高通或于本周内拒绝博通收购邀约：1300亿美元太少了

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据知情人士透露，美国移动芯片制造商高通（Qualcomm Inc）正准备回绝竞争对手博通（Broadcom Ltd）开出的价值 1300 亿美元的收购提案，这也正式为这宗史上罕有的大规模要约收购战拉开了帷幕。

高通的董事会将最早于本周日召开会议，来商讨如何应对这笔不请自来的收购报价。从他们对会议做的准备工作上来看，表决结果很可能会是拒绝报价，高通方面的正式回应应该会于下周晚些时候发布。

高通的首席执行官 Steven Mollenkopf 也在过去几天向股东征询了意见，并认为博通 70 美元每股的收购价低估了高通的价值，而且没有为是否能获得监管机构批准而带来的不确定性准备风险溢价。

而博通方面，CEO Hock Tan 于本月初表示他将把公司从新加坡迁册到美国，并声称已经为收购战做好了准备。据内部人士透露，博通正准备在高通 12 月 8 日的提名截止日期前提交一份新的拟任董事会成员名单。这将促使高通股东做出投票替换掉目前的董事会的决定，由此大大增加博通介入的可能性。

博通同时也在考虑提高收购报价的可能性，包括采取债券融资的手段，但博通何时会采取实质行动目前还不明朗。提供消息的人士也向媒体申请了保密，因为双方的考量细节并不能公开。

高通最近也很忙。在卷入与苹果的专利侵权纠纷（苹果于今年 1 月声称高通长期向其收取不合理的高昂专利费，并要求高通赔偿近 10 亿美元）之外，还需要尽快完成早在去年 10 月就签完字的，对汽车芯片制造商恩智浦半导体（NXP Semiconductors）的收购。对于高通发起的这笔 380 亿美元的收购，博通方暗示不管高通是否完成此交易，其都将保持愿意收购高通的态度。

恩智浦半导体目前的股价已高于高通给出的报价，不过高通并不打算提高报价，其动机很可能是为了增加博通收购自己的成本和难度。

高通和博通目前是全球最大的两家手机用无线通讯芯片制造商。如果上述两家公司进行合并，将会给近年来刚刚涉足智能手机芯片产业的英特尔构成严重威胁。不过从法律角度上来看，严密的监管审查也会让这宗两大巨头间的潜在交易面临更多困难。

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编辑：阿敏    校审：黄珊

参考：

https://www.reuters.com/article/us-qualcomm-m-a-broadcom/qualcomm-draws-up-plans-to-rebuff-broadcoms-103-billion-offer-sources-idUSKBN1DC10V

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