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总规模约77.42万块！中国移动首批SSD硬盘AVAP合作商引入采购；三星存储技术日创新产品汇总；消息称华为正清理骁龙机型库存

百家作者：闪存市场 2023-10-23 15:59:48

【热点速读】
1、总规模约77.42万块！中国移动第一批SSD硬盘AVAP合作商引入采购
2、三星存储技术日展示HBM3E、LPDDR5X以及可拆卸SSD等产品
3、银行团忧资本不够充足，消息称铠侠正寻求JIC出资
4、韩国10月前20天半导体出口同比下降6.4%
5、消息称华为正在清理骁龙机型库存，即将全面切换产品线
6、华勤技术Q3营收同比增长19%，服务器业务同比大增670%
7、小米14系列手机10月26日发布，澎湃OS首次亮相
8、同方股份：拟公开转让所持计算机业务相关公司全部股权

1、总规模约77.42万块！中国移动第一批SSD硬盘AVAP合作商引入采购

中国移动日前发布公告称，2023年至2024年SSD硬盘AVAP合作商引入（第一批次）竞争性谈判采购项目已具备采购条件，现进行竞争性谈判采购，具有供货能力的生产商或供应商均可前来报名。

公告显示，中国移动本次项目计划引入SSD硬盘77.42万块，本项目采购满足期为半年。

本项目采用混合采购，划分5个采购包，各采购包均选取1至3家中选，具体采购包划分如下：包1、通用SATA，需求数量358865块；包2、通用Nvme，需求数量88033块；包3、SATA低容量（特殊场景），需求数量159982块；包4、SATA高容量（特殊场景），需求数量79263块；包5、Nvme（特殊场景），需求数量88032块。

此外，本次谈判只接受制造商应答，不接受代理商应答，不接受联合体应答。应答人和制造商为不同法人实体的视为代理应答，但应答人为母公司，制造商为子公司的视为制造商应答。如谈判厂商为外资企业（外资控股企业）允许其选定代理商参与谈判并签约。

2、三星存储技术日展示HBM3E、LPDDR5X以及可拆卸SSD等产品

三星电子在近日举办的存储技术日上展示了包括HBM3E、LPDDR5X以及可拆卸AutoSSD等创新产品。

HBM3E

在技术日上，三星推出了名为Shinebolt的下一代HBM3E，该产品将为下一代人工智能应用提供动力，提高总体拥有成本(TCO)，并加快数据中心的人工智能模型训练和推理速度。HBM3E拥有每引脚9.8Gbps的速度，可以实现超过1.2TBps的传输速率。

另外，为了实现更高的层堆叠并改善热特性，三星优化了其非导电薄膜（NCF）技术，以消除芯片层之间的间隙并最大限度地提高热导率。

三星的8H和12H的HBM3产品目前已进入量产阶段，Shinebolt的样品也已发货给客户。凭借其作为整体半导体解决方案提供商的实力，该公司还计划提供将下一代HBM、先进封装技术和代工产品结合在一起的定制交钥匙服务。

在此次活动中，三星还介绍了包括业界最高容量的32Gb DDR5 DRAM、业界首款32Gbps GDDR7以及PB级PBSSD，后者为服务器应用程序的存储能力提供了显著提升。

通过强大的外形尺寸重新定义边缘设备

为了处理数据密集型任务，当今的人工智能技术正在转向混合模型，在云和边缘设备之间分配工作负载。因此，三星推出了一系列支持高性能、大容量、低功耗和小型边缘的内存解决方案。

除了业界首款7.5Gbps LPDDR5X CAMM2（预计将成为下一代PC和笔记本电脑DRAM市场的真正游戏规则改变者）之外，三星还展示了9.6Gbps LPDDR5X DRAM、专门用于设备上的LLW DRAM AI、下一代通用闪存 (UFS) 以及适用于PC的高容量QLC SSD BM9C1。

汽车存储解决方案

随着自动驾驶解决方案的进步，市场对与SoC共享数据的高带宽、大容量DRAM和共享SSD的需求也在不断增长。三星还展示了可拆卸AutoSSD，允许通过虚拟存储从单个SSD访问多个SoC的数据。

可拆卸AutoSSD支持高达6,500MBps的顺序读取速度和4TB容量。由于SSD采用可拆卸的外形，因此车辆用户和制造商可以更轻松地进行升级和调整。三星还展示了封装尺寸更紧凑的高带宽GDDR7和LPDDR5X等汽车内存解决方案。

发展令技术可持续发展的技术

作为尽量减少对环境影响的承诺的一部分，三星强调其半导体业务中的各种创新，这些创新将有助于提高客户和消费者的能源效率。

该公司计划采用超低功耗内存技术，以降低数据中心、个人电脑和移动设备的功耗，同时在便携式SSD产品中使用回收材料来减少碳足迹。三星的下一代解决方案（例如PB SSD）也将有助于减少服务器系统的能源使用，因为它们可以最大限度地提高空间效率和机架容量。

在与整个半导体价值链的利益相关者（包括客户和合作伙伴）合作的同时，三星的半导体业务将继续通过其可持续发展倡议“让技术可持续发展”，在解决全球气候问题方面发挥积极作用。

3、银行团忧资本不够充足，消息称铠侠正寻求JIC出资

据多家日媒报道，为了推动铠侠、WD的合并案，三菱UFJ银行、三井住友银行、瑞穗银行、日本政策投资银行已于20日提供1.9兆日圆的融资证明(融资承诺书)、其中4,000亿日圆将充作营运资金，而随着资金面获得支援，将可大幅推进双方在本月内(10月内)敲定合并协议的目标。但最新传出因银行团担忧合并后的公司自有资本不够充足，因此铠侠已向日本官民基金「产业革新投资机构(JIC)」寻求出资。

多位关系人士透露，铠侠已向JIC探询出资的可能性，目的是借此厚实财务基本面。因半导体市况不佳，铠侠、WD业绩低迷，而计划提供融资的银行团忧心合并后的公司自有资本水准不够充足，因此要求能否通过获得JIC出资等方式来提高自有资本水准。目前不清楚铠侠探询的出资额规模以及JIC是否接受出资请求。

西部数据最新财报将于当地时间10月30日发布。

4、韩国10月前20天半导体出口同比下降6.4%

据韩媒报道，韩国关税厅（海关）23日发布的初步统计数据显示，韩国10月前20天的出口额同比增长4.6%，为338.38亿美元。

按品目来看，石油制品（14.5%）、乘用车（24.7%）、船舶（63.0%）、无线通信设备（6.1%）出口形势大好。相反，半导体出口同比下降6.4%，截至上月已连续14个月下滑。

按出口目的地看，对美国（12.7%）、越南（0.6%）、日本（20.0%）的出口增加，对华（-6.1%）、欧盟（-1%)出口减少。

5、消息称华为正在清理骁龙机型库存，即将全面切换产品线

日前，有爆料人士透露，华为正在清理老款机型的库存，或在为切换产品线做准备。预计在今年年底到明年年初，华为将会掀起“全线新品的洪流”。

另有消息称，华为或于今年12月带来一款小折叠屏手机，也将搭载麒麟芯片，该款新品或取代搭载骁龙平台的华为Pocket S，扛起华为入门折叠屏的大旗。

6、华勤技术Q3营收同比增长19%，服务器业务同比大增670%

华勤技术公告，公司前三季度实现营业收入648.85亿元，同比下滑8.92%；归母净利润19.84亿元，同比上涨18.83%；基本每股收益3.01元。其中，第三季度实现营业收入为251.87亿元，同比增长19.17%，归属于上市公司股东的净利润为7.02亿元，同比增长17.26%。

2023年第三季度产品线营收结构中，智能手机业务占比29.33%，笔记本电脑业务占比28.34%，平板电脑业务占比17.21%，服务器业务占比16.49%，AIOT产品占比2.93%，智能穿戴产品占比2.69%，其他业务占比3.02%。

华勤技术表示，第三季度公司服务器业务实现营收41.53 亿元，同比增长达 670%，继续呈现高质量成长的趋势。2023 年 9 月公司以“山海计划”为主题，成功举办全新一代数据中心产品及服务平台发布会，重磅发布了智能计算产品——太行系列、通用计算产品——祁连系列，以及“青海湖”服务平台 V1.0。在报告期内，公司实现头部互联网客户 TH5 主流交换机中标，成功突破交换机大客户。公司通过推出自主规划的 AI 服务器和交换机来服务渠道客户覆盖行业客户，逐步构建覆盖各类行业客户的能力。

7、小米14系列手机10月26日发布，澎湃OS首次亮相

小米官方宣布，小米14 系列手机将于 10 月 26 日晚 7 点正式发布，全新操作系统澎湃 OS 也将在本次发布会首次亮相。

据此前报道，小米 14 系列手机将率先搭载小米全新操作系统澎湃 OS（Xiaomi HyperOS），新系统将逐步接替 MIUI。此外，小米 14 系列手机还将首次搭载徕卡 Summilux 镜头，以及面向移动光学的全新专业高动态影像传感器所共同构建的“新一代光学系统方案”。

8、同方股份：拟公开转让所持计算机业务相关公司全部股权

同方股份公告称，公司拟通过产权交易所公开挂牌的方式转让公司持有的同方计算机有限公司同方计算机100%股权、同方国际信息100%股权、成都智慧51%股权。上述资产评估价值合计为18.99亿元，评估增值合计为1.80亿元。首次挂牌价格以不低于经中核集团备案后的评估价值为基础确定。

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