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消息称西部数据已重启与铠侠的合并谈判；三星或于2024年推出280层3D NAND；11月国内市场手机出货量同比下降34.1%…

百家作者：闪存市场 2023-01-05 17:48:48

【热点速读】
1、消息称西部数据已重启与铠侠的合并谈判；
2、三星新一代3D NAND发展蓝图曝光：第九代将达280层，2024年推出；
3、信通院：2022年11月国内市场手机出货量2323.8万部同比下降34.1%；
4、分析师：今年晶圆代工报价或下降10%，半导体行业下半年复苏受限；
5、PC大厂宏碁：公司库存调整接近尾声，需拉高成品库存避免缺货；
6、高通推出汽车芯片，兼顾辅助驾驶和娱乐；

1、消息称西部数据已重启与铠侠的合并谈判

据外媒周四援引未具名消息人士的话报道，西部数据已重启与日本铠侠的合并谈判。

报道称，当前的谈判正值存储芯片行业出现危机感，因为需求的下降可能会说服利益相关者和监管机构克服保留意见，这种保留意见过去曾导致交易破裂。

早在2021年8月，路透社曾报道称，西部数据与铠侠正在就合并事宜进行谈判，合并的潜力为200亿美元。2021年10月则有消息人士透露，西部数据与铠侠之间的合并谈判陷入僵局。对商业价值的担忧、日本政府的批准以及铠侠大股东东芝的管理审查都是瓶颈。而不愿透露姓名的消息人士称，西部数据渴望在合适的条件下继续交易。

2、三星新一代3D NAND发展蓝图曝光：第九代将达280层，2024年推出

据韩媒最新报道，传三星近期制定新一代3D NAND发展蓝图，正积极投入产品研发。预计2024年推出的第九代3D NAND将达280层，第十代3D NAND将跳过300层区间，达430层，预计将于2025~2026年推出。

三星2021年量产的第七代3D NAND堆叠至176层，采用双堆叠（double-stack）制程；2022年11月，三星宣布量产全球最高容量1Tb TLC 第八代3D NAND，虽未公开具体堆叠层数，但业界推测可能为238层。

三星第九代及第十代3D NAND目前仍处于实验室研发阶段，确切层数将根据三星实验结果及量产应用评估调整。三星目前并未将3D NAND层数视为事业重点，三星强调，比起层数的多寡，如何有效堆叠更为重要，尽可能降低堆叠高度、缩小产品尺寸才是产品竞争力的基础。

3、信通院：2022年11月国内市场手机出货量2323.8万部同比下降34.1%

中国信通院数据显示，2022年11月，国内市场手机出货量2323.8万部，同比下降34.1%，其中，5G手机1792.0万部，同比下降38.1%，占同期手机出货量的77.1%。

2022年1-11月，国内市场手机总体出货量累计2.44亿部，同比下降23.2%，其中，5G手机出货量1.91亿部，同比下降20.2%，占同期手机出货量的78.3%。

4、分析师：今年晶圆代工报价或下降10% 半导体行业下半年复苏受限

外资机构分析师指出，晶圆代工2023年报价或将下跌约10%，晶圆代工厂商仅给予部分客户报价折让。2023年上半年，半导体行业将面临库存调整，下半年复苏也将受限。另外，预计世界先进上半年产能利用率约60%至70%，下半年产能利用率有望回升到80%至90%；联电今年产能利用率将滑落到80%至90%。

5、PC大厂宏碁：公司库存调整接近尾声，需拉高成品库存避免缺货

宏碁董事长暨执行长陈俊圣近日表示，PC产业库存还未回到健康状态，宏碁库存调整已接近尾声，但公司去年Q4有7%笔电订单未出货，需要拉高成品库存以避免缺货。陈俊圣指出，库存已经下降到一个程度，现在刻意拉上来一点，原因在于供应链这段时间因为疫情关系，许多代工厂开出产能不到一半；宏碁为了安全起见，拉高成品库存。

另据PC行业人士表示，目前PC库存水位仍然较高，终端消费力疲弱，降价去库存效果有限，高价新品买气平淡，预计PC库存去化至少持续到2023年中，2023年下半年供需才有机会恢复正常。

6、高通推出汽车芯片兼顾辅助驾驶和娱乐

高通周三发布了一款名为Snapdragon Ride Flex SoC的汽车处理器芯片，该芯片具有辅助驾驶和驾驶舱功能，包括娱乐功能。

高通公司汽车主管Nakul Duggal表示，以前这些功能是在不同的芯片上处理的，合并它们有助于降低成本。汽车客户已经在试用这种新芯片，将于明年上半年正式商用上市。

高通近年来一直在稳步发展其汽车业务，9月曾表示其汽车业务「系统」已扩增至300亿美元。

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