高通举办峰会，小米、OPPO、vivo和联想都来达成超20亿美元大单！

1月25日，高通在北京举办2018 Qualcomm中国技术与合作峰会。会上，高通展示了植根中国，支持众多行业发展的态度，高通在以手机业务作为发展核心的同时，也和中国各行各业的企业及厂商们展开了广泛的合作，内容涵盖半导体、汽车、物联网、移动计算、软件、人工智能、服务器及XR等，同时高通还在南京、重庆、青岛等地成立了联合创新中心。

在5G发展方面，高通自身在不断进步，已经为贡献出骁龙X50这一产品端的5G网络调制解调器芯片组解决方案，可同时支持毫米波和6GHz以下的通讯，并且已经于2017年10月实现了1.23Gbps的实际连接速度。

同时，高通也在积极的和全球范围的运营商积极展开合作，2017年11月在北京和中兴通讯及中国移动宣布成功实现了全球首个基于3GPP R15标准的端到端5G NR系统互通，在同年的12月，高通又汇通全球多家移动领军企业联合实现了多频5G NR互操作。

在其后的圆桌论坛环节，高通还请了IDC中国区总裁霍锦洁、ZTE中兴通讯终端事业部总经理程立新、小米公司联合创始人、总裁林斌、vivo首席执行官沈炜、OPPO首席执行官陈明永、联想集团执行副总裁、摩托罗拉移动管理委员会主席兼总裁Aymar de Lencquesaing等大佬前来坐镇。

众多大佬在讨论环节主要讨论了5G行业的发展及趋势，其中亮点纷呈，比如对于OPPO的5G布局，国内厂商OPPO的CEO陈明永便透露，OPPO三年前就开始布局5G，积累很深。接下来也会是第一批推出5G手机的终端厂商，不过打造高品质的手机产品还是OPPO最为看重的。

在这次的峰会上，高通还宣布与联想、OPPO、vivo和小米分别签署了谅解备忘录（MoU），4家公司表示有意向在3年内向Qualcomm Technologies采购价值总计不低于20亿美元的射频前端部件。购买和供应这些部件的义务都将根据后续的最终协议执行。

 Qualcomm Technologies的射频前端部件构成了丰富、完整的系统级从调制解调器到天线（modem-to-antenna）射频前端平台解决方案组合，旨在帮助OEM厂商迅速地规模化打造移动终端并轻松实现全球扩展。Qualcomm Technologies广泛的射频前端平台产品包括砷化镓（GaAs）功率放大器（PA）、包络追踪器、多模功率放大器及模组、射频开关、独立和集成式滤波模组，以及覆盖蜂窝及其他连接技术的天线调谐器。

除了谅解备忘录之外，作为其5G发展路线图的一部分，Qualcomm Technologies还分享了其即将推出的5G可调谐射频前端的相关信息。该突破性的5G可调谐射频前端将帮助OEM厂商实现其5G产品的差异化，使产品更轻薄、具备更高性能的系统级技术专长，并为5G产品做好准备。

射频前端技术对用户期望的手机体验至关重要。据悉，Qualcomm Technologies完整的射频前端产品组合可提供支持目前移动生态系统的行业领先移动解决方案，并能应对4G LTE Advanced与5G网络带来的迅速增长的复杂性和挑战。具体而言，Qualcomm Technologies完整的从调制解调器到天线射频前端产品组合旨在支持中国OEM厂商抛弃之前基于射频前端技术部件的采购方式，而转向5G射频前端解决方案所需的、系统级从调制解调器到天线解决方案的采购方式。

现在，通过Qualcomm Technologies完整的系统级从调制解调器到天线解决方案，中国OEM厂商将能够设计出支持频率范围更广、网络容量更大、覆盖范围更广且具有先进能效表现的移动终端，以满足4G LTE Advanced及即将到来的5G网络的技术需求。