机构称三星Q4 DRAM业务将扭亏为盈；2027年AI手机出货将超5亿支；中兴、紫光华山、浪潮等中标中国移动计算型服务器集采

【热点速读】
1、机构：Q4三星电子DRAM业务将扭亏为盈，DS部门亏损收窄
2、中兴、紫光华山、浪潮等中标中国移动计算型服务器集采
3、韩国12月前20天半导体出口同比增19.2%
4、机构：AI手机2027年出货预计将超5亿支
5、三星投资2.8亿美元设立横滨研发中心，强化半导体封装技术
6、荣耀90 GT发布：搭载第二代骁龙8，24GB+1TB满配组合售价3699元

1、机构：Q4三星电子DRAM业务将扭亏为盈，DS部门亏损收窄

据韩媒报道，证券机构预测，四季度三星电子销售额将达69.6637万亿韩元（约合533亿美元），营业利润将达3.565万亿韩元（约合27.3亿美元），而三季度该公司营业收入为67.40万亿韩元（约合519亿美元），营业利润为2.43万亿韩元（约合18.7亿美元）。

全年看，三星电子营业收入预计将达260.84万亿韩元（约合2008.8亿美元），相较去年302.23万亿韩元（约合2327.5亿美元）下滑13.7%；全年营业利润为7.3443万亿韩元（约合56.6亿美元），比上年43.3766万亿韩元（约合334亿美元）下滑83%。这是三星电子自2008年因金融危机而创下业绩最低纪录以来，年度营业利润首次未能超过10万亿韩元。

三星电子业绩下滑的主要原因是负责半导体业务DS（Device Solutions）部门的赤字。DS部门前三个季度累计运营亏损超过12万亿韩元（约合92.4亿美元），其中第一季度亏损4.58万亿韩元（约合35.3亿美元），第二季度亏损4.36万亿韩元（约合33.6亿美元），第三季度亏损3.75万亿韩元（约合28.9亿美元）。

证券分析师预测，由于今年上半年原厂减产，导致价格反弹，第四季度三星DS部门的营业亏损将减少至9712亿韩元（约合7.5亿美元），预示半导体行业正在好转。尤其是DRAM，预计第四季度将扭亏为盈。机构预测三星电子第四季度DRAM营业利润为7,349亿韩元（约合5.7亿美元）。

2、中兴、紫光华山、浪潮等中标中国移动计算型服务器集采

中国移动近日公示2023年至2024年集中网络云资源池五期工程计算型服务器集采项目标包2的中标结果，中兴、紫光华山、浪潮3家中标。

此前，中国移动已经公示了该集采项目标包1的中标结果，烽火、昆仑、神州数码3家中标。至此，此次计算型服务器集采项目的全部中标结果均已公示。

本次中国移动集中网络云资源池五期工程计算型服务器集采共将采购24150台计算型服务器，实施地域为保定、南京、金华、郑州等网络云资源池节点，涉及16个省份共计20个城市。

3、韩国12月前20天半导体出口同比增19.2%

韩国关税厅（海关）的初步核实数据显示，韩国12月前20天出口额同比增长13%，为378.72亿美元。

开工日数为15.5天，与去年持平，按开工日数计算的日均出口额同比增长13%。单月出口额从去年10月起连降12个月，但从今年10月起保持正增长。

按品目看，半导体（19.2%）、乘用车（27.7%）、石油制品（10.4%）、船舶（150.8%）的出口增加。但钢铁制品（-2.3%）、汽车零部件（-5.5%）和计算机周边产品（-9.5%）的出口减少。按出口对象看，面向美国（30.2%，76.16亿美元）、越南（13.8%）和日本（15.8%）的出口增长。

同期，进口额同比减少9.2%，为362.56亿美元。原油（-5.2%）、燃气（-41.8%）、煤炭（-25.9%）和半导体制造设备（-24.2%）的进口减少。按进口来源地看，来自美国（-4.5%）和欧盟（-10.1%）的进口减少。贸易收支出现16.16亿美元顺差，连续6个月保持顺差。今年累计贸易逆差为128.34亿美元。

单看对华贸易，对华出口同比减少0.4%，为71.75亿美元，从去年6月起连续18个月下滑。自华进口同比减少4.5%。本月前20天对华贸易收支出现5.15亿美元逆差。

4、机构：AI手机2027年出货预计将超5亿支

Counterpoint Research预估，2024年生成式AI智能手机出货量超过1亿支、2027年超5亿支，年复合成长率达83%，三星终端手机市场将囊括一半市占。

Counterpoint表示，基于生成式人工智能（AI）设备上市，智能手机市场可能出现革命性变化，提供预编程回应或执行先定义任务，并使用生成式AI创造原创内容。预计今年生成式AI智能手机出货量将约4,700万支，占整体智能手机比重约4%；2024年出货量可望破亿，占智能手机比重提升至8%。

Counterpoint预计2027年生成式AI智能手机出货量可望达5.22亿支，占智能手机比重达40%；2023~2027年复合成长率达83%。

Counterpoint预估三星将抢占一半市场，其次是小米、vivo、荣耀和Oppo等中国手机厂商。芯片方面，预估高通两年内应可抢占超过八成市占率，联发科天玑9300系列芯片积极抢攻市场，很可能赶上高通。

5、三星投资2.8亿美元设立横滨研发中心，强化半导体封装技术

据韩媒引述NHK消息指出，三星决定在日本横滨市港未来地区设立研发中心，并聘用100多名研发人员，强化半导体封装技术，估计总投资规模将达400亿日圆（约2.79亿美元），预计自2025年开始稼动。

报道称，日本政府将补助本次投资额的一半，即200亿日圆，并期待三星能聘用日本当地工程师，与日本研究所等展开研发合作。

韩国业界指出，随着半导体封装技术的重要性日渐提升，三星若要提升封装实力并缩小与台积电的差距，与日本的合作不可或缺。

6、荣耀90 GT发布：搭载第二代骁龙8，24GB+1TB满配组合售价3699元

荣耀90 GT日前正式发布，不仅搭载了第二代骁龙8移动平台，而且可选24GB内存+1TB存储的满配组合。

荣耀90 GT配备荣耀绿洲护眼屏，采用3840Hz超高频PWM调光、类自然光护眼技术、助眠显示功能、360°自适应调光与暗光舒适性调节等技术。

此外，以三芯联合调校，实现“高帧”“超帧”“低功耗”“低延迟”4项体验。散热方面，荣耀90 GT采用3D冰封冷驱散热解决方案，配合第三代高导热石墨片与智能热管理系统。

12GB+256GB版本2699元，16GB+256GB版本2899元，16GB+512GB版本3199元，24GB+1TB满配组合3699元。

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