点击蓝字 关注我们知晓圈内动态，追踪市场热点。下面让我们5分钟了解2月18日-2月24日行业热门资讯。学研动向美国科学家研发能预警声音疲劳的可穿戴设备近日，美国西北大学研究人员开发了一种智能可穿戴设备
【CSDN 编者按】Linux 6.2 是第一个支持苹果 M1 芯片设备的主流 Linux 内核，并稳定支持 Intel Arc Graphics 和 NVIDIA RTX 30 系列。整理 | 禾木
智能手机春天未至，新能源汽车难填需求缺口作者／ IT时报见习记者 毛宇编辑／ 王昕 孙妍 2020年下半年以来，在全球疫情蔓延和地缘政治冲突的影响下，供应链和价值链被破坏，“缺芯潮”席卷而来，
来到 2023 年，一加凭借一加 11 与一加 Ace2 两款新机重新赢回了市场与口碑。不过根据博主数码闲聊站的爆料，今年一加「开卷」的脚步仍未停止。该消息源表示，一加 Ace2 天玑版将会在 3 月
集微网·爱集微APP，各大主流应用商店均可下载集微网消息 据产业链消息人士透露，目前，OPPO自研智能手机应用处理器(AP)已经进入流片阶段，采用台积电4nm工艺制程，外挂联发科 5G调制解调器，预计
2月17日消息，英飞凌、瑞萨、德州仪器（TI）等车用芯片大厂均启动了新晶圆厂建设计划，再加上同样瞄准车用芯片的新的晶圆制造企业Rapidus，业界估四家业者扩产投入的金额将超过250亿美元，恐削减对台
集微网消息，据Business Korea报道，美国政府即将公布有关芯片和科学法案的详细信息。在中国生产半导体产品的三星电子和SK海力士密切关注，因为该法案将向在美国投资的半导体公司提供更多补贴，并禁
点击上方“蓝色字体”，选择 “设为星标”关键讯息，D1时间送达！Google自研服务器芯片已取得进展据知情人称，Google在研发自家的服务器芯片已取得进展，2025年开始采用这些新芯片，目标是降低营
“芯事重重”策划是腾讯科技《新产研》栏目重点研究的方向之一，本期聚焦芯片晶圆大厂英特尔的式微、台积电走强背后的产业发展模式的更迭。丨划重点①在芯片制造上，过去英特尔一直采用IDM模式，从设计、生产、封
TECH HEADLINE科技热点美团联合创始人出山打造中国版OpenAI2月13日，原美团联合创始人王慧文在社交平台上发文宣布进入AI领域，设立北京光年之外科技有限公司，出资5千万美元，估值2亿美元
