天玑9300的全大核架构,是MediaTek引领移动SoC发展的新航线吗?

百家 作者:电脑报 2023-11-13 20:48:19
11月6日, MediaTek发布新一代旗舰移动SoC——天玑9300。这颗芯片自曝光开始,就受到了非常大的关注,因为它是目前唯一一颗采用全大核CPU IP的SoC。
正如大家预想的那样,全大核架构为天玑9300带来非常好的性能表现,CPU峰值性能相较上一代提升 40%,GPU峰值性能提升46%。反常识的是,它的功耗并没有外界想象的会很高,在相同性能下大幅降低,CPU功耗降低33%,GPU降低40%。
单就目前天玑9300工程机的表现,性能和能效均明显优于竞品,这还是在4nm制程下做到的。如此让人意外的表现不禁让人重新思考未来移动SoC的发展趋势。

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堆制程还是堆核心?
芯片制程和核心数量并非对立,移动SoC在单双核时代时,性能的提升取决于核心频率,更高的频率往往能带来的更高的性能。但随着制程进步,SoC得以塞入更多的核心,大幅提升性能。
与之相对的,SoC的功耗也随之提升,这也是为何四核乃至如今八核,都需要保持相对理性的核心频率,控制发热。
时间进入2020年后,得益于先进制程和全新芯片架构,Cortex-X超大核登上舞台,为了更好控制多核频率、调度、发热,也带来了1+3+4三丛集芯片设计,天玑9000、天玑9200、第二代骁龙8等旗舰平台都遵循这一设计原则。
这种设计的优势在于能大幅度提升峰值性能,让手机厂商制定更为灵活的性能调度策略,比如玩游戏时保性能,日常使用保功耗。不足也有,就是超大核很难发挥真正的性能。
我们在测试手机性能时,发现很有意思的想象,作为性能最强的核心,超大核往往只有在大核性能不够时出来“救场”,瞬间提高频率填补性能缺口。而在性能足够时,超大核基本都在低频运行,比如维持在800MHz这样的低频率上。
游戏手机的频率调度
因为让超大核作为性能输出主力或者输出更多的性能,那么整颗SoC的功耗和发热会很难控制,只有支持主动散热的游戏手机敢使用这么生猛的调度。
但在这个过程中,大家也发现一个很有意思的事情,就是认知中功耗相对较低的小核,实际在高负载下的功耗并没有比大核,甚至超大核好多少。即便对比大核,在同等性能上,超大核的能效反而能表现得更好。另外,之前保留小核,一部分原因是为了兼容32位应用。
如今安卓生态基本完成64位转型,再考虑到超大核更好的性能和能效,那么有没有一种可能,即放弃小核,就用超大核和大核构建一个全大核CPU架构,去实现更强的多线程处理能力,更激进的性能释放。
MediaTek很快就开始规划,而此时距离首款全大核架构SoC——天玑9300发布只有3年时间。
天玑9300配有四个Cortex-X4超大核,其中一个运行在3.25GHz的高频,另外三个跑在2.85GHz,加上四个Cortex-A720大核,频率仅有2.0GHz。从频率区分来看,这颗SoC依旧遵守三丛集原则。
其中3个X4超大核保持较低频率,但因为架构新,这个频率依旧能输出非常强的性能,频率最高的那颗调用率有限,保证高性能的同时,还能有高能效。四个Cortex-A720大核压低主频当成能效核心来用。这样的规格让天玑9300拥有惊人的227亿晶体管规模,高于A17 Pro的190亿。
除此之外,天玑9300的GPU架构升级到Immortalis-G720,12核心,频率较天玑9200+的1.15GHz小幅提升。但正如全大核CPU,GPU的性能输出同样控制得非常精妙,兼顾性能与功耗。
值得注意的是,天玑9300是在ARM公版架构设计下实现的。如今凡是有涉足芯片设计、制造的企业都在通过自研、收购等多种方式追求高度的自主化。MediaTek作为ARM公版IP唯一买家,两者的联合在一定程度上成为了必然,彼此抱团才有希望在激烈的竞争中脱颖而出。
另外一点是得到了台积电的支持。天玑9300使用的是第三代4nm制程工艺,在漏电方面做了特调,能领先竞争对手半代到一代左右。另外在没有使用最新的3nm制程的前提下,都能在性能和能效上取得如此大的进步,侧面说明MediaTek和ARM在IP优化上花费了不少功夫。
先进制程在SoC制造中依旧发挥着非常重要的作用。但天玑9300的存在说明,除了继续探索制程,堆大核,堆核心数量也是一种可取的做法,例如第三代骁龙8的大核数量就增加到5个。
天玑9300还有个更重要的意义——打通芯片创新产业链。天玑9300要实现全大核架构,不仅要MediaTek充分发挥自己在芯片设计的功底,还需要芯片IP、晶圆厂、OEM厂商的长期的鼎力支持,实现芯片从设计到落地的完整链路,最终产业联合的生态化反,为之后移动SoC创新和落地起到了很好的示范。

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面向未来的全大核架构
目前网上已经很多有关天玑9300的性能测试,实测安兔兔跑分可达220万分以上,CPU单核2209分,多核7640分。如果对比天玑9200+,单核成绩提升4.1%,多核33.2%。GPU在1080P曼哈顿离屏中,对比天玑9200则提升49.2%,幅度之大让人惊喜。
在CPU、GPU测试中,天玑9300提升非常大。不止这些基准项目,其他方面提升也很大,比如AI,这也是天玑9300的核心亮点之一。
天玑9300集成 MediaTek 第七代 AI 处理器APU 790,也就是常说的NPU。在主芯片中为AI设置一个单独的分区,是目前比较主流的做法,在苹果的A17 Pro、华为的麒麟9000S上都能看到这样的设计。
实际上,每一代天玑9000系列SoC都将AI算力作为升级重点,到AI大模型爆发的今天终于迎来了质变。天玑9300的APU支持10亿、70亿、130亿,最高330亿参数的端侧AI大模型语言,以及Meta LIama 2、百度文心一言大模型、百川大模型等前沿主流 AI 大语言模型。
值得注意的是,这颗SoC能具备这么强的端侧AI算力,离不开全大核架构的性能支持。NPU本质是一颗协处理器,它需要CPU和GPU提供足够的性能支持,这是影响生成式AI在端侧生成速度的重要因素。
换句话说,天玑9300的全大核架构CPU,和高性能GPU为端侧AI生成提升了非常坚实的性能保障。过去需要服务器支持AI大模型,现在消费者在搭载天玑9300的终端上,就能体验到它的简易版本,这对提升用户体验和更新终端交互上,都是一次重要的变革。
暂且还不知道AI大模型在端侧落地会为我们带来什么,但可以确定的是,天玑9300已经站在时代浪潮的前方。

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写在最后
总体而言,天玑9300目前在工程机上的表现堪称惊艳。如果实装到量产手机上,还能保持这样的水平,那么天玑9300不仅是全大核架构CPU一次有益的尝试,也会后来者定了一个标杆,让业界尝试全大核架构有更大的信心。
如果这条路子能走通,天玑9300率先带来的全大核架构很有可能会成为移动SoC发展的新思路,进一步推动行业发展和更强性能的终端落地。

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