苹果自研Wi-Fi 7芯片:iPhone 17首发搭载
苹果分析师郭明錤表示,明年至少会有一款iPhone 17系列机型搭载苹果自研的Wi-Fi 7芯片。
目前苹果几乎所有的iPhone机型都配备了博通公司供应的Wi-Fi芯片,博通每年出货3亿多枚Wi-Fi+蓝牙芯片给苹果。
但苹果开始降低对博通的依赖,从明年开始,苹果将启用自研Wi-Fi芯片,这颗芯片采用台积电7nm工艺制程制造,苹果计划三年内让所有产品使用自研的Wi-Fi芯片,以此来降低成本。
相比于Wi-Fi 6,Wi-Fi 7最高传输速度可以达到46Gbps,接近Wi-Fi 6的五倍。
Wi-Fi 7将支持更多的频段,包括2.4GHz、5GHz、6GHz,在此之前,Wi-Fi 6支持2.4GHz和5GHz两个频段,Wi-Fi 6E支持6GHz频段(Wi-Fi设备向下兼容)。
不过,因为不同地区频段分配的问题,Wi-Fi 7支持的6GHz频段在不同地区会有所区别,如美国、韩国和巴西将整个6GHz频段(5.925-7.125GHz)分给了Wi-Fi 6E和Wi-Fi 7。
另外,苹果自研的5G基带芯片即将商用,明年上半年的iPhone SE 4和下半年的iPhone 17 Air将使用苹果自研5G基带。
公开信息显示,在2019年,苹果花费10亿美元收购英特尔的移动基带芯片部门,获得超过17000项专利和超过2200名员工,随后多年来,苹果一直尝试自研5G基带芯片,以取代高通的5G基带芯片。
研究机构Wolfe Research分析师Chris Caso曾发布研究报告称,苹果将会在2025年推出的iPhone 17系列当中导入自研的5G基带芯片,预计将造成苹果对高通贡献的营收同比减少35%,预计2026年将再度减少35%。
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