【芯片】联发科发布全球首款5G Soc 首发ARM最新架构！

联发科技今日发布了全新5G移动平台，采用7nm工艺制造，内置5G调制解调器 Helio M70 ，将全球领先科技融入到极小的设计之中，包含ARM最新发布的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和联发科技的独立AI处理器APU，可充分满足5G的功率与性能需求，为首批高端5G智能手机提供强劲动力，共同打造极致的用户体验！

联发科发布首款5G Soc，基于ARM最新的 A77和G77内核架构，采用台积电7nm工艺，内置Helio M70 5G调制解调器，同时支持2G/3G/4G/5G，搭载独立AI运算单元APU，支持4K 60FPS视频和8000W像素 。

今日在中国台湾台北电脑展上，联发科发布了旗下首款5G移动平台，其内置此前亮相过的5G调制解调器Helio M70，还采用了ARM最新架构，加上一向不俗的功耗，或许会成为5G新机的又一热门选择。

参数上，联发科5G Soc采用7nm工艺制造，内置5G调制解调器Helio M70，缩小了整个5G芯片的体积，采用ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和联发科技独立AI处理单元APU，可充分满足5G的功率与性能要求，提供超快速连接和极致用户体验。

官方表示联发科5G Soc采用节能型封装，设计优于外挂5G基带芯片（暗指骁龙855+X50？?）的解决方案，能够以更低功耗达成更高的传输速率，并为在亚洲、北美和欧洲推出的全球Sub-6GHz频段5G网络而设计，可以为终端手机厂商打造全面的超高速5G解决方案。

至于商用时间，联发科表示将于2019年第三季度向主要客户送样，首批搭载该移动平台的5G终端最快将在2020年第一季度问市，完整技术规格将在未来几个月内发布，将为首批高端5G智能手机提供支持。

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不过想到发哥上次发的P90

还没怎么被厂商采用。。。

莫名有些担忧 希望不要让高通一家独大

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