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佰维存储预计2022年归母净利下滑31.37%至44.24%；三星否认NAND Flash减产传闻；东芝称SSD无法取代HDD…

百家作者：闪存市场 2023-01-19 13:11:20

【热点速读】
1、佰维存储：预计2022年归母净利同比下滑31.37%至44.24%；
2、三星否认NAND Flash减产传闻；
3、东芝高管：SSD永远无法取代机械硬盘；
4、威刚A+SLC技术将3D NAND P/E Cycles推升至10万次等级；
5、苹果14家中国供应商初步获准在印经营；
6、华虹半导体拟成立12英寸晶圆制造合营企业，注册资本拟增至40.2亿美元；
7、英特尔计划于2023年底推出3nm等效工艺节点；
8、消息称苹果将推更多智能家居产品；

1、佰维存储：目前生产经营活动一切正常，预计2022年归母净利同比下滑31.37%至44.24%

佰维存储发布股价异动公告，公司目前生产经营活动一切正常，市场环境、行业政策没有发生重大调整、生产成本和销售等情况没有出现大幅波动、内部生产经营秩序正常。公司预计2022年实现营业收入约为25亿元至28亿元，同比变动约-4.18%至7.32%; 预计实现归母净利润约6500万元至8000万元，同比变动约-44.24%至-31.37%。

公司预计 2022 年扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润减少主要系：1、宏观经济波动导致消费电子行业需求下滑，公司毛利总额有所下降；2、公司持续导入知名终端客户和相关项目，客户和项目对产品的研发需求和产品技术水平均提出更高的要求，为保证公司的可持续发展，持续加大研发投入。

2、三星否认NAND Flash减产传闻

日前台湾方面消息称，供应链消息传出，三星电子启动减产，NAND Flash稼动率已调整至90%左右。对此，与三星相关人士沟通后得知，三星不会人为调整产量，且截至目前，并未对此决策做出任何调整。

3、东芝高管：SSD永远无法取代机械硬盘

东芝是全球三大机械硬盘巨头之一，其欧洲区CEO Rainer Kaese日前提到，2021年全球出货2.59亿块机械硬盘，总容量达到了1.338ZB，比2020年增长了1/3，HDD硬盘容量前所未有。在Rainer Kaese看来，SSD预计永远都不可能取代机械硬盘，因为几乎所有领域对存储容量的要求都在增长，只有机械硬盘才能以低成本提供数据中心、云及其他领域所需的存储容量，这两种存储介质在未来将继续共存。

4、威刚A+SLC技术将3D NAND P/E Cycles推升至10万次等级

存储模组厂威刚研发团队升级A+SLC技术，将3D闪存产品的P/E Cycles（抹写次数）推升至10万次等级，为各式工业应用提供寿命更长的经济型解决方案。

威刚指出，这条主流道路上，存在着客户对兼具预算与性能平衡的两难，既需要高密度的存储、又必须保证读写效能和耐用度，针对此一痛点，提升闪存产品的性价比，独家开发Pseudo SLC（pSLC）技术，命名为「A+ SLC」，通过特制的固件，在3D TLC中仿真SLC性能，并突破TLC抹写次数较低的限制。

通过升级后的A+ SLC技术，原本一般3D TLC闪存的3K（3千次）P/E Cycle，可一举爆发增长到100K（10万次），使产品寿命大幅提升33倍，可充分满足客户需要超长寿命、数据保存长久完整的需求。

威刚进一步表示，目前公司的100K P/E Cycle技术已率先导入多款工业级固态硬盘和存储卡，为边缘运算设备、高速5G传输、AIoT、交通运输、安防监控等应用提供更高效、稳定、耐用的后援。

5、苹果14家中国供应商初步获准在印经营

据外媒报道，苹果公司的14家中国供应商已经获得印度政府的初步许可，可以在当地开展业务。其中包括立讯精密和舜宇光学科技旗下的子公司。不过，印度方面后续可能仍会要求这些公司寻找当地的合资伙伴，以符合相关运营要求。报道称，苹果公司最初向印度政府提交的是一份17家中国供应商的“豁免”名单，但其中几家遭到印方拒绝。

分析认为，此举可能标志着印度政府正在扭转此前对来自中国直接投资的强硬态度，不过，在允许更多中国企业进入印度科技制造业的背后，更多的是印度政府为推动本土科技制造业发展的考虑。

6、华虹半导体拟成立12英寸晶圆制造合营企业，注册资本拟增至40.2亿美元

华虹半导体发布公告称，公司、华虹宏力、国家集成电路产业基金II及无锡市实体订立合营协议，据此，公司、华虹宏力、国家集成电路产业基金II及无锡市实体有条件同意通过合营公司成立合营企业并以现金方式分别向合营公司投资8.80亿美元、11.70亿美元、11.66亿美元及8.04亿美元。根据合营协议，合营公司将从事集成电路及采用65/55nm至40nm工艺的12英寸（300mm）晶圆的制造及销售。

同日，公司、华虹宏力、国家集成电路产业基金II、无锡市实体及合营公司订立合营投资协议以将合营公司转为合营企业并将合营公司的注册资本由人民币668万元增至40.2亿美元。根据合营协议及合营投资协议，向中国政府完成相关备案后，合营公司将由集团持有约51%权益，其中21.9%将由公司直接持有及29.1%将由公司通过全资子公司华虹宏力间接持有。

7、英特尔计划于2023年底推出3nm等效工艺节点

近日，在接受采访时，英特尔日本负责人表示，随着Alder和Raptor Lake 的 7nm（Intel 7）节点问世，Meteor Lake的4nm（i4）晶圆已经量产。Intel 4工艺将带来20%的每瓦性能提升，并采用EUV光刻技术以获得更好的良率和密度。英特尔还准备在2023年底推出其3nm等效工艺节点。第5代Xeon Emerald Rapids-SP将采用Intel 3工艺制造。

8、消息称苹果将推更多智能家居产品

苹果公司18日推出新一代智能音箱HomePod后，据外媒引述知情人士报导，苹果正在开发一系列智能家居产品，包含像iPad的显示设备、运行更快的电视机顶盒，有意扩大这块市场，挑战亚马逊和Google的地位。

报道称，苹果进军智能显示器，会从平板产品着手，本质上是标准版iPad，但定位更像住宅设备，可以控制灯光和恒温器、播放影片、用FaceTime聊天。这款产品还能用磁力固定在冰箱、墙壁或其他地方，

知情人士透露，苹果也已针对打造屏幕更大的智能家庭显示器进行讨论。

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