国外机构拆解华为手机：麒麟处理器悄然回归，自研比例持续提升

2月20日消息，据日本EE Times报道，拆解机构Techanarie近日报告了对华为畅享50手机的拆解，结果发现了一颗神秘的HI6260GFCV131H处理器，据猜测应该是麒麟710A，此外华为自研芯片的比例还在增加。

此前Techinsights对华为手机的多次拆解中可以发现，华为在核心SOC的麒麟芯片之外，各种细碎的芯片——RF射频芯片、逻辑控制芯片、电源管理芯片、WiFi芯片都换成了海思自研芯片。

EE Times指出，中国手机厂商都在加大对自研芯片的力度，比如小米12T Pro最大的特点是采用了小米自主研发Surge P1芯片。小米不仅研发并采用了电池充电IC，还有摄像头AI处理器等。vivo则是有V2芯片，拥有18TOPS的高运算性能等。

EE Times在报道中还提到，中国厂商不仅在智能手机上开发专用的AI处理器，也在很多领域开发专用的AI处理器，例如海信为REGZA的高端电视开发的“HV8107”。

编辑：芯智讯-林子   来源：EE Times、快科技

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