iPhone 15可能会用，高通骁龙X75基带发布，相当强！

要说在科技行业中，哪家厂商的垄断地位最具有代表性，个人认为是高通，特别是在芯片供应方面，高通地位几乎是不可撼动的，就连自视高傲的苹果也不是对手，抵抗了几年之后，苹果还是乖乖的和高通和解，在基带研发阶段性失败之后，未来几年都要靠高通来提供基带芯片。

高通之所以立于不败之地，是因为有强大的研发能力，就在昨天，高通发布了全新一代骁龙X75、X72基带（今天主要说X75），强悍的性能表现将会成为今明两年高端旗舰设备的标配，甚至连苹果今年要发布的iPhone 15机型也有可能会用到。

高通声称X75是全球首个5G Advanced-Ready（领先科技）的基带解决方案，既然说到方案，那就意味着X75有更高集成度，能比上一代芯片做到更多事情，解决更多问题。

实际上，个人认为高通在5G基带方面有着不可替代性，之所以会有这么高评价，是因为对于其他厂商来说，高通在5G基带方面拥有大量不可绕过的专利技术，其实像苹果这样有实力的厂商可以设计类似产品，但必须要用到高通专利，可高通授权条件很苛刻，不是一般厂商能接受的，有些专利技术高通根本就不会授权。

有人可能会说不是还有联发科，我承认联发科在基带研发方面有一定实力，但和高通相比还是差距很大，并且短期内是无法追赶，甚至联发科的一些产品研发都绕不开高通专利（这里就不细说，有兴趣的朋友可以自己去网上查一下）。

说回X75，不仅采用了全新架构研发（不仅是基带，高通为了摆脱ARM在芯片研发底层架构方面的限制，很早就开始搞自研架构），并且向下兼容，也就是说应用范围十分广泛，不仅是智能手机，很多科技领域都可以应用到，可以说是一块全场景基带芯片。

在主要性能方面，X75首次集成了毫米波和Sub-6GHz频段的融合射频收发器，并且搭载高通最新研发的第五代毫米波天线模组，不仅大大降低物料成本，功耗也变得更低，并且芯片面积也变得更小，重要的是提升幅度都不小，不像某家厂商一样喜欢挤牙膏。

对于智能设备越来越强调AI属性的特点，X75 AI处理能力和上一代产品相比也有很大提升，接收功率、定位精度、连接速度、稳定性都有较大提升，并且有更广泛的网络覆盖能力，这些都是一些高端产品十分看重的技术表现，也是未来让具体硬件产品有更强性能的基础。

X75具备全球首个面向毫米波频段的十载波聚合，高通声称拥有无与伦比的频谱聚合和容量，频段方面更是涵盖600MHz到41GHz，可以说真正做到了全球覆盖，这也为X75快速应用普及提供先决条件。

其他方面，X75还支持WiFi 7和10Gb万兆有线网络，强悍性能已经可以映入眼帘。

有消息爆出，基于X75的商用终端会在2023年下半年推出，如果iPhone 15要用，苹果只会用在Pro Max机型上，全系搭配可能性是不存在的。

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