国产小芯片实现量产，并正式出货

2022年，在汽车、手机、存储以及显卡等领域，国产品牌的表现都可圈可点。在上游技术领域，尤其是半导体及封装领域也取得了可喜可贺的成绩。由于全球存储颗粒供需关系的变化，特别是以中国长江存储、英韧等国产存储颗粒、主控芯片方案厂商的崛起以及产能的迅速增加，国产彻底摆脱了低质、黑片等关键词，而是给消费者带来了清一色的国产颗粒和主控的正规产品，性价比极高。这些对于消费者而言，2023年又多了许多优质的选择。

说到半导体领域，小芯片chiplets是半导体制造及封装领域最热门的技术之一，AMD、Intel已经推出了多款小芯片设计的芯片，如今国产也在这个领域快速追赶，并取得了很好的成绩。1月5日，长电科技宣布自家的XDFOI封装技术开始量产，并为国际客户生产了4nm多芯片封装产品。

据长电科技表示，公司XDFOIChiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为1500mm²的系统级封装。

目前，长电科技XDFOI技术可将有机重布线堆叠中介层厚度控制在50μm以内，微凸点(μBump)中心距为40μm，实现在更薄和更小单位面积内进行高密度的各种工艺集成，达到更高的集成度、更强的模块功能和更小的封装尺寸。同时，还可以在封装体背面进行金属沉积，在有效提高散热效率的同时，根据设计需要增强封装的电磁屏蔽能力，提升芯片成品良率。

如今长电科技已经在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用，向下游客户提供了外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案。这意味着以后会有越来越多的设备以及领域用上国产小芯片，而我们也应该给国产产品以及技术更多的信心和支持。

期待在2023年我们能够用上更多应用国产技术以及原材料的产品！

编辑：jl

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