【简讯】联发科发布天玑1080移动平台；华为P50新版曝光…

10月11日，联发科天玑系列5G移动平台再添新成员——天玑1080，性能和影像功能更为出色。

天玑1080采用八核CPU架构设计，包括两个主频为2.6GHz 的Arm Cortex-A78 大核，搭配Arm Mali-G68 GPU，在游戏、流媒体播放、网页阅览等应用中提供更为顺畅的体验。天玑1080采用6nm制程，拥有优秀的能效表现，可延长智能手机的电池续航时间。

天玑1080搭载MediaTek Imagiq ISP影像处理器，最高可支持2亿像素主摄，先进影像功能助力用户拍摄高品质的照片和视频。此外，天玑1080还集成硬件级4K HDR视频录制引擎，提供出色的暗光拍摄效果。

天玑1080搭载MediaTek HyperEngine 3.0 游戏引擎，为玩家带来高性能、低延迟的游戏体验，借助MediaTek第三代APU可进一步优化游戏时的平台能效。此外，天玑 1080支持 Sub-6GHz 5G 全频段高速网络以及Wi-Fi 6 连接，为用户提供流畅且稳定的移动网络。

采用MediaTek天玑1080 5G移动平台的智能手机预计将于2022年第四季度上市。

今天，有博主在网络上爆料称：华为P50Pocket new就要来了（不出意外本月底）。这位博主爆料的细节中还提到，这款P50新版有可能去掉副屏，这样做可能也是为了尽可能低的压缩价格。

其实，华为P50 Pocket new其实早在Mate50发布前就已经入网，具体型号为BAL-AL80，对比之下，老款P50 Pocket的型号为BAL-AL00，主屏为6.9英寸的上下折叠柔性OLED屏幕，屏幕比例21:9，拥有120Hz高刷、300Hz触控采样率，还支持1440Hz高频PWM调光。

推测新款可能在配置上稍有变化，按照爆料可能会搭载骁龙778G 4G版本，价格相对此前版本要更便宜，能带来不少新的折叠屏用户。

近日，有网友在Blender的Open Data测试数据库里面找到了三款13代酷睿处理器的测试数据，可以直接和数据库里面的锐龙7000处理器进行直接对比。

从测试结果来看Core i9-13900K的得分为557.66，比Ryzen 9 7950X的607.53要低，而Core i7-13700K得分为429.7，也在Ryzen 9 7900X的462.39之下，只不过Core i7-13700K使用的软件版本是3.2.1，理论上换成最新的3.3.0效率会高一些。Core i5-13600K的得分为358.18，比Ryzen 7 7700X的305.51与Ryzen 5 7600X的234.65都要高。

很明显双CCD的Zen 4处理器在面对混合架构的Raptor Lake没有认输，同样线程的情况下在CPU重载时锐龙7000的表现更佳，这也很好理解为啥Core i9-13900K的定价比Ryzen 9 7950X便宜50美元，而Core i7-13700K比Ryzen 9 7900X便宜100美元。

但Core i5-13600K在面对只有单CCD的Ryzen 7 7700X和Ryzen 5 7600X时候核心与线程数都占优，此时多线程性能就轻松战胜对手了。

前不久，荣耀宣布即将发布的荣耀X40 GT会搭载骁龙888处理器，并在宣发中打出了“冷酷旗舰芯”的口号。

今天，荣耀官方放出了X40 GT的散热设计，展示了其为了将骁龙888驯成“冰龙”做出的针对性设计。

首先，X40 GT采用了一块4000+m㎡的大面积液冷VC，且这块VC均热板采用了双毛细结构的动脉冷泵设计，进一步提升了其热传导效果。此外，这款手机还有着高达13层，总面积16300m㎡的散热结构，其中有多达8层的石墨散热，能够实现收集热量的迅速传导，避免堆积。

根据荣耀此前放出的帧率数据，X40 GT在实现温度控制的同时，也没有牺牲性能，各类主流游戏已经能够实现基本满帧的运行。

荣耀X40 GT将在10月13日正式发布，目前已经开启预约。

据调研机构Gartner最新数据显示，2022年第三季度全球PC出货量总计6800万台，与2021年第三季度相比下降了19.5%，创下了20多年来的最大降幅。

从Gartner的统计来看，今年全球第三季度PC市场排名前五依次是联想、惠普、戴尔、苹果和华硕。

其中，联想以25.2%的市场份额保持了第一的位置，尽管出货量有所下降，但是得益于其在欧洲、中东、非洲三大地区桌面市场的增长，稳坐第一。

第二名惠普，市场占比为18.7%，全球整体出货量急剧减少，同比降幅达到了27.9%。

戴尔缩小了与惠普的市场份额差距，排名第三。市场占比为17.7%。除亚太地区外，所有地区的台式机市场均实现了同比增长。

而苹果和华硕市占比分别为8.5%，8.2%。这两家厂商的出货量降幅较小。

Gartner分析师Mikako Kitagawa表示，本季度的出货结果可能标志着PC市场的历史性放缓，虽然供应链干扰的情况缓解，但消费者和企业对PC需求疲软，高库存已成为主要问题。

按照前两年的产品规划，Redmi重头戏的K系列正代旗舰都会在春节后2-3月份发布，但这次的K60可能要来的更早一些了。

近期有不少关于Redmi K60的爆料传出，据xiaomiui.net最新报道，POCO F5（海外版K60）已经现身IMEI数据库，代号为“23013PC75G”。

据了解，这段代号中对应着产品型号、上市时间、市场等信息，其中23=2023，01=一月，PC=POCO，75=M11A，G=全球。

这也就意味着，Redmi K60/POCO F5将会在2023年1月份左右登场，大概率是春节前就会发布，这点在配置信息上也能得到证实。

据悉，这次Redmi K60将搭载骁龙8+芯片，还将配备2K分辨率（1440*3200）AMOLED面板，支持120Hz刷新率，拥有最高1000尼特的亮度，纸面参数非常出色。

另据爆料，K60系列将补齐无线充电遗憾，配备30W无线充电。