替代高通!曝iPhone 17 Air将搭载苹果自研基带C1
分析师郭明錤透露,iPhone 17系列所有机型都会搭载苹果自研Wi-Fi芯片,取代供应商博通,苹果这么做可以增强自家设备之间的连接性。
他还爆料,iPhone 17 Air将会搭载苹果C1调制解调器芯片,这是iPhone正统迭代产品中首款使用自研基带芯片的机型。
据悉,苹果C1首次在iPhone 16e上试水,官方称新款调制解调器有助于提升iPhone 16e的能效,苹果表示,iPhone 16e是目前配备6.1英寸显示屏的iPhone中续航时间最长的机型。
C1芯片是iPhone史上能效最高的调制解调器,可实现快速可靠的5G蜂窝连接,配合全新的内部设计以及iOS 18的电源管理系统,最终让iPhone 16e拥有了超长的续航能力。
除了提升能效,苹果C1另一大任务是让苹果能够减少对高通公司的依赖,此前郭明錤表示,苹果5G基带的出货量会在2026年、2027年大幅增长。
他预计,苹果自研5G基带出货量将在2025年达到3500-4000万颗,2026年达到9000万-1.1亿颗,2027年达到1.6-1.8亿颗,这一趋势将对高通的5G芯片出货和专利许可销售产生重大影响。
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