韩媒称三星将主要减产DDR4产品，历时3-6个月；旺宏192层3D NAND年中后量产；龙芯3D5000高性能CPU国内首发…

【半导体产业链动态】
1、韩媒：三星将以DDR4等通用产品为中心推进减产，历时3-6个月
2、旺宏：目前已量产96层堆叠的3D NAND 客户正进行评估
3、华邦电子：客户已开始回补库存 预计Q2稼动率将增长10%
4、消息称海力士半导体关闭意大利及欧洲研发中心
5、消息称三星扇出型晶圆级封装将在第四季度导入量产
6、传德国设厂已趋近成熟，台积电回应：欧洲厂还在评估中

【应用市场】
1、不想受制于高通，消息称三星电子或在Galaxy S24上搭载Exynos AP
2、龙芯3D5000高性能CPU国内首发
3、华为声明：没有任何意愿及可能与新东方新材料合资运营TD TECH
4、16GB+1TB仅售2599元，realme真我新机今日十点发售
5、纬创：Q1营收环比减少近20%，预计Q2笔电、桌机出货将环比双位数增长

【半导体产业链动态】

1、韩媒：三星将以DDR4等通用产品为中心推进减产，历时3-6个月

据韩媒报道，三星电子在正式宣布减产的情况下，将在近期内通知减产细节方案。报道称，三星将以PC内存“DDR4”等通用产品为中心推进减产。这是三星自1998年外汇危机后25年来首次公开减产。

据韩国半导体业内人士透露，“比起平泽线，三星更计划以华城校区的DRAM生产线为中心进行减产。预计将在华城线进行最少3~6个月的减产。”

三星电子在华城和平泽共运行6条DRAM生产线，在华城主要生产DDR4等通用产品，在平泽主要生产尖端工程和DDR5、LPDDR5等最新产品。KB证券研究中心负责人金东元预测说：“在缩小DDR4生产量的同时，通过DDR5和LPDDR5的生产转换、尖端工程的比例扩大，将致力于消除内存供应过剩。”

也就是说，今后将采取减少价格相对较低、库存充足的DDR4产品，将生产组合转移到有望扩大销售额的DDR5、LPDDR5产品的战略。业界认为三星的DRAM生产量将比去年减少20~25%左右。

2、旺宏：目前已量产96层堆叠的3D NAND 客户正进行评估

受存储芯片价格下滑及产业处于库存修正、下游需求疲弱影响，旺宏释出今年第一季展望即相对保守，但公司推进新产品及新制程的脚步不会停歇。

目前已量产96层堆叠的3D NAND Flash，并送样给特定客户进行评估；192层堆叠的3D NAND Flash进度有所超前，预计2023年年中后可以量产，而3D NOR Flash则预计量产时间要到2024年。

3、华邦电子：客户已开始回补库存 预计Q2稼动率将增长10%

华邦电子预计第一季是营运谷底，目前客户清库存已清到差不多，也有见急单，客户开始回补库存，另外，商用PC市场、网通等领域也有回温，预估第二季营收会有较大的提升。华邦电子去年第四季、今年第一季约减产3-4成，预计第二季稼动率会升10%的水准。

4、消息称海力士半导体关闭意大利及欧洲研发中心

据外媒报道，韩国海力士半导体公司(SK Hynix Semiconductor Inc.)于2023年3月31日宣布结束在米兰市近郊Agrate Brianza的意大利及欧洲研发中心，并将解雇该研发中心当地员工共39人，且已开始进行解雇程序。

据悉，结束意大利研发中心并全数裁员主要是由于意大利公司与韩国总公司有技术落差，但因韩国法规限制及该公司无法进行需大量投资的技术转移。

5、消息称三星扇出型晶圆级封装将在第四季度导入量产

据台媒报道，三星电子半导体暨设备解决方案（DS）部门，传可能从2023年第四季度起，将扇出型晶圆级封装（FOWLP）正式导入量产，全力抢占晶圆代工关键制高点。

6、传德国设厂已趋近成熟，台积电回应：欧洲厂还在评估中

据媒体报道，台积电近期向供应链要求提供设备、耗材等出货至德国的初步报价内容，报道称，台积电此前曾对供应商提出类似出货至美国的报价要求，之后便宣布美国亚利桑那州设厂计划，因此推测台积电要求供应商提供出货德国报价，赴德国设厂计划应已接近成熟阶段。

对此，台积电表示，欧洲设厂一案还在评估中。

【应用市场】

1、不想受制于高通，消息称三星电子或在Galaxy S24上搭载Exynos AP

三星旗舰新机S23系列并未使用自家研发的Exynos移动处理器，而是全线采用高通特制的Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy处理器。但据韩媒指出，三星有意将Exynos处理器重新导入下一代S24系列，以增加三星在系统芯片的市占率，并降低生产成本。

韩媒报导称，据业界人士透露，三星移动通讯(MX)事业部考虑在明年推出的Galaxy S24系列使用自家移动应用处理器(AP)Exynos 2400，但是否会取代高通Snapdragon芯片，成为Galaxy S24系列主要采用的移动处理器还有待观察。

2、龙芯3D5000高性能CPU国内首发

在2023中国·鹤壁信息技术自主创新高峰论坛上，龙芯中科技术股份有限公司副总裁张戈发布了新款高性能服务器处理器——龙芯3D5000。

据悉，龙芯3D5000通过芯粒（chiplet）技术将两个3C5000的硅片封装在一起，是一款面向服务器市场的32核CPU产品。龙芯3D5000集成了32个LA464处理器核和64MB片上共享缓存，单机系统最多可支持四路128核。龙芯3D5000片内还集成了安全可信模块工程。龙芯3D5000采用龙芯自主指令系统龙架构，无需国外授权，具备超强算力、性能卓越的特点，可满足通用计算、大型数据中心、云计算中心的计算需求。龙芯3D5000的推出，也标志着龙芯中科在服务器CPU芯片领域进入国内领先行列。

3、华为声明：没有任何意愿及可能与新东方新材料合资运营TD TECH

4月9日晚，东方材料公告拟以定增募资方式总价21.22亿元收购TD TECH 51%股权，交易对象为诺基亚。对此，华为作为TD TECH剩余49%股权持有者声明称，没有任何意愿及可能与新东方新材料股份有限公司合资运营TD TECH。

4、16GB+1TB仅售2599元，realme真我新机今日十点发售

据悉，4月10日上午十点realme真我GT Neo5 SE首次开售，其中16GB+1TB大存储版本首销只要2599元，另外还有8GB+256GB、12GB+256GB和12GB+512GB等版本可选。

核心配置上，realme真我GT Neo5 SE搭载第二代骁龙7+，搭配LPDDR5X+超频版UFS 3.1。

电源续航方面，realme真我GT Neo5 SE配置5500mAh电池，支持100W光速秒充，还搭载SUPERVOOC S电源管理芯片，放电效率提升至99.5%。

显示屏方面，6.74英寸1.5K AMOLED柔性直屏，采用新一代COP封装工艺，实现超窄边框，屏占比高达93.69%。

5、纬创：Q1营收环比减少近20%，预计Q2笔电、桌机出货将环比双位数增长

代工大厂纬创3月营收 949.65 亿元（新台币，下同），月增 53%、年增 0.1% 创同期新高；第一季营收 2120 亿元，季减 19.6%、年减 6.4%。

出货方面，纬创 3 月笔电出货约 160 万台，月增 33.3%、年减 30.4%，桌机出货 80 万台，月增 60%、年减 11.1%，显示器则出货 100 万台，月增 33%、年减 37%。

纬创第一季笔电出货 390 万台，季减 15.2%、年减 30.4%，桌机出货 190 万台，季减 9.5%、年减 19.1%，显示器出货 255 万台，季减 15%、年减 43.3%。

纬创表示，由于 3 月季底效应垫高基期，预计 4 月三大产品线出货将较 3 月略减，但以季来看，第二季笔电、桌机出货量将较第一季成长双位数，而显示器第二季出货量将持平第一季。

展望后市，纬创认为，上半年整体状况仍低迷，不过随着库存在第二季底回到正常水平后，期待下半年拉货、营运动能回升，全年营运逐季成长，预期今年上下半年营收比重将落在 4:6。

CFMS2023中国闪存市场峰会已上线，请点击左下角“阅读原文”关注会后专题，持续更新中...

最新推荐阅读：

• 宜鼎国际：SSD在Edge AI趋势下应用
  

• 三星电子预估Q1营业利润大减95.8%，正调整芯片产能；2月全球半导体销售额创14年来最大降幅…
  

• Memblaze忆恒创源：12年来坚持做一件事——企业级PCIe SSD
  

• 解决存储行业的杀价难题，群联电子潘健成有何灵丹妙药？
  

• AI点燃增量预期，本周存储现货行情延续调整趋势
  

• Solidigm构建存储新范式
  

• 存储芯片股开盘大涨；美光最新回应；韩国称日本限制芯片设备出口不会影响韩企…

关注公众号：拾黑（shiheibook）了解更多

[广告]赞助链接：

四季很好，只要有你，文娱排行榜：https://www.yaopaiming.com/
让资讯触达的更精准有趣：https://www.0xu.cn/