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半导体板块开盘走低，存储芯片方向领跌；南亚科技预计Q2 DRAM价格小跌；三星发布PRO Plus存储卡升级版…

百家作者：闪存市场 2023-04-12 10:44:29

【半导体产业链动态】
1、半导体板块开盘走低，存储芯片方向领跌
2、南亚科技：单季毛利润近10年来首见负值，Q2 DRAM价格预计小跌
3、三星发布PRO Plus 存储卡升级版：速度提高12%
4、佰维存储推出AP860系列Gen4 SSD：读速7100MB/s、容量4TB
5、日月光投控：3月营收月增14.48%、年减11.95%

【应用市场】
1、消息称Arm赴美上市已敲定，孙正义本周将签协议
2、AI需求带动客户大追单，工业富联AI服务器出货比重可望攀升至30%
3、机构：Q1全球PC出货量下跌33%，预计下半年将复苏
4、恒烁股份：公司CiNOR存算一体AI芯片目前处于研发阶段
5、复旦大学与阿里云共建中国高校最大的科研智算平台
6、华为云计算在芜湖成立新公司，注册资本5000万
7、机构：未来5年 Arm架构的笔记本电脑市占率将翻倍
8、东风公司与中兴通讯将在智能驾驶、智能座舱等方面进行合作

【半导体产业链动态】

1、半导体板块开盘走低，存储芯片方向领跌

今日半导体板块开盘走低，存储芯片方向领跌，佰维存储跌超10%，思特威、江波龙、源杰科技、德明利、英集芯等跌超5%。

2、南亚科技：单季毛利润近10年来首见负值，Q2 DRAM价格预计小跌

南亚科技总经理李培瑛于法说会上表示，第二季 DRAM 价格可能持续小幅下跌，也可能落底，将在 20% 以内的减产幅度，动态调整体位元产出，预估毛利率可望于第二季末或第三季转正。

就目前市况来看，李培瑛指出，全球总体经济不佳，消费者信心不足、企业缩减支出，相较 2022 年，2023 年上半年 DRAM 需求呈现负成长。上半年部分 DRAM 供货商调整产出，下半年季节性需求改善，有利加速库存去化，DRAM 市场有机会相对改善，预估第一季会是公司库存高峰。

李培瑛预期，第二季 DRAM 价格可能持续小幅下跌，也可能存在落底机会，但还要观察供给与需求端未来 1-2 个月的变化；南亚科技方面，目前仍维持 20% 以内减产幅度，将视客户需求与市场变化，及库存去化速度，动态调整位产出。

3、三星发布PRO Plus 存储卡升级版：速度提高12%

三星电子发布了其PRO Plus 存储卡升级版，专为专业和发烧友摄影师、摄像师和内容创作者设计。三星 PRO Plus microSD 和全尺寸 SD 卡的读写速度分别提高至180 MB/s 和 130 MB/s，分别比其前代产品提高了 12% 和 8 %。

全新 PRO Plus microSD 和 SD 卡针对专业用途进行了优化，让用户能够无缝捕捉 4K 超高清 (UHD) 和全高清 (FHD) 视频和照片。这些卡还支持 V30 视频速度等级，使专业人士能够在编辑时快速移动大型视频文件。

三星存储卡提供高达 512GB 的容量，可为多达 207,159 张 4K 超高清照片或 30 小时的 4K 超高清视频提供充足的存储空间。

4、佰维存储推出AP860系列Gen4 SSD：读速7100MB/s、容量4TB

佰维存储近日推出AP860系列PCIe 4.0 SSD，产品兼具高性能、大容量、高可靠等优势，广泛适用于台式机、笔记本、一体机等领域。

AP860系列基于佰维存储自研固件，搭载PCIe Gen4×4接口、NVMe 1.4协议，顺序读写速度最高分别为7100MB/s、6600MB/s，与去年发布的AP423系列PCIe 3.0 SSD相比，读写性能提高了2倍以上，并且随机读写速度分别高达1070K IOPS、980K IOPS，最大容量为4TB，为电脑带来敏捷的响应速度和畅快的使用体验。

与其PCIe 3.0 SSD相比，AP860系列亦采用DRAM-less方案，并且通过使用主机内存来作为SSD缓存的HMB技术，降低了BOM成本，在性能上提供同样优异的表现。

5、日月光投控：3月营收月增14.48%、年减11.95%

半导体封测厂商日月光投控3月营收457.75亿元（新台币，下同），月增14.48%、年减11.95%。

累计今年第1季营收为1,308.91亿元，和上一季相比减少26.2%，与去年同期相比较减少9.35%。

日月光投控营运长吴田玉此前曾坦言，2023年首季因客户持续去化库存，加上产业传统淡季，应是全年营收谷底，后续需求复苏下，可望逐季成长。

以3月来看，日月光投控在封装测试及材料营收257.71亿元，较2月成长11.2%，比去年同期下滑15.6%。第1季部分，封装测试及材料营收733.19亿元，较去年第4季减少22.3%，比去年同期下滑12.7%。

【应用市场】

1、消息称Arm赴美上市已敲定，孙正义本周将签协议

据外媒报道，软银集团CEO孙正义本周将与纳斯达克证券交易所正式达成协议，让旗下的英国晶片设计业者Arm赴美上市。

软银曾在今年3 月表态，Arm今年只会寻求在美国上市，但考虑在适当时候伦敦进行首次公开发行(IPO)，断绝市场对其在英美进行双重上市的猜测。

据消息人士最新透露，软银集团CEO孙正义本周将正式与纳斯达克证券交易所签署协议，推动Arm单独赴美上市。

2、AI需求带动客户大追单，工业富联AI服务器出货比重可望攀升至30%

鸿海旗下工业富联受惠AI 趋势带动高效能运算(HPC) 服务器需求大增，美系客户积极追单，幅度上看5 成，今年工业富联AI 服务器在整体服务器出货比重可望攀升至30%。

工业富联去年AI 服务器与存储设备等相关产品出货翻倍，AI服务器在整体服务器出货比重已达20%，法人看好，今年可望进一步提升至30%。而工业富联去年云端运算营收已达人民币2124 亿元，年增近2 成，今年也将持续成长。

3、机构：Q1全球PC出货量下跌33%，预计下半年将复苏

据分析机构Canalys表示，2023年第一季度，全球个人电脑市场面临进一步的动荡，台式机和笔记本电脑的总出货量下降了33%至5400万台，这是连续四个季度两位数的年跌幅。预计第一季度将是今年个人电脑市场出货量下降幅度最大的季度，今年下半年市场将会开始复苏，增长势头在2024年有望进一步增强。

4、恒烁股份：公司CiNOR存算一体AI芯片目前处于研发阶段

恒烁股份发布股票交易异常波动公告称，公司的CiNOR存算一体AI芯片目前处于研发阶段，还未实现量产销售，产业化尚存不确定性，拟用于小算力、低功耗应用场景，主要专注在边缘和终端设备，与ChatGPT等云端应用差异较大。

5、复旦大学与阿里云共建中国高校最大的科研智算平台

2023阿里云北京峰会上，复旦大学浩清教授、人工智能创新与产业研究院院长漆远透露，复旦大学正与阿里云共建中国高校最大的科研算力平台。目前，平台已完成首个AI集群上线，并正在向校内用户逐步开放测试。预计平台将在6月30日正式上线试运行。

6、华为云计算在芜湖成立新公司，注册资本5000万

天眼查App显示，近日，芜湖华为云计算技术有限公司成立，法定代表人为张平安，注册资本5000万人民币，经营范围含云计算设备制造、销售；区块链技术相关软件和服务；物联网技术服务；量子计算技术服务；数字内容制作服务；互联网直播技术服务等。股东信息显示，该公司由华为云计算技术有限公司全资持股。

7、机构：未来5年 Arm架构的笔记本电脑市占率将翻倍

据 Counterpoint Research 最新预测，基于 Arm 架构的个人电脑 (PC) 将越来越受欢迎，到 2027 年，其市场份额将从现在的 14% 增加到 25%，几乎翻了一番。

基于 Arm 的硬件运行 Mac OS 的能力让 Apple 占领了基于 Arm 的笔记本电脑市场的 90%。然而，Windows 和 Office365 的全面支持以及原生 Arm 应用的采用速度也是决定 Arm SoC 在 PC 中渗透率的关键因素。一旦这些因素得到解决，基于 Arm 的 PC 将成为日常用户和企业的可行选择。

8、东风公司与中兴通讯将在智能驾驶、智能座舱等方面进行合作

4月10日，东风汽车集团有限公司与中兴通讯签署战略合作协议。双方约定，在智能驾驶、智能座舱、智能车控等应用场景及生态建设等方面进行深入合作，在高性能芯片和车联网等领域开展多种合适形式的产品和创新合作，并携手加强智能网联汽车电子电气架构演进技术研究。

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