【简讯】微软正式发布Surface Pro LTE;中国怒砸180亿造内存…

百家 作者:微型计算机 2017-11-01 09:35:11
2017双十一大战开启,小米手机暂时领先

今天0点一到,一年一度的双十一网购大战已经在京东平台拉开帷幕,各大手机品牌也纷纷进入双十一榜单争夺的启动阶段。


从早上8点30分的京东手机实时竞速排行榜上看到截至到当前时段,11月1日京东手机销量排名上小米手机成为当仁不让的第一名,Apple排名第二,荣耀紧随其后成为第三。而在销售额的排名上,依然是这三个品牌占据了前三位。


截至8点30分,京东手机销量单品排名方面前五名的品牌中,小米就有三款产品上榜,分别是目前单品销量冠军的红米Note4X,单品销量排名第二的是自拍美拍人更美的小米Note3,苹果最新发布的iPhone 8Plus成为单品销量第三名的产品,而小米最近发布的极具性价比的新品红米Note5A排名第四。



值得一提的是,本次京东手机实时竞速排行榜还特别列出了各省份销量TOP20品牌排名的页面,该页面以一张全国地图的形式呈现,截至8点31分小米品牌的LOGO达到了29个,苹果品牌的LOGO出现在两个省份,这意味着全国有29个省份小米手机的销量都是第一的。


昨天,小米发布了2017年双11的首波特惠攻略,从11月1日开始到11月11日结束,让利总金额高达5亿。同时,小米在天猫、京东、苏宁平台提供价值1000万预定专享赠品。用户在11月11日之前的预售活动中预定部分指定产品,届时可享受最高100抵200的定金翻倍大礼。

 

NVIDIA确定参展CES 2018

今天,NVIDIA宣布,定于2018年1月7日在拉斯维加斯的CES 2018上举办专题演讲。时间定在当地时间晚上8点开始(北京时间1月8日上午12点),地点是米高梅豪华会议中心。NVIDIA表示,他们将展示很多令人兴奋的新技术。


上一次NVIDIA参加CES,展示了Tegra、DrivePX、GeForce Now云服务,一般而言,NVIDIA很少在CES上发布GPU相关的产品,主要是因为他们有自己的GTC大会,而且每年5、6月还有台北电脑展。



不过,明年的GTC要等到3月26日,所以外媒称,不排除我们会在此次CES上提前见到GeForce 20系显卡。新的GeForce家族将基于Volta架构,采用台积电12nm工艺,首次使用上GDDR6显存。


金立M7 Plus真机曝光

毫无疑问,全面屏是目前手机圈最热的外形设计,相比苹果和三星来说,国内手机厂商对它的拥抱更猛烈,因为大家规划了多款这样的手机,涵盖高中低三个档次。


之前曾有消息称,金立打算把自己旗下的手机都换上全面屏的设计,听起来非常的疯狂,而继M7之后,他们另外一款重磅新机也来了。


爆料大神@evleaks曝光了一组金立即将发布新机的图片,其会冠以M7 Plus的称号,屏幕达到了6.43英寸,同样是目前业内最热的18:9全面屏设计。



从图片上看,M7 Plus的屏占比很高,而除了全面屏外,其背部也同样吸引人,采用牛皮材质包裹,同时顶端的摄像头和指纹识别区域都配上金色,而黑色+金属的组合看起来还是很抢眼,这样的材料组合也预示着,M7 Plus也要支持无线充电?


微软正式发布Surface Pro LTE

昨晚,微软正式发布了Surface Pro LTE-A,它整合了一个LTE Cat.9规格基带,最高支持450Mbps下载速率,同时支持20个全球频段。


这也是第一款支持4G网络的Surface Pro,比以往仅支持Cat.6规格的Surface速度快了一半,达到了2017年iPad Pro的水准,但距离传闻中的骁龙835 X16 LTE Cat.16规格还相去甚远。


Surface Pro LTE支持eSIM卡,但不同于4G手机,它针对全球仅有一个型号,任何4G网络都可以直接使用,微软也正在争取各地运营商的认证许可。


微软还优化了新机的休眠和唤醒,速度更快,续航方面视频播放和Wi-Fi版相同,4G联网会缩水大约10%。


Surface Pro LTE初期仅提供两种型号,i5/4GB/128GB 1149美元,i5/8GB/256GB 1449美元,2017年12月份上市,主要面向商务客户。


中国怒砸180亿造内存

这一年多来内存价格的疯涨让太多人感到心痛,而问题的根源在于DRAM内存颗粒掌握在韩国三星、SK海力士和美国美光等极少数巨头手中,很容易形成垄断。


近日,中国芯片设计公司兆易创新发布公告,宣布与合肥市产业投资控股(集团)有限公司于10月26日签署了《关于存储器研发项目之合作协议》。双方约定,将在安徽省合肥市经济技术开发区合作开展300mm晶圆(12英寸)、19nm工艺存储器的研发项目,包括DRAM内存颗粒。


项目总预算约为180亿元人民币,合作目标是在2018年12月31日前研发成功,实现产品良率(测试电性良好的晶片占整个晶圆的比例)不低于10%。



不过兆易创新强调,本项目研发阶段设计产能较小,为2000-3000片晶圆每月,尚无法达到批量生产标准,而且中国大陆目前无DRAM产业技术积累,再加上人才引进、知识产权和设备进口等因素影响,研发能否成功存在不确定性。


即使研发成功,良率能否提升、量产能否实现,也仍然存在较大不确定性,从研发成功至量产并形成销售需要长达几年时间。


HTC全面屏U11+上手曝光

原计划11月2日发布的HTC U系列新机已经被德国媒体抢先上手,小屏是U11 Life,大屏是U11 Plus。



U11 Plus采用了全面屏的设计语言,背部玻璃材质,但使用了一种非常独特的外观方案——半透明。如图所示,可以清晰地看到里面的无线充电线圈,显得十分具有科技感和极客范儿。


功能方面,U11 Plus预装安卓8.0系统,后指纹,可隐藏的底部虚拟按键(五颗)。支持Edge Sense中框压感技术,可呼出自定义程序。


U11 Life是一款5.2英寸正面指纹的产品,整体设计语言参照的是U11/U Ultra,背面采用的是玻璃材质,摄像头略有凸起,属于谷歌Android One定制产品。



基本配置上,U11 Plus分辨率为1440 x 2880,骁龙835芯片,顶配6GB RAM,除了半透,还有黑色和银色。U11 Life则搭载骁龙630芯片,3GB RAM。




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