OPPO即将推出第二颗自研芯片

临近年末，手机厂商开启了最后一波新机潮，而值得注意的是，高端旗舰机不再是高通或者联发科“一芯”唱主角，“双芯”组合在旗舰手机中逐成主流，不仅可以提升整体硬件性能，更带来了差异化、个性化的体验。

OPPO是最早启动“双芯”战略的手机厂商。在2021 INNO DAY上，OPPO发布了首款自研芯片马里亚纳 MariSilicon X，标志着OPPO真正进入研发“深水区”，在底层核心技术的突破上，迈出了关键一步。

作为首个影像专用NPU，马里亚纳 MariSilicon X通过6nm先进制程、18 TOPS的旗舰算力，以芯片级技术突破为Find X5系列、Reno8系列、Reno9系列带来了全新的计算影像动力。

近日，OPPO宣布第二颗自研芯片将于12月14日在未来科技大会2022（OPPO INNO DAY 2022）上正式发布。从官宣信息来看，这一颗自研芯片或可能发力全新领域，不再聚焦独立影像，而这也预示着OPPO芯片自研能力将有新的突破。

为此，OPPO持续的大手笔投入研发建设。自2018年成立研究院起，OPPO就有意向基础研究领域深耕，围绕芯片、软件工程、云服务三大核心技术，设立了“马里亚纳计划”、“潘塔纳尔计划”以及“亚马逊计划”项目。

目前，OPPO已具备超2000人的自研芯片团队，人员规模位列全国芯片厂商前三。OPPO最终的目标是从芯片开始，打造全套的自研能力。

OPPO CEO 陈明永近日也发布了一份内部讲话，他再一次重申了OPPO对于自研芯片这件事的重视程度，他表示：“芯片这件事，是OPPO抱定宗旨，一定要做的，也是一定要做好的。”

陈明永认为：“OPPO要成为全球化的科技公司，未来的产品不仅仅只是手机，它将是一套以人为中心的智慧生活场景的解决方案，这就要求我们必须在底层硬件上有自己的能力，最重要的就是做好芯片。否则，我们就无法把用户体验做透。”

除了自研芯片外，OPPO 在未来科技大会期间还将推出全新折叠旗舰Find N2，采用创新材料并重构关键结构件，带来折叠屏重量上的重大突破，并全面升级屏幕、影像、性能及悬停体验。

而作为 OPPO 首款竖向折叠产品，Find N2 Flip 将大幅提升续航、折痕、信号等基础体验，还将带来行业最大尺寸的竖向折叠屏手机外屏，提供丰富的交互功能，提升竖向折叠屏手机的实用性。

OPPO未来科技大会2022于12月14日至15日举办，OPPO还有哪些创新产品和前沿技术突破，让我们拭目以待。