都已经成熟，依然比亚利桑那项目领先1至2个世代。

与赴美建厂的纠结不同，台积电赴南京建厂则呈现出另一番景象。台湾《商业周刊》为张忠谋书写的传记，把南京建厂称之为张忠谋交棒前的三大梁柱事件之一。张忠谋不仅亲自到南京厂出席设备进场典礼，还特意拜访了大陆相关部门的领导。

事实上，台积电去何处建厂都绕不开两个问题：

其一、供应链的问题。建芯片代工厂的同时要建立完善的供应链，保证材料是高质量且符合成本效益的。

其二、技术人才的问题。台湾工厂的技术人员都是硕士以上学历。复制到其他地区需要大量符合成本效益的高素质人才。

这两点，中国大陆条件都很完备。完整的供应链、充沛的高校毕业生，乃至足够大的市场。台积电的积极建厂很快收获了成果：南京工厂量产不到一年即获利。

美国的成本效益尤其是人员成本，也是台积电纠结的重要因素——一流的美国人才都流去金融、房地产、软件行业，难熬生产线的孤独寂寞冷。对于硬件制造来说，没有人才，相当于缺乏新鲜的「肝」和「肾」。

同等能力的工程师，美国人的成本要比台湾人高数倍。这些中产家庭出身的年轻人，开着最新款特斯拉，住在湾区落地全景玻璃智慧住宅，用着苹果和亚马逊的智能产品，搂着金发姑娘看网飞电视。现在台积电最焦虑的，或许是如何要求这些年轻的美国人遵守台湾工厂的管理方式——24小时on call，随时stand by，2班制夜鹰部队冲制程研发……

不仅台积电纠结，美国人也心里没谱——因为有富士康赴美建厂的「前车之鉴」。

2017年，代工巨头富士康宣布投资100亿美元在美国威斯康星州建厂，号称创造最多1.3万个工作岗位，因此获得30亿美元费用减免。此后项目就一直陷入胶着状态——先是威斯康星州财务报告称该项目至少25年不能给当地带来收益，后有富士康被实锤迄今未启动人员招聘，办公大楼也几乎空置。当地媒体称双方可能「对簿公堂」，也不知道究竟是谁套路了谁。受此影响，美国议员联名致信监管机构，要求公布台积电的建厂细节，包括对台积电的融资补贴等。

这次事件中异常低调的张忠谋，或许正在盘算怎么处理这一大堆头疼的麻烦。

作为电子工业皇冠上的明珠，无论在军工还是民用领域，芯片都是现当代最重要的科技成果之一。

美国对中国在芯片领域的发展，恨不得使出三体人的「智子封锁」，只是无奈在同一个地球村里，很难存在降维打击。

虽说芯片的技术源头在美国，但半个世纪以来已经拆解分散到多个国家和地区，形成了几家巨头公司共营的生态链。如今，美国赤裸裸的「商业绑架」行为，撕裂了芯片产业成熟的生态，并不利于全球半导体的发展，各国企业也未必乐见其成。（参见前文：《华为们的战争》）而这种挟技术以令天下的动作，更加坚定了中国和部分国家「去美国化」的决心。

毕竟，没有商人愿意被人卡着脖子做生意。

所有人都在谈论台积电断供，华为会怎么样？但是很少有人问，没有华为的订单，台积电又会怎么样？

多年以来，华为在全球积累了不少客户和服务资源，并不是说拔除就能拔除的。为了管控风险，这一年来华为加速将先进制程的14nm和7nm转单中芯国际。目前华为的麒麟710系列，就用中芯国际的14nm替代了原本台积电的12nm。据传，华为和中芯国际已经开始积极展开7nm工艺的合作。

先进制程的研发投入巨大，需要客户预先买单。5nm芯片级别的，台积电只有苹果和华为两个客户，砍断其中任何一条胳膊，台积电都不会好受。把鸡蛋都放在一个篮子里并不符合其商业利益。

斡旋于中美之间，分散经营风险，是台积电对自己商业利益的「忠」。

然而，只要产业链还在美国主导的旧秩序体系里运转，台积电的商业选择也时常会力不从心——最坏的结果是，台积电断供华为，对5nm芯片的影响是确定的，而华为一时间也找不到更好的替代方案。

此外，设备被掐断命脉，对国内芯片的研发也是一个强刺激——没有捷径，唯有迎头赶上！

在芯片问题上，中国有决心也要有耐心：半导体的发展并非一蹴而就，需要市场的「养育」和强大的国家资源投入。目前，中国已经基本具备芯片产业链逐个突破的条件，剩下的唯有留给时间和人才。况且友邦不时在旁敲打鞭笞，吾辈当知耻而后勇。可以坚定相信的一点是：