闪存市场
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铠侠第二代XL-FLASH™预计2023年量产；三星推出UFS4.0、PB级存储等新型存储方案；南亚科技称Q3营运挑战不减…
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SK海力士成功研发238层4D NAND闪存，计划2023年上半年投入量产
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本周存储行情现分化：行业市场价稳量少，渠道市场延续以价换量颓势难改
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美光有意扩大美国存储制造投资；SK海力士预计2023年量产基于DDR5的CXL产品；通富微电称AMD砍单对其影响非常小
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传英特尔将关闭傲腾内存业务；慧荣科技推出其首款PCIe Gen5企业级SSD控制器…
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传南科18厂停电，台积电称营运不受影响；高通：智能手机需求低迷影响盈利前景
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重磅！美光宣布量产业界首款232层NAND
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消息称消费类MCU库存水位长达9个月；预计全球手机出货Q2落底…
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SK海力士拟暂缓清州工厂的建厂计划；长江存储推出企业级PCIe 4.0 固态硬盘PE310系列；晶圆代工成熟制程开启降价潮
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净利润暴跌42%，希捷宣布削减产能；传Q3期间三星将是iPhone 14 LPDDR5独家供应商；三星2000亿美元投资计划曝光
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传美光考虑在印度组装存储模组；6月国内市场手机出货量同比增长9.2%；三星电子成功开发第二代SmartSSD…
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传英伟达中低阶RTX 40延至明年推出；预计Chromebook出货跌幅将扩大至55%；韩国上半年对日本材料依赖度创史低…
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降价去库存短期效果不佳，三季度伊始存储行情延续跌势，整体成交难度依然较大！
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SK海力士称尚未决定是否改变2023年资本支出计划；台积电警告称客户“库存过多”；英特尔即将调涨芯片价格…
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慧荣科技与江波龙协同提升手机存储竞争力；传三星将2023年新款折叠手机出货下修30%；宏芯宇完成数亿元A轮融资…
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存储芯片扩产已成定局，需求降温无可避免降价求售，本周存储行情再度寻底
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三星延长暂停采购时间；SK海力士社长卢钟元兼任Solidigm CSO；美光在全球汽车半导体存储器市场市占已达55%…
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三星电子与合作伙伴开发半导体扩展部件；长电科技称已实现4nm手机芯片封装；SEAJ上修日本芯片设备销售额…
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三星电子预计Q2营业利润同比增长11.4%；美光推出DDR5服务器DRAM；6月芯片交货期较5月减少1天至27周…
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大摩预计Q3存储芯片跌幅比预期严重；消息称部分半导体厂商将撤回重复订单或减缓下单节奏；苹果自研芯片供应链面临进一步涨价…
