台积电将斥资200亿美元建设3nm晶圆厂

目前高端的手机处理器生产工艺已经到了10nm，而反观PC平台Intel的10nm工艺已经完成，台积电目前主流的16nm工艺与下代Volta架构的12nm工艺已经日渐完善，但是台积电并没有打算停下自己的脚步，将目光直接指向3nm。

            台积电的创始人兼现任董事长的张忠谋先生，在近日在接受采访时就表示，台积电将在2020年开工建设新的3nm晶圆厂，而厂址将继续选择台湾。同时计划在美国或者其他台湾意外的地区建设新的晶圆厂。

在去年台积电开始研发3nm之后厂址的选择一直是一个问题，美国曾经是台积电的首选，但是考虑到一系列因素，最终这个3nm晶圆厂落户于台南天安科技园区。在张忠谋看来，这座工厂的最终投资可能会超过200亿美元，同时台积电在近期为了跟上技术革新的步伐，将增加10亿美元的资本支出提高了10%。

最近这段时间芯片价格疯涨，中芯国际等国内半导体公司正在积极地建厂扩大自己的产能，但是张忠谋指出，目前国内的技术可能需要好几年才可能达到台积电的技术门槛。

这座3nm晶圆厂，预计将在2022年建成，根据目前张忠谋在记者会上所说未来几年台积电的营收增长约为5%-10%，从今年看其预估约为10%，结合开工建设的周期，这个晶圆厂并不会对台积电的资金有过大的影响。

10nm、7nm、5nm之后才是3nm这中间隔着两代制程，不过台积电从去年就开始准备7nm与5nm的生产线，由此看台积电的3nm的技术积累已经开始了。

在推仔看来，台积电的3nm工艺能否控制好漏电是个关键因素，就像28nm的时候在早期芯片的漏电率很高功耗飞涨，所以说这个3nm究竟怎么样还是要看看台积电自己的发挥，毕竟Intel说了我们领先世界三年。

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