美国与印度签署半导体供应链合作协议
3月10日,印度商工部发布声明称,在美国商务部长吉娜·雷蒙多访问印度期间,印度和美国于当地时间周五签署谅解备忘录,拟在加强半导体供应链韧性和多元化方面建立合作机制。
声明称,“谅解备忘录旨在通过对半导体价值链各个方面的讨论,利用两国的互补优势,促进商业机会和半导体创新生态系统的发展,谅解备忘录设想了互惠互利的研发、人才和技能发展。”
据悉,雷蒙多于当地时间9日在新德里会见了印度商工部部长皮尤什·高耶尔。在之后的媒体电话简报会上,雷蒙多强调了半导体在双边贸易谈判中的重要性,并称这可以为两国“带来巨大利益”。
△雷蒙多与皮尤什·高耶尔
雷蒙多表示,“在半导体方面,美国过度依赖中国台湾,世界上93%最先进的半导体都是在中台湾生产的。这无论如何都不稳定。”美印在半导体行业与电子供应链方面的合作将是长期的,跨度可能是“五年、十年或二十年”。
据雷蒙多此前透露,两国半导体合作谅解备忘录的重点在于信息共享和政策对话,美印将共同规划半导体供应链,并确定合资企业和技术合作伙伴关系的机会。她还声称,备忘录的签署将帮助印度实现其在“电子产品供应链”中发挥主导作用的愿望。
编辑:芯智讯-林子
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