如果来概括近几年苹果的发展趋势，「掌控」应该是最为贴切的一个。在全球逐步建立起最优秀、最可靠供应链，几乎占据苹果营收半壁江山的 iPhone 也成为了每年的科技风向标，以及不断引领产业的发展。倘若把他们看成一个体系的话，许多企业几乎与苹果达成了「共生」的关系，iPhone 在手机市场上攻城略地，相关的产业链在背后也枝繁叶茂。但随着今年 iPhone 的增长势头见缓，为了维持利润率，苹果或者说 Tim Cook 也开始「反思」是否花了太多不该花的钱，以及怎么把这些钱省下来。自研，正是一个不错的手段，同时也能更好地「掌控」住 iPhone 或者 iPad、Mac 等产品的研发和生产。在自研芯片大放异彩后，苹果准备扩大自研芯片的范围，又瞄向了 WiFi 和蓝牙芯片，当然，自研 5G 基带依然在快马加鞭，预计 2025 年随着 iPhone 上市。与基带不同，苹果一直与博通没有闹出过多大的矛盾，维持着较为稳定的一手交钱一手交货的模式。随着 iPhone 业绩的不断增长，苹果逐步地成为博通的大客户。上一个财年内，苹果为博通贡献了 20% 的收入，总额接近于 70 亿美元。就在外媒披露苹果准备依靠自研 WiFi、蓝牙芯片来取代博通芯片后，博通的股价一度下跌 4.7%，可谓是赔了大订单和市值。同时，此前正遭受「研发困难」的 5G 基带，也可能会一同并入 WiFi、蓝牙芯片的研发过程，苹果初步打算只给苹果芯片团队 2~3 年的时间，让自研的无线连接芯片达到行业顶级水准。自研蓝牙芯片其实并不难，苹果此前也在 AirPods、Apple Watch 当中利用自研芯片完成了无缝切换、低时延的特性。难点是 WiFi 和射频芯片如何绕过相关专利。博通与高通类似，几乎注册了射频所有的相关专利，保持着行业龙头的地位。博通 CEO 陈福阳（Hock Tan）则认为，相信博通有着最好的技术，并能持续的为客户创作价值。甚至也对苹果尝试以自研的方式取代博通芯片颇有微词，「没有理由在自己不擅长的领域找其他东西」，也隐喻了苹果有点自找苦吃。有意思的是，随着博通股价的下跌，高通也受到相应影响，也跌了。近几年，苹果正在努力自研 5G 基带，以取代高通，节省相应的授权费。即便是在 2019 年以 10 亿美元收购 Intel 基带业务之后，几年时间依旧没能拿出相应产品。与博通的 WiFi、射频有点类似，对于苹果来说，难点都是如何绕过专利。但基带还需要与全球通信运营商通力合作，完成全球范围内的频段调试工作。自研基带到正式量产上市，是一个极其复杂和磨人的过程，一再延期，也表示着苹果遇到了开发障碍。但与博通不同，高通此前就表示，他们已经做好失去苹果大客户的准备。而苹果这边对于自研基带的目标也从 5G 瞄向了 6G，既然 5G 搭了个晚班车，6G 可要当人中龙凤。不断的自研，最终的目标，其实还是 Tim Cook 下的苹果，想要更好的「掌控」，最终达到利润最大化，甚至不排除在自研成功之后，也会从专利授权当中获利。基带芯片来自高通，WiFi、蓝牙来自博通，前期苹果的计划是逐个突破，而在后期迭代过程中，会将这三种具有连接功能的芯片整合到一块芯片当中。也不排除苹果的终极目标是与 A 系列、M 系列芯片统一封装，完成大一统。如此的规划，实则是来自于苹果在自研芯片里吃到了甜头。当 Android 们的高通芯片频繁翻车，成为火龙，当 Intel 缺乏创新，频繁给 14nm 续命时，苹果凭借 A 系列、M 系列芯片让 iPhone、MacBook 成为市场上独一无二能效比的产品。为此，iPhone、Mac 的市场占比也开始提升，且 Mac 自研芯片也开始「出圈」，成为当下热议。这一切都要归功于十几年前，乔布斯为自研芯片所做的布局，大致分为拉人与收购。拉来了彼时硅谷造芯大佬，以及收购了 PA Semi 这家半导体公司，最终在以色列海法成立了苹果自研芯片团队。而对于无线连接、基带芯片的研发，苹果也打算摸着石头过河，要么拉人、要么收购。不过，当下与十几年前不太相同，行业顶级人才都汇聚在顶级公司之内，直接收购并不是不可能，但也要绕过「反垄断」调查，费时费力。2017 年 11 月，博通就打算以 1300 亿美元的天价收购高通，而这场收购最终也演变成一出肥皂剧，一方压价，一方抬价。最终高通找来美国的 CFIUS（外资投资委员会），并最终由当时美国总统特朗普签署了行政命令，以「国家安全」为由，叫停了这次并购。如今，苹果一口气吃下高通、博通，资金不是问题，最大的问题其实还是垄断与反垄断。苹果直接在尔湾（Irvine）设立了办事处，招募无线半导体方面有丰富经验的员工。而尔湾，也是博通、Skyworks 等公司的办公区。早在 2018 年，苹果则在高通总部的圣地亚哥招聘工程师，以推进自己的基带自研芯片业务。苹果这个做法，主要是为了吸引那些不愿意到硅谷，以及 Apple Park 工作的技术员工。苹果的自研芯片部门也并不在美国本土，而是在以色列的海尔兹利亚（Herzliya）。苹果硬件高级副总裁 Johny Srouji 图片来自：Bloomberg另外，如今频繁出现在苹果发布会上的 Johny Srouji，也不愿意到库比蒂诺参与录制，而是更喜欢自己的地盘（海尔兹利亚），每次当他出现，身边就有着各式各样的原型机。广撒网，多敛鱼，即便当下苹果已经收紧招聘计划，但对于这些工程师来说，苹果的需求远没有被填满。打开苹果自研芯片列表来看，除了熟知的 A、M 系列 SoC 等级的芯片外，苹果也自研了许多功能性的小芯片。2016 年，苹果 AirPods 问世，引领了一股真无线的风潮，并且也缔造了一个无线帝国。在此后的一两年时间内，也鲜有能与之相提并论，有着相近体验的真无线耳机，领先了其他产品一个身位的距离。而造成这个原因的背后就是苹果自研的 W1 芯片，它也是苹果第一枚拥有无线连接的芯片，为 AirPods 的多设备切换，和双耳机的低时延起到了决定性作用。苹果 W1 芯片的后续，W2、W3 也被用于 Apple Watch 里，同样提高 WiFi 与蓝牙效率。从 Apple Watch Series 4 开始，到现在的 Apple Watch Ultra 内的 S 系列芯片，当中也集成了改良版的 W3 无线连接芯片，以优化与 iPhone 的连接性能，并加入了对蓝牙 5.0 的支持。当下苹果正在打算把这种模式，运用到 iPhone 当中，Apple Watch 不愧为 iPhone 新技术的试验田。2021 年，苹果为了 AirPods 也单独研发了一枚 H1 芯片，为 AirPods 2 带来了更稳定、更快的连接能力，并实现了随时「Hey Siri」的语音唤醒功能。H1 芯片本身采用了 7nm 制程，理论性能跟 iPhone 4s 相差不大，而 iPhone 4s 的 SoC 性能要堪比古早的一台 Macintosh，这么说来，AirPods 就活脱脱的一台小电脑。除了耳机手表上的 H 和 W 系列芯片，苹果还在 2019 年推出了一枚 U1 超宽频无线通讯芯片，将 UWB 这种室内精确定位功能引入到苹果的产品当中，提升 AirDrop 的体验。在无线连接上，苹果已经陆续推出了 W、H、U 三大系列，并且也按照功能组合或者升级，也算是布局了七年时光。这次苹果打算在几年时间内，把 5G 基带、WiFi、蓝牙调整为自研芯片，一是因为对利润的追逐，二是想要更好地掌控芯片，这一切的背后都源自于自己过往成功的经验。只是，对于 iPhone 来说，WiFi 以及 5G 基带要复杂的多，要挑战射频芯片设计能力，连接的稳定性，以及如何绕过博通、高通的专利池。倘若苹果能够拿出一套接近高通、博通的自研芯片，不光是能大幅降低 iPhone 的成本，也凭借一己之力撼动了各大芯片老牌厂商的地位，这似乎又是一个屠龙少年挑战「恶龙」的故事。2023 十大前沿科技趋势，AIGC 将比元宇宙更具颠覆性｜ifanRank
后疫情时代，最值得关注的 15 个新生活趋势｜ifanRank
关注公众号：拾黑（shiheibook）了解更多
[广告]赞助链接：
四季很好，只要有你，文娱排行榜：https://www.yaopaiming.com/
让资讯触达的更精准有趣：https://www.0xu.cn/
爱范儿
关注网络尖刀微信公众号
