芯智讯
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郭明錤:明年新款iPhone将采用打孔屏
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罕见!晶圆代工同批次竟然要涨价两次?业者:不会有此状况
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工信部:2020年我国集成电路销售收入8848亿元,同比增长20%!新能源汽车产销量连续6年全球第一
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吉利沃尔沃宣布达成合并方案!全球新跨国车企联盟诞生
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安森美CEO:汽车芯片短缺问题预计将在三季度解决
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大基金持股26.48%,半导体设备厂商拓荆科技拟冲刺IPO
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苏州原位芯片完成Pre-A+轮数千万元融资,无限启航基金领投
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传小米已确定造车,或由雷军亲自带队!官方回应:等等看看,暂时没有!
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森海塞尔计划出售个人消费类音频业务
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美国暴风雪引发停电危机,德州三星/英飞凌/恩智浦晶圆厂均已停产
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日本突发7.3级地震,对半导体产业影响几何?
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OPPO宣布将筹建OPPO大学:CEO陈明永出任校长
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10Gbps!高通发布骁龙X65 5G调制解调器及射频系统,2021年底商用
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投资12.3亿元,传台积电拟赴日本建研发中心
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蓝思科技发力整机组装业务,子公司拟30亿建智能终端设备智造项目
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维信诺拟1.12亿元向成都辰显转让部分AMOLED面板研发设备
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AVX马来西亚槟城厂停工10天:MLCC缺货及涨价问题或将加剧
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美的成立半导体技术公司,注册资本2亿人民币
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聚焦化学发光生物芯片,乐准智芯完成3500万Pre-A轮融资
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传三星有意收购汽车半导体公司,NXP、TI、瑞萨均在考虑之列
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