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传晶圆代工成熟制程Q1全面性降价，最高降幅超10%；Intel搁置德国建厂计划；韩国极有可能参与美国领导的芯片联盟…

百家作者：闪存市场 2022-12-19 12:30:26

【热点速读】
1、消息称晶圆代工成熟制程Q1全面性降价，最高降幅超10%；
2、Intel搁置德国建厂计划，拟争取更多补助；
3、韩媒：韩国极有可能参与美国领导的芯片联盟；
4、美国宣布延长对352项中国进口商品的关税豁免；
5、阿里云：香港地域故障确认系PCCW机房制冷设备故障所致；

1、消息称晶圆代工成熟制程Q1全面性降价，最高降幅超10%

据台媒报道，晶圆代工成熟制程再掀降价潮，IC设计厂商透露，明年首季晶圆代工成熟制程价格降幅最高超10%，创此波报价修正以来最大幅度，不仅愿意降价的厂商增加，还一改此前仅特殊节点价格松动态势，有朝全面性降价发展的趋势。

业界认为，芯片市场仍有高库存待去化，即使报价修正，也无法拉高IC设计厂增加投片量的意愿，导致晶圆代工成熟制程呈现产能利用率与报价「双降」，明年首季会有晶圆代工厂成熟制程产能利用率面临五成保卫战、甚至陷入部分产品线开始亏损的压力。

2、Intel搁置德国建厂计划，拟争取更多补助

据外媒报道，Intel原定于2023年上半年在德古马德堡建造新芯片厂，但现已暂时搁置这项计划。

Intel 2022年3月宣布，计划投资超330亿欧元(约360亿美元)建立欧洲半导体晶片供应链，其中170亿欧元(约190亿美元)用于在德国马德堡建造两座新芯片厂，采用最先进的2nm制程，当时预计2023年上半年开始动工，如一切进度顺利，2027年将可正式投产。

但由于能源及原物料成本飙升，现在已上涨至接近200亿欧元。因此，Intel希望争取更多德国政府补助，以弥补新增成本的差额，所以暂缓德国厂的建厂时程。

3、韩媒：韩国极有可能参与美国领导的芯片联盟

据韩媒报道，韩国极有可能加入美国提出的战略芯片联盟，因韩国贸易、工业和能源部长李章阳近日表示，政府正在考虑加入Chip 4 集团，“我们真的不能错过半导体行业的（机会），从这个意义上说，我们考虑（加入）Chip 4。当我们决定加入时，我们将确保我们的利益得到满足。”

今年3月，美国首次向韩国、日本和台湾地区提出建立战略对话小组的建议，以提升芯片制造实力，加强伙伴关系。

4、美国宣布延长对352项中国进口商品的关税豁免

美国贸易代表署(USTR) 宣布继续延长对部分中国进口商品的301条款关税豁免，将豁免到期日延后至明年9月30日。