天玑 9400 旗舰芯片曝光，性能再提升

去年11月，MediaTek 天玑旗舰芯片新品发布会中，天玑9300芯片正式发布。现在，随着时间来到2024年2月下旬，关于新一代的天玑 9400 旗舰芯片也出现了相关的爆料。

今天，博主@数码闲聊站 在爆料中提到：“D9400 ES规格之前说过了，这代GPU可能会叫Immortalis G9xx，设计性能GB6单核2.7K多核9.8K，Aztec 110fps，前代99fps，提升还是非常大的”。

结合爆料中的信息来看，其中提到的应该就是新一代的天玑9400旗舰平台，且这款芯片的性能水平提升不小，实际的表现情况也令人期待。

不过，这也并不是第一次出现天玑9400芯片相关的爆料。此前的报道中曾提到，联发科天玑9400将于今年第四季度发布。

据报道，联发科计划在今年第四季度推出天玑9400，这将是联发科首款采用台积电3纳米制程的芯片，相比天玑9300，将有显著的性能和能效提升。

据介绍，天玑9400将继续采用Arm内核，在天玑9300架构基础上，大核从Cortex-X4升级到Cortex-X5，同时依旧支持LPDDR5T内存，以满足本地AI运算的需求。

另外，天玑9400或将支持在设备端运行更大的AI模型，预计将超过天玑9300的330亿参数大语言模型。

据悉，在2024年初，联发科就宣布与台积电合作开发其首款3纳米芯片，能效提高32%，并于2024年开始量产。

根据联发科提到的数据，与N5节点相比，台积电下一代节点（N3）可以在相同功率水平下提供18%的性能提升，而在同频性能下可降低32%的功耗，同时使逻辑密度提高60%。

参考来看，天玑 9300采用台积电第三代4nm制程，“全大核”CPU架构，CPU 包含 4个 Cortex-X4超大核，最高频率可达 3.25GHz，以及 4 个主频为 2.0GHz 的 Cortex-A720 大核。率先支持 LPDDR5T 9600Mbps 内存。

集成 MediaTek 第七代 AI 处理器 APU 790，支持终端运行 10 亿、70 亿、130 亿、至高 330 亿参数的 AI 大语言模型。

采用新一代旗舰 12 核 GPU Immortalis-G720，搭载 MediaTek 第二代硬件光线追踪引擎，支持 60FPS 高流畅度的光线追踪。

此外，最新的官方消息显示，MediaTek将参展2024世界移动通信大会（MWC 2024）。基于天玑9300集成的新一代AI处理器，MediaTek将展示一系列创新的生成式AI技术和应用，其中包括多项业界率先亮相的端侧生成式AI应用。

同时，MediaTek将于2024世界移动通信大会（MWC 2024）期间，以“Connecting the AI-verse”为主题展示一系列先进技术与产品，涵盖Pre-6G非地面网络（NTN）卫星宽带、6G环境计算、物联网5G RedCap解决方案、5G CPE实机功能、创新的端侧实时生成式AI视频创作应用以及Dimensity Auto车用生态合作成果，并将于现场展出多款由MediaTek芯片赋能的设备。

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