【确认】联发科天玑1000大厂首发 对飚骁龙865/麒麟990 5G

前不久，联发科发布了全新的5G新芯片品牌“天玑”，带来了首款集成式的5G SoC——天玑1000，定位旗舰（Reno 3搭载的是天玑1000L，低配版）官方表示天玑1000拥有多项全球第一，安兔兔、GeekBench、AI等多项跑分均超麒麟990和骁龙855Plus，所以被视作厂商们5G合作的又一选择，哪家能拿下首发也备受关注，今天终于有厂商“认领”了。

在今天OPPO Reno 3发布会的尾声，OPPO副总裁沈义人微博预热，OPPO将于明年上半年首发搭载天玑1000的高性能5G手机。这也是目前唯一一家官宣确认和天玑1000合作的厂商。

不过需要注意的是，之前的高通骁龙765G最开始预热首发的就是OPPO，今天高管还在发布会吐槽“被抢发”，所以万一小米/Redmi再来一次抢发也不是不可能真首发咱还是以最终开卖为准。

最后回到联发科天玑1000这颗SoC上，天玑1000采用7nm工艺，CPU 4xA77 2.6GHz+4xA55 2.0Ghz，GPU采用ARM G77 9-Core，全新APU架构，是全球首款支持5G双模+双载波聚合、首款支持5G+5G双卡双待的5G芯片，支持Sub-6GHz频段SA和NSA、Wi-Fi 6，最高支持8000万像素，120Hz刷新率。

官方表示首款搭载联发科 天玑1000的终端将于年底量产，2020年第一季度上市。但今儿表示首发的OPPO只说明年上半年发布，所以会不会难产尚不确定。

其实大家伙不难发现，年末OPPO/vivo等发布的双模5G中端手机价格都非常昂贵，除了品牌属性外，「供不应求」也是个问题，因为现阶段除了麒麟990 5G外，并没有现成的旗舰双模5G SoC可以使用，这也间接导致这些中端新机有恃无恐，水涨价高。这么一对比，荣耀和Redmi确实算有诚意的了。

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