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三星半导体与芯驰科技达成车规芯片战略合作；消息称Arm寻求9月IPO；高通Q3财季智能手机芯片营收下滑25%…

百家作者：闪存市场 2023-08-03 19:43:56

【热点速读】
1、三星半导体与芯驰科技达成车规芯片战略合作
2、上海微电子预计2023年底交付首台28nm浸没式光刻机
3、消息称台积电向先进封装设备供应商启动第三波追单
4、大普微量产企业级PCIe 5.0 SSD：搭载Marvell Bravera™ SC5主控
5、HBM备受追捧，韩美半导体扩产关键生产设备
6、消息称Arm寻求9月IPO，估值有望超600亿美元
7、高通：Q3财季智能手机芯片营收下滑25%，Q4财季展望疲软并计划更多裁员
8、华勤科技公布招股书：拟募资57亿元
9、龙芯中科：基于龙架构的新一代四核处理器龙芯3A6000流片成功

1、三星半导体与芯驰科技达成车规芯片战略合作

三星半导体与芯驰科技联合宣布，双方达成长期战略合作关系，加强在车规芯片领域的深度合作。为进一步推动车规半导体的系统集成和适配项目，芯驰科技将在全场景车规芯片的参考方案开发中引入三星半导体的高性能存储芯片，共同推进双方在车载领域的技术创新与突破。

芯驰科技专注于提供高性能、全场景的智能车芯产品和解决方案，涵盖智能座舱、智能驾驶、中央网关和高性能MCU，已实现规模化量产，广泛覆盖中国主机厂和国际主流车企客户。

三星半导体车载存储器业务保持持续增长，并旨在于车载娱乐信息系统（IVI）、远程信息控制单元（TCU）以及高级驾驶辅助系统（ADAS）等技术领域，为驾乘人员带来全新的出行体验。在本次签署的长期战略合作协议中，三星半导体基于自身技术优势，为芯驰科技在全系列的芯片参考方案开发测试中提供全套存储芯片样品和技术支持，同时，双方将共享产品路线图和商业战略。

2、上海微电子预计2023年底交付首台28nm浸没式光刻机

据媒体报道，上海微电子在28nm浸没式光刻机的研发上取得重大突破，预计在2023年年底向市场交付国产的第一台SSA/800-10W光刻机设备。

光刻机的组成十分复杂和精密，通常包含光学系统、微电子系统、计算机系统、精密机械系统、控制系统等构件。

就用途来讲，光刻机包括三种不同类型：为前道光刻机、后道光刻机、面板光刻机。

另外，上海微电子还有2.5D/3D封装光刻机，精度在0.6微米左右，和前道光刻机有差距，但依然属于世界领先水平。

3、消息称台积电向先进封装设备供应商启动第三波追单

据悉，台积电近日再向Disco、Apic Yamada及台厂辛耘、弘塑等先进封装设备供应商启动第三波追单。设备业者表示，英伟达要求台积电尽快解决因CoWoS产能不足而导致的缺货问题，叠加AMD MI300系列正式量产，单季出货将达英伟达一半。

4、大普微量产企业级PCIe 5.0 SSD：搭载Marvell Bravera™ SC5主控

据大普微（DapuStor）官微消息，近日DapuStor携手Marvell正式宣布PCIe 5.0 SSD产品系列——DapuStor Haishen5成功量产。

据官方资料介绍，DapuStor Haishen5系列是一款主打高性能、低延时及大容量的企业级SSD，采用PCIe 5.0*4接口，符合NVMe2.0规范，提供E3.S、E1.S、U.2三种规格形态，容量方面提供3.2-15.36TB多种选择。相较于PCIe 4.0产品，该系列的吞吐量提升了一倍，顺序读写速度可高达14000/8000 MB/s，而4K稳态随机读写速度则可达2800/600K。

5、HBM备受追捧，韩美半导体扩产关键生产设备

据韩媒报道，韩国芯片设备公司韩美半导体近日表示，已开设一家新工厂，以提高双TC键合机的产量，这一产品是生产高带宽内存 (HBM) 的重要工艺设备。

HBM被认为专门用于高性能人工智能的下一代存储半导体。据CFM闪存市场此前报道，三星电子将投资1万亿韩元扩大HBM产能。SK海力士也正在推进一项计划，斥资约1万亿韩元扩大利川工厂的HBM产能。

报道称，生产HBM需要采用双TC键合机，通过热压缩法连接多个DRAM。韩美半导体自2016年起就开始研发和生产该设备，今年已转型以此为主营业务。

6、消息称Arm寻求9月IPO，估值有望超600亿美元

据外媒引述知情人士透露，Arm计划最早在9月份进行IPO，力求估值达到600亿至700亿美元之间。

知情人士表示，路演预定于9月第一周开始，并在第二周为IPO定价。Arm 的最新估值目标凸显了市场情绪的转变，当前市场已更加看重生成式AI及芯片相关技术。

此前银行家们对其的估值范围从300亿美元到700亿美元不等。软银创办人孙正义及Arm执行长Rene Haas均认为这一估值区间的底部过低。

7、高通：Q3财季智能手机芯片营收下滑25%，Q4展望疲软并计划更多裁员

高通发布截至6月25日的2023财年第三财季财报：按GAAP，营收为84.51亿美元，同比下滑22%，净利润为18.03亿美元，同比大降51%。按Non-GAAP，营收为84.42亿美元，同比下滑22%，净利润为21.05亿美元，同比下滑37%。

按部门划分，CDMA 技术(QCT) 部门营收同比下滑24%至71.7 亿美元，其中，智能手机芯片年减25%至52.6 亿美元；销售自动驾驶汽车芯片和软件的汽车业务是一个亮点，营收年增13%至4.34 亿美元；IoT 业务年减24% 至14.8 亿美元。

技术授权(QTL) 部门营收同比下滑19%至12.3 亿美元。

高通高管在电话会议上表示，手机持续复苏的时间仍难以预测，客户仍以谨慎态度进行采购，手机和其他电子产品的零部件支出减少将持续到今年年底。高通重申，预计今年手机销量将出现“高个位数百分比”下降，部分原因是中国经济复苏缓慢。

高通CEO Cristiano Amon在一份声明中强调其人工智能战略，高通能够在手机上而不是云服务器上运行人工智能模型，这为高通提供了实现“拐点”的机会，从而将推动未来的增长。

高通表示，相对于2022 年的支出，今年迄今成本已下降5%，目前正在采取减支措施，今年6月，高通在圣地亚哥总部裁员 415人。明年上半年将实施更多成本节约计划。

展望第四财季，高通预计营收81亿至89亿美元之间，中间值低于分析师预估的87.9亿美元，其中QCT部门营收约为69-75亿美元，QTL部门营收约11.5-13.5亿美元。

高通表示，在全球经济疲软的背景下，其第四财季（7-9月）盈利预测将继续下滑，智能手机需求也将继续下滑，可能达不到预期。手机制造商正在优先使用现有库存，并避免下新订单，此类举措的影响将持续到今年年底。

8、华勤科技公布招股书：拟募资57亿元

8月3日，华勤科技公布招股说明书，华勤科技以每股80.80元的发行价格，发行股数72,425,241股，占发行后总股本10%，发行市盈率31.32倍，发行市净率3.23倍。募集资金总额585,195.95万元，募集资金净额573,068.36万元。

募资用于瑞勤科技消费类电子智能终端制造项目、南昌笔电智能生产线改扩建项目、上海新兴技术研发中心项目、华勤丝路总部项目、华勤技术无锡研发中心二期和补充流动资金。

本次公开发行股票约为 7,242.5241 万股，发行股份约占公司发行后总股本的 10.00%，全部为公开发行新股，公司股东不进行公开发售股份。本次发行初始战略配售发行数量约为 1,448.5048 万股（本次参与战略配售的投资者认购股票数量上限），约占发行总股数的 20.00%。本次发行最终战略配售股数为 11,017,865 股，占初始发行数量的 15.21%。

本次发行前，公司股权结构图如下：

来源：华勤技术招股说明书

华勤科技主要服务于全球性的消费电子龙头品牌，向其销售智能手机、笔记本电脑、平板电脑、智能穿戴、AIoT产品及服务器等智能硬件，主要以整机交付为主。报告期各期，公司智能手机主营业务收入占主营业务收入比重分别为52.68%、46.92%和41.97%，占比较高，系公司主营业务收入的重要组成部分。报告期内，智能手机产品销售收入持续增长，2022 年公司智能手机主营业务收入达到 3,760,692.74万元。

2023 年第一季度，公司经会计师审阅的营业收入为 1,682,051.01 万元，同比下降 24.06%，扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为 37,021.61 万元，同比上升 347.34%。2023 年 1-3 月，公司归属于母公司股东的净利润为 59,025.15 万元，较去年同期上升 205.64%。