Intel Xe HP高性能独显首次现身在此前的架构日活动上，Intel曾经展示过Xe HP NOE的规格和性能，512单元单芯封装版本，核心频率1.3GHz，FP32单精度浮点性能超过10TFlop
11月3日消息，苹果官方宣布，将于北京时间2020年11月11日凌晨2点在Apple Park举办发布会，自研芯片Mac或将登场。苹果在邀请函中表示“返场好戏来了。”英文主题则是“One more t
上个月初，微软推出了全新的Surface Pro X、Surface Laptop Go等Surface新品，但部分用户期待的Surface Pro 8并没有到来。而此前的相关爆料显示，这款新品有可能
本文转自：快科技作者：上方文Q在对手持续的竞争压力之下，Intel处理器这几年的脚步是越来越快，每一代产品都有巨大的变化，而且更新换代越来越快，新品信息公布也是越来越提前。Intel此前已经发布了代号
作者 | 雷架来源 | 爱笑的架构师（ID：DancingOnYourCode）头图 | CSDN 下载自东方IC俗话说：＂工欲善其事必先利其器＂，小主从项目实战的角度在众多的idea插件中挑选了1
想当年，对于游戏玩家们来说，拥有一张顶级显卡并不能代表着什么（GTX690：），毕竟在当时，AMD和NVIDIA两家都有着自己的多卡互联技术。但是随着半导体技术的发展，以及多卡技术其自身的缺陷。不管是
三星Galaxy S21入网：标配25W快充头高通将于12月1日发布骁龙875旗舰处理器，首批商用品牌就有三星，相关机型为Galaxy S21系列。今天，三星Galaxy S21（型号为SM-G991
这几年以来，AMD可以说是在整个处理器市场上“重拳出击”，而随着AMD在日前正式的发布了新一代基于Zen3架构的锐龙5000系列桌面级处理器之后，I、A之争，可以暂时的告一段落了。其原因很简单，虽然说
Intel官方披露11代、12代桌面酷睿近日，Intel更新了一份电源测试规划文档，其中提到了第11代酷睿(11th Gen Core)，根据上下文关系对应的显然就是Rocket Lake-S，而且后
Intel：不着急确定代工伙伴在之前的财报会议上，Intel CEO司睿博提到，Intel考虑把部分芯片外包给晶圆代工厂，之后有报道称台积电会拿下6nm GPU订单。不过Intel对外包这事并不着急，
