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独家 | 台积电南京厂月底大咖齐聚，海思、紫光、比特大陆、联发科高层将现身

百家作者：DeepTech深科技 2018-10-17 11:54:31

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台积电南京 12 寸厂于 2018 年第二季提前进入生产，象征国内最高端的工艺技术：16 纳米正式落地。为了宣示对国内芯片市场的重视，DT 君独家掌握，台积电南京厂将于 10 月 31 日首次举行开幕暨量产仪式，海思、联发科、紫光展鋭、比特大陆等数十位大客户将齐聚南京，亲临芯片盛会。

芯片厂客户对 DT 君透露，台积电南京厂 10 月 31 日的开幕暨量产仪式原本计划盛大举行，届时台积电“四大天王”都将齐聚，这其中包括创办人张忠谋、董事长刘德音、副董事长曾繁城、总裁魏哲家，将首度同台现身南京。但最后台积电考量近期产业气氛趋于保守，决定改走“低调路线”，可能由刘德音或魏哲家代表出席该盛会。

图 | 台积电南京厂月底举行开幕仪式，两岸芯片客户齐聚一堂（来源：DT君）

台积电南京 12 寸厂从动土到量产，仅花 20 个月展现“不可能任务”

该座 12 寸厂位于南京市江北新区的浦口经济开发区，总投资额估计约 30 亿美元，生产 16 纳米 FinFET 工艺技术，第一期的单月产能为 2 万片 12 寸晶圆，业界根据南京厂的用地预估，未来单月产能有机会扩充 3 倍至 6 万片水准。

2017 年底时任台积电联合首席执行官的刘德音曾透露，因为客户需求十分强劲，南京厂将会比预定时程提前半年进入生产。而实际上，南京厂确实已经于 2018 年第二季进入量产，从动土、建厂、装机到正式生产仅花了 20 个月，展现极致的超高效率。

再者，台积电内部将南京厂定位为全球客户服务生产的重要基地，不单是承接中国芯片设计业者的订单，也会承接国际大型芯片客户的订单，延续台积电全球接单、产能全球配置的一贯传统，未来台积电是否将国际芯片客户的订单带到南京 12 寸厂来生产，值得关注。

（来源：DT君）

南京厂将于 31 日举行的开幕暨量产仪式，将会有海思、联发科、紫光展鋭、比特大陆、嘉楠云智等数十位大客户齐聚南京，涵盖通讯芯片、加密货币、人工智能芯片等应用领域客户。

由于南京厂刚开幕时，传出比特大陆几乎是“包厂”，吃下将近两万片产能。不过，下半年加密货币价格崩盘，矿机 ASIC 芯片的库存满坑满谷，市场认为台积电南京厂的客户组合可能已有转变，由海思、紫光展鋭等大客户衔接上来。

松江 8 寸厂见证大陆芯片业奋斗轨迹，南京厂要将伴随客户再攀高峰

台积电深耕大陆市场始于 2004 年上海松江成立的 8 寸晶圆厂开始量产，历时 14 年伴随芯片设计客户一路成长，看尽大陆芯片产业发展的历史足迹和奋斗轨迹。

台积电南京厂总经理暨中国业务发展副总罗镇球一路见证中国芯片设计产业的蓬勃发展，他分析，在 2007 年全球芯片设计公司总营收约 530 亿美元，当时中国集成电路产业营收仅约 30 亿美元，全球占比 6 %，而全球前 50 家大型芯片设计公司排名中，当时仅有一家来自于中国。

图 | 罗镇球（来源：中国芯片发展高峰会）

在全球各个行业中，芯片行业展现惊人成长动能，2012 年中国芯片设计业产值成长至 80 亿美元，对比全球 720 亿美元，全球占比跃升至 11 %，而更重要的是，在营收成长的同时，中国芯片开发设计技术也同步跟进。

举个显而易见的例子，在 2007 年全球芯片设计业都在使用 65 纳米技术时，中国客户是使用 0.13 微米工艺，而当 2012 年全球最领先的设计公司使用 28 纳米技术时，中国客户采用 40 纳米工艺，可以观察，当时的中国芯片技术已经从过去落后两个世代，追赶到落后一个世代。

中国芯片设计用 10 年光阴与国际并跑未来成长由 5G 和 AI 引路

罗镇球进一步分析，到了 2017 年时，中国半导体发展的状况更让人兴奋，当时全球 IC 设计业营收约 1,000 亿美元，而中国营收贡献已经成长到 210 亿美元，全球占比再度提升至 21 %。

再来是观察技术的进展，近几年全球领先的 IC 设计大厂朝 10 纳米工艺挺进，值得注意的是，中国客户也完全无时差地开始使用 10 纳米。

这个现象代表一件事，就是过去 10 年期间，中国设计业从落后两个世代，进展到落后一个世代，但在 2017 年中国芯片设计大厂与国际大厂之间，已经完全并跑，且目前全球前 50 大芯片设计公司中，有 12 家出自于中国。

上述这些是技术发展的跃进，若从应用趋势面来观察，在 1980 年时，第一个触动芯片行业跃上高速发轨道的应用是计算机，而 10 年后担当主角的是手机。

（来源：DT君）

罗镇球对于芯片产业应用面有很道地的分析。他指出，2005 年智能手机问世时触动很多应用，对集成电路带来巨大爆发力，而展望未来，在 5G 和 AI 的引路下，芯片产业基于四大平台：智能手机、高速运算、汽车电子、物联网的发展，将进入下一个黄金十年，以下为这四大平台的发展趋势：

第一，智能手机市场的成长脚步不会停歇，且 5G 、人工智能、机器学习等新功能会持续加入成为新兴应用。

第二，高速计算时代的来临。因为 5G 带来传输速度倍数化，让高速计算成为可能，终端可以即时连结、随时处理资讯，想想为何为什么 5G 这么重要？就是因为其低迟延、高可靠性、高宽带等特性，这些突破让很多原本无法实现的应用，都变成可能。

第三，汽车电子产业带来的全新商机。试想，如果没有低迟延、没有高可靠性、没有高带宽这些技术特性，那汽车电子的自动驾驶系统怎么可能落地？因此，我们也可以说是 5G 、 AI 触发了汽车电子自动化的实现。

第四，则是物联网带来的万物互连时代，这绝对是未来趋势，包括穿戴式装置、机器人、无人机等应用市场。

每年研发投入高达 26 亿美元，摩尔定律、特色工艺、先进封装技术一把抓

罗镇球进一步强调，所有好的应用都必须基于技术上的开发和创新来实现，所以针对这四个产品应用，台积电负责工艺技术开发，协同紧密伙伴包括 IP 公司和 EDA 公司，以及负责高端技术设计的 VCA 联盟（Value Chain Aggregator Alliance）团队共同推进新的技术和创新概念的实现。

已经满 30 岁的台积电目前共有 250 种技术、 9,900 个客户端产品，这背后隐含的是研发费用每一年的持续加码。台积电 2017 年研发费用不含设备机台就高达 26.52 亿美元，这个数字对比 2014 年、 2015 年、 2016 年的研发投入 18.75 亿美元、 20.67 亿美元、 22.11 亿美元，可以看得出是一路逐年成长。

（来源：DT君）

台积电除了肩负驱动摩尔定律前进的重责大任外，包含衍生性的技术如特色工艺、先进封装技术都加码投资研发。

提到台积电延续摩尔定律的秘密武器，不能不提封装技术。罗镇球解释，未来技术趋势轨道上，3D 封装技术占有举足轻重的地位，而台积电在封装技术上做了非常大投入，目前量产 2.5D 封装技术，虽然还没有达到 3D 封装技术，但已经能做到把 7 纳米逻辑、 28 纳米 RF，加上高频宽（high bandwidth memory）存储器做成异质性整合封装，承载于同一片晶圆上，目前包括手机、绘图卡客户都已经大量使用 2.5D 封装技术在生产出货。

南京 OIP 技术论坛登场前夕，第五大 OIP 云端联盟正式成立

事实上，台积电 10 月底于南京将有两个盛大仪式将登场，除了 31 日的开幕仪式，30 日也将举行南京 OIP 技术论坛，该论坛今年共在三地举办，除了南京外，分别还在欧洲阿姆斯特丹、北美 Santa Clara 举行，而南京场次的 OIP 技术论坛也是亚洲唯一场次，由技术发展副总侯永清主持。

10 月初，台积电才在北美的 OIP 技术论坛中宣布成立第五大 OIP 联盟：云端联盟（Cloud Alliance），成员包括亚马逊云端服务（AWS）、 EDA 供应商 Cadence 和新思科技（Synopsys）、微软 Azure 等，这些云端联盟的成员与台积电合作认证，让传统的芯片设计自动化流程服务，可在云端环境上让客户使用。

（来源：台积电官网）

侯永清解释，不只是台积电内部采用云端来处理高端制程设计上所需的大量高速运算，更进一步和 OIP 云端联盟伙伴合作开发 OIP 虚拟设计环境（Virtual Design Environment ; VDE），降低共同客户进入云端的门槛。

除了甫成立的云端联盟，台积电的 OIP 平台另外四大联盟分别为电子设计自动化联盟 ( EDA Alliance )、矽智财联盟 ( IP Alliance )、设计中心联盟 ( Design Center Alliance )，以及 Value Chain Aggregator 联盟 ( VCA Alliance )。

台积电决定将 12 寸厂的高端工艺技术落地南京的当下，对于大陆半导体是一个大型核爆弹，更带来上百家合作伙伴跟进驻点，成功将南京打造成“芯片之城”。而今年量产的 16 纳米工艺也赶上国内芯片需求攀升，让国内的芯片设计公司航向国际市场的企图心更为坚定。

眼前齐聚资金、政策、市场的大陆半导体产业正要起飞，台积电带动的良性竞争将可加速整个上、中、下游半导体生态链更为健康，因此，10 月底南京厂的开幕仪式齐聚所有重量级的大客户，绝对是一场星光熠熠的芯片盛会！

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