【简讯】Intel已完成安全漏洞补天计划；高通前董事长计划联合收购高通…

针对之前数以亿的电脑CPU遭受Spectre幽灵、Meltdwon熔断两种安全漏洞威胁，Intel今天再度更新跟进情况，表示已经为过去五年内发布的处理器提供了BIOS安全更新，并在下半年出货的第八代酷睿处理器开始提供硬件级防御，封堵漏洞。

具体来说，为了封堵Spectre幽灵第一种变体绕过边界检查漏洞，Intel已经为过去五年内发布的处理器提供了微代码更新，而这些更新将会整合到主板BIOS、系统补丁中，需要用户自行更新。但由于BIOS更新非自动，存在一些操作难度，不是所有用户都会，普及起来还是有些麻烦的。

而对于Spectre幽灵第二种变体分支目标注入以及Meltdwon熔断漏洞恶意数据缓存注入，Intel已经完成了对处理器架构上的改进，重新设计了保护机制，通过分区来引入新的保护级别。最快2018年下半年的第八代酷睿处理器以及新一代代Xeon Scalable至强可扩展处理器应用这种新设计，从硬件层面上杜绝漏洞。

不过Intel这里所说的第八代酷睿处理器，可能和我们现有的桌面级、超低电压等处理器不太一样，它们硬件设计已经成型量产，花大力气改进可能不太现实，唯一可能的就是今年下半年Intel将会发布的Cannon Lake，因为第八代酷睿本来就是在特定时期用特定的架构、工艺。

继全新AI人像模式、3-HDR等创新技术之后，OPPO官方微博今天再放新料，OPPO R15还将首发索尼IMX519传感器。

据官方介绍，IMX519传感器尺寸达到1/2.6英寸，提升7.7%；单个像素面积由1.12提升至1.22微米，提升18.7%；全尺寸采样帧率提升100%，支持60fps拍摄。得益于IMX519最新传感器，OPPO R15在拍摄速度和感光方面实现了双提升。

2016年，OPPO成功与索尼达成合作，联合定制IMX398传感器，OPPO R9s毫无疑问成为首发机型。2017年，OPPO与高通公司为OPPO R11打造出旗舰级影像处理器。如今，OPPO R15再次成功拿下IMX519索尼最新传感器的首发，再次显示出OPPO作为全球第四大手机厂商强大的供应链把控能力。

现在，OPPO官方已经全面公布了OPPO R15令人惊艳的外观设计和一如既往出色的拍照，颜值和拍照的鲜明标签进一步得到强化，接下来就是坐等OPPO R15的正式发布了，当然之后OPPO还会放出哪些大招，依旧值得我们继续关注。

据韩国媒体报道称，去年苹果发布的iPhone X，其软硬结合的人脸识别领先了安卓阵营至少1年，不过三星也在努力追赶这个功能，而S9的下一任机型（我们暂且还叫Galaxy S10），将配备跟苹果一样的人脸识别功能。

Galaxy S9上三星虽然也提供了人脸识别技术，但是跟iPhone X相比，却有这本质的不同，首先这个人脸识别是基于2D的，其次也只是软件层面的。

报道中提到，以色列Mantis Vision公司正在与Namuga 合作开发3D感应相机解决方案，而这将被率先用到三星S10手机上，不过要等这个基于硬件的人脸功能的话，那么这款手机至少要明年3月份以后发布。

对于整个安卓阵营来说，基于硬件的人脸识别方案，产业链都在火速推进中，不过想要都使用这个功能，恐怕最快也要到明年年中了。

最近一段时间，Intel八代酷睿、AMD二代锐龙频频曝光，各种新型号、新主板层出不穷。从目前的迹象看，Ryzen二代处理器和配套400系列主板将在4月19日正式发布，其中处理器首发四款高端型号，包括Ryzen 7 2700X/2700、Ryzen 5 2600X/2600，目前都已经在各个测试平台上现身。

需要注意的是，新的APU也命名为Ryzen 2000序列但工艺架构都不一样。

Ryzen 5 2600是第一个露面的，SiSoftware数据库里已经有大量身影，证实为6核心12线程、16MB三级缓存，主频最高可加速到3.9GHz(基准为3.3GHz)。据称，其热设计功耗仅为65W，售价199美元。

Ryzen 5 2600X、Ryzen 7 2700X都出现在了GeekBench 4数据库中，一个6核心12线程，一个8核心16线程。二者的单线程性能十分接近，毕竟主频只差了100MHz，一个是3.6-4.25GHz，一个是3.7-4.35GHz，但是2700X的多线程性能优势也不是很明显，只领先13％。

2700X确实可以加速到4.35GHz，不过2700目前最高只有4GHz，距离曝料的4.1GHz还略低一点，可能还没有冲到顶。

尽管二者成绩不错，已经超过超频版的1800X，但由于内存搭配的都只是DDR4-2400，实际上可以支持到DDR4-2933，所以参考价值不大。

美国总统特朗普以国家安全风险为由叫停了新加坡企业博通对高通的收购，然而事情并没有平息。

据英国Financial Times（《金融时报》）报道，上周刚被免去执行董事长的高通前主席保罗·雅各布（Paul Jacobs）已经联系了全球多名投资人共同建立基金，试图收购高通。其中一名参与方被指是日本软银（SoftBank）公司。

不过，蹊跷的是，高通是软银Vision Fund基金的支持者之一，而软银想参与收购高通，大概率又要动用Vision Fund，“自己的钱买自己？”。

目前，雅各布是高通董事会成员，而且，他的父亲是高通公司的联合创始人。

iPhone SE2到底会不会有，目前来说还是一个谜，网络上也不停上演着新爆料和这款产品根本不存在的消息。

现在，又有网友曝光了所谓iPhone SE2的上手试玩视频，乍一看简直就是iPhone X，因为除了换上全面屏设计外，也配备了人脸识别，还取消了3.5mm耳机接口。

不过边框还是爆料了它的真身，其边框设计延续了iPhone SE的风格。看到了这样的外形后，有不少网友认为这就是iPhone X的华强北后盖版，也有网友认为，确定不是加的壳子？

从升级规律上看，iPhone SE已经是边缘系列，而今年苹果要推出三款iPhone X衍生机型，重点是廉价版iPhone X和大屏版iPhone X Plus，理论上来说，他们并没有足够的精力和生产线留给大升级的iPhone SE2，而如果它真如本次曝光的一样，售价至少会提高到4000元以上。

日前，国外众筹平台Kickstarter上出现了一款名为“Smach Z”的游戏掌机，配备一颗Ryzen V1605B，性能惊人。Ryzen V1605B拥有4核心8线程，主频2.0-3.6GHz，同时集成Vega8 GPU，拥有512个流处理器，频率最高1.1GHz，整体热设计功耗12-25W范围可调。

同时，这款掌机还有6英寸1080p触摸屏、4/8GB DDR4-2133内存、64/128GB SSD，网络支持802.11n、蓝牙4.2+EDR，接口提供USB-C、USB-A、microUSB、DisplayPort、SD读卡器和耳机孔，高级版还有500万像素摄像头。

它采用USB-C 20V/64W供电，操作系统搭载Smach OS Linux，或者家庭版的Windows 10。官方宣称，Smach Z可以在720p/1080中高档画质下流畅运行最新游戏大作。

不过，Smach Z的价格不便宜，4GB+64GB标准版价格699美元，8GB+128GB+摄像头高级版899美元。