【SoC】102W+!骁龙7+跑分曝光 超天玑8200 发哥有压力了

百家 作者:小白测评 2023-02-13 19:10:26
昨天为大家汇总了高通代号为SM7475的骁龙7系迭代平台的规格,今天跑分也曝光了。

据爆料达人透露,高通代号为SM7475的骁龙7系迭代平台安兔兔综合跑分达1029731分,超过小白之前实测的天玑8200(iQOO Neo7 SE实测88W+)。另外,可以看到这张截图来自realme,也意味着后续realme会有新机搭载。

具体规格上,骁龙7系迭代处理器采用1*2.95Ghz+3*2.5Ghz+4*1.79Ghz的八核CPU,Adreno 730 GPU,爆料台积电4nm工艺制程,整体像是骁龙8+的降降频版。

细节上,这颗SoC曝光代号是SM7475 和骁龙8+(SM8475)相似,所以外界猜测这颗SoC或命名为骁龙7+(骁龙7+ Gen1),年底还有SM7550或许会命名为骁龙7 Gen2。骁龙中端要站起来了,发哥这边压力就大了,近期发布的新机多搭载骁龙SoC,用天玑平台的数量也不如去年...

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