据路透社报道，英特尔计划委托台积电生产用于个人电脑的第二代独立显卡，希望藉此对抗英伟达的崛起。这款名为“DG2”的芯片将采用台积电的一种新的芯片制造工艺，该工艺尚未正式命名，但是其7纳米工艺的强化版。
1月12日，据路透社引述两名「知悉内情」的消息人士的话，英特尔计划选择台积电为其代工生产用于个人电脑的第二代独立显示芯片，通过这款芯片，英特尔希望能抗衡Nvidia（英伟达）的崛起大趋势。LOGO图片
集微网消息，据台湾《工商时报》报道，由于OPPO、vivo、小米等大陆手机厂大举追单，IC设计龙头联发科5G手机芯片接单大幅增长，预期2021年上半年出货量将达8,000～9,000万套规模，约达20
新智元报道 编辑：LQ【新智元导读】台积电成功延续摩尔定律，2nm制程研发获得重大突破，有消息称2nm芯片将在2023年上半年进行风险生产，2024年开始批量生产。随着先进制程不断突破，台积电对
此前有消息称，台积电明年一季度5nm芯片生产率下降，或因苹果公司砍单。在最新的报道中，台积电董事长刘德音否认了外界对客户削减5nm芯片代工订单的猜测，他坚称5nm工艺将推动台积电2021年销售额的增长
近日，台湾媒体报道称，传闻台积电有主管跳槽至中国大陆晶圆代工厂泉芯。对此，台积电28日回应，对此不做详细评论，但对任何可能违反离职后竞业禁止约定的行为，秉持毋枉毋纵的态度，若属实者将立即追究违约责任。
新智元报道 来源：TSMC编辑：QJP【新智元导读】据台积电发布的消息称，3nm工厂已经竣工，会在2021年下半年开始小量试产，2022年会大规模量产，不出意外的话，苹果的A16处理器会是3nm
据媒体报道，台积电3nm芯片将于2022年下半年量产，月产量为5.5万片，在2023年，将达到10.5万片。手机中国了解到，台积电此前已在研发3nm、4nm制程工艺。3nm工艺是5nm工艺的自然迭代，
整理 | 钰莹今年 6 月份，台积电答应在美国建设用以生产 5nm 芯片的新工厂。预计该项目 2021 年至 2029 年的总支出约 120 亿美元。根据最新消息，美国亚利桑那州菲尼克斯市（凤凰城）政
据路透社11月19日消息，美国亚利桑那州凤凰城的市议会于11月18日投票，以9：0全数通过的结果一致同意批准了与全球最大晶圆代工厂商——台湾积体电路制造股份有限公司达成投资协议（简称「台积电」「TSM
