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宏碁称PC产业明年年中触底；传iPhone 14 Plus砍单幅度达4成左右；消息称Arm拟分拆汽车和物联网业务线…

百家作者：闪存市场 2022-10-20 12:46:56

【热点速读】
1、宏碁：PC产业预计明年年中触底，而非反弹；
2、供应链：iPhone 14 Plus砍单幅度达4成左右；
3、消息称Arm拟分拆汽车和物联网业务线；
4、SEMI：2021-2025年全球8英寸晶圆厂产能可望增加20%；
5、三星：预计2027年晶圆代工客户将增至2019年5倍，8年内设备支出将增至10倍；
6、苹果iPad 10、新款Apple TV 4K提升内存容量；
7、高通CEO：外界已认识到芯片为数字经济重要部分，对行业长期发展持乐观态度；

1、宏碁：PC产业预计明年年中触底，而非反弹

据台媒报道，宏碁董事长陈俊圣近日表示，全球总体经济环境不佳，预期明年上半年全球PC出货量将年减双位数百分比，个人电脑（PC）产业预计明年中旬触底，而非反弹。

宏碁将紧盯库存金额和现金水位，目标把库存降到新台币400亿至500亿元的以往正常水准，现阶段进度符合预期。

2、供应链：iPhone 14 Plus砍单幅度达4成左右

据供应链表示，确实有接收到iPhone 14 Plus将大幅减产，砍单幅度达到4成左右，并由其他机型来补足总出货量的缺口，意味着iPhone 14 Plus无法扭转2022年基本款机型的颓势，iPhone能不能够顶着市场逆风成为市场的灯塔，Pro机型仍然会是最大的关键。

据悉，苹果方面仍希望整体的出货金额能够维持平衡，因此，业界认为2022年iPhone 14系列新机的总出货量可能为8,500~9,000万支左右，但销售情况是否能和苹果的出货计划相符，还是要看实际的市场反应。

3、消息称Arm拟分拆汽车和物联网业务线

据台媒报道，芯片IP供应商Arm公司已经决定分拆其汽车和物联网业务线。Arm首席执行官Rene Haas表示，公司在汽车和物联网市场都取得了长足进步，但直到现在我们都归于同一个集团，将这两个部门分开是正确的时机，因为它们现在都是大型独立企业。

拆分后，Arm将拥有四条独立的业务线：汽车、客户端、基础设施和物联网。

4、SEMI：2021-2025年全球8英寸晶圆厂产能可望增加20%

SEMI国际半导体产业协会发布报告称，2021年到2025年，全球半导体制造商8英寸晶圆厂产能可望增加20%。其中，汽车和功率半导体晶圆厂产能，将以58%的成长速度居首，其次为MEMS成长21%、代工成长20%、类比成长14%。

按区域划分，中国大陆8英寸晶圆产能成长将达66%，领先世界各地；其次为东南亚35%、美洲及台湾地区分别增加11%、日本10%、欧洲和中东8%，以及韩国2%。

按总产能占比排名，中国大陆持续握有全球最大产能、且产能占比持续增加，约占全球8英寸晶圆总产能21%，其他区域产能排名依序为日本、台湾地区、欧洲及中东地区以及美洲。

5、三星：预计2027年晶圆代工客户将增至2019年5倍，8年内设备支出将增至10倍

三星电子日前在日本召开晶圆代工业务说明会，晶圆代工部门副社长崔始英表示，2019年以来，公司晶圆代工客户已增加至原有的2倍以上，预计2027年将扩增至5倍。

此外，三星晶圆代工业务设备支出将在8年内增至10倍；并计划在2027年之前，将先进制程产能扩大至目前的3倍，成熟制程产能也将增至2.5倍。

6、苹果iPad 10、iPad Pro 2022、新款Apple TV 4K提升内存容量

日前苹果发布iPad 10、M2 iPad Pro 2022、Apple TV 4K 等新品，根据新发布的 Xcode 14.1 RC 版本的信息，iPad 10 和新款 Apple TV 4K 都配备了 4GB 内存。而前代版本的iPad 9 和Apple TV 4K都仅配备了3GB内存，因此新一代设备在内存配置上有所提升。

此外，苹果 iPad Pro 2022 款为128GB / 256GB / 512GB 存储的型号中配备了 8GB 内存，为1TB / 2TB 存储的型号中配备了 16GB 内存。

7、高通CEO：外界已认识到芯片为数字经济重要部分，对行业长期发展持乐观态度

在日前的高通风投CEO峰会上，高通首席执行官Cristiano Amon表示，自己仍然对芯片行业未来，尤其是长期发展持乐观态度。他认为，从新冠疫情之初就出现了芯片的短缺，促使行业以外的人士开始认识到芯片的重要性。如今越来越多的人已经意识到，芯片是数字经济的重要部分。

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