Redmi K70系列现身IMEI数据库，全系搭载骁龙芯片

最近关于全新的Redmi旗下手机产品，陆续出现了多份爆料信息。其中也提到了新一代Redmi K70系列的更多细节。

现在，随着时间的推进，关于这一代新机也出现了新的爆料信息。

最新的一份消息中提到，全新的Redmi K70系列将提供包括Redmi K70E、Redmi K70、 Redmi K70 Pro在内的至少三款机型，且这些产品已经现身了IMEI 数据库。

其中，Redmi K70E的型号为 23117RK66C、Redmi K70型号为2311DRK48C、Redmi K70 Pro型号为23113RKC6C。

设备型号中显示了“2311”，相关推测认为其指代的应该是2023年11月。然而，考虑到这些设备还需要经过认证阶段，所以爆料中显示其更可能会在今年12月或明年的1月前后推出。而这也与最近陆续出现的爆料细节相符。

据悉，此前的爆料显示，全新的Redmi K70系列将作为骁龙8 Gen3的首批搭载机型到来。

也就是说，其有可能会在小米14系列之后不久就正式到来。而小米14系列的发布时间有望提前至今年的11月份。

至于具体的设备规格方面，最近也陆续出现了不少相关的爆料信息。

近日，博主@智慧皮卡丘 在爆料中提到，“小米供应链目前也有天玑9300，不知道是给小米还是红米。给小米有可能是天玑+徕卡。因为目前k70和小米14五款新机都是骁龙”“红米k70系列还是游戏路线，年底不仅仅有骁龙8gen3，现在工程机骁龙8gen2也在测，肯定性价比更优。另外红米部分机型开始测试塑料中框+屏下指纹”等细节信息。

按照这份爆料中的信息来看，即将到来的Redmi K70系列新机全部搭载了骁龙芯片，但根据版本不同分别搭载了骁龙8 Gen3和骁龙8 Gen2。

结合以往的消息来看，搭载了最新骁龙8 Gen3芯片的应该是定位较高的Pro版本。

据悉，今年的骁龙8 Gen3将基于台积电N4P工艺打造，采用1+5+2架构，拥有1颗Cortex X4超大核、5颗Cortex A720大核、2颗Cortex A520小核，同时配备 Adreno 750 GPU。

在此基础上，新一代的骁龙 8 Gen 3安兔兔跑分在160万左右，GFX ES3.1 280FPS±。与之对比，骁龙 8 Gen 2 的安兔兔跑分在 133万左右，GFX ES3.1 220FPS±。

其他参数方面，这一代Redmi K系列新机还有望内置5000mAh左右的电池，取消塑料支架，采用塑料中框和玻璃机身设计。不过，骁龙8 Gen3版本的Redmi K系列新机正在考虑是否采用金属中框。

就此来看，全新一代的Redmi K70系列应该会带来整体外观质感的升级，正面屏幕效果和背面机身手感表现都令人期待。

此外，Redmi平板也将在接下来进行更新。

爆料显示，其有望配备一块尺寸在10英寸以上但不到11英寸的LCD屏幕，屏幕支持2K分辨率、90Hz刷新率。核心搭载骁龙680芯片，内置8000mAh电池，前置500万像素镜头，后置800万像素摄像头。其定位入门级别，定价范围则在百元、千元档位。

综合目前的消息来看，Redmi有望在今年接下来的时间中带来多款新品的上市开售，大家更期待哪款新品？

近期文章精选：

5.5G要来了？华为将于明年发布端到端商用产品

618也没能让手机市场回暖？下半年大量新机来势汹汹

苹果越贵越好卖？iPhone15 Pro或成主打产品

3999元起，vivo X90s正式发布，新机开箱体验

苹果A17芯片有两版？iPhone15年内出货预期近9000万

678三个月还有哪些新机值得等待？

关注公众号：拾黑（shiheibook）了解更多

[广告]赞助链接：

四季很好，只要有你，文娱排行榜：https://www.yaopaiming.com/
让资讯触达的更精准有趣：https://www.0xu.cn/