芯智讯
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2287亿日元！日本SUMCO计划扩产300mm半导体硅片
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2021新思科技开发者大会：揽数字芯光，话未来芯愿
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吉利创始人李书福进军手机领域：新公司总部落户武汉，定位高端市场！
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英飞凌CEO：德勒斯登晶圆厂并未因停电造成重大损失，目前已基本恢复生产
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上海微电子发布新一代先进封装光刻机，首台产品将于年内交付
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1899元！华为首款激光打印机PixLab X1发布：搭载HarmonyOS，支持靠近配网、一碰打印
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2021年二季度全球智能穿戴设备市场：小米第一，华为第三！
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是时候让企业拥有“AI自由”了
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联发科拿下全球38%手机芯片市场，已连续四个季度超越高通
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MLCC供应再度雪上加霜，太阳诱电马来西亚厂停工至9月10日
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NVIDIA收购Arm再遭反对，若失败将支付软银13亿美元“分手费
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路透社：美国批准向华为供应汽车芯片的许可
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信越宣布涨价10-20%！金属硅一天涨2400！DMC主流报价36000元/吨！
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英飞凌CEO：芯片价格若过低，晶圆制造厂商将缺乏扩产动力
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汇顶科技首款NB-IoT芯片发布，四季度将大规模供货
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传小米汽车总部和首座工厂已确定将落户北京
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TCL科技上半年净利润67.84亿元，同比暴增461.55%
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realme手机销量突破1亿台！李炳忠：2年内再卖2亿台！
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产能利用率达100%，全年平均单价增长13%！联电：明年晶圆代工需求依然强劲！
