Lightning接口“末日”降至，下一个撬开苹果“城墙”的将是Chiplet

众所周知，苹果的充电体系是“封闭”的，采用Lightning接口，第三方充电设备厂商必须为此“交税”，来进入苹果外设生产领域。

欧洲议会这一法案带来的效果可能立竿见影。苹果知名分析师郭明錤预测，苹果公司最快可能在iPhone 15上开始采用Type-C接口，而其他苹果产品也将逐步替换为Type-C接口。

中国国内跟进的可能性较大，工信部也正在推进统一充电接口，苹果产品Lightning接口的终结点或在2024年。

一个小小的充电口，也许只是苹果大厦一个微不足道的墙角，但欧洲议会用开放市场“逼宫”封闭生态的打法，似乎让人看到挑战苹果霸权的有力手段，而这也隐隐给了其他手机包括科技厂商一个突破口来挑战苹果。

几乎所有国产手机厂商都有一个目标——苹果公司，并逐渐实现各个不同维度上的追赶和超越。但十几年的努力之后，即便国产手机的整体性能和体验已经不输iPhone，甚至在个别领域实现超越，但追赶的步伐总让人感觉苦哈哈的，使不上劲儿，看不到头……

从乔帮主时代就设计好的封闭生态蓝图，成为难以逾越的高墙。苹果公司正在不断戳破企业级内循环的天花板，向世人演示着独立生态也可以无边界扩展，并总是焕发出无比强大的生命力、排他性和吸附性。

即便著名经济学家任泽平近来9天6次炮轰苹果，称其创新精神没了、正逐渐走向平庸，但凭借不开放的iOS、A系列芯片为核心的软硬件主体架构，苹果巍然不动。全世界消费者依然继续“爆买”iPhone 14，独立生态创造的相对差异化体验，成为果粉们戒不掉的瘾。

如果说苹果生态壁垒坚如磐石，那么突破口会在哪里？也许就是“接口”，任何生态都不可能完全独立，都需要有向外连接的接口存在。

欧洲“强迫”苹果放弃Lightning采用Type-c，必然会增加苹果生态与外界的融合性和兼容性。顺着这个思路继续延展下去，下一个“接口”的突破会在哪里？

答案是，从硬件角度来看，Chiplet也许会是一个有趣的假想导火线。

什么是Chiplet？Chiplet意味着裸片级的“接口”，具体来说，该技术将一个功能丰富且面积较大的芯片裸片（die）拆分成多个芯粒（Chiplet），并通过先进封装的形式被集成封装在一起，即可组成一个系统芯片。

目前，全球Chiplet生态系统的主要开放联盟是UCIe。UCIe联盟指定了die-to-die裸片互连标准，联盟创始成员包括英格尔、AMD、Arm、谷歌云、英特尔、Meta、微软、高通、三星和台积电等，这里几乎包含所有全球最顶级的芯片玩家，除了苹果。

苹果公司在芯片领域一直谋求继续扩大其“封闭疆界”，其一直念念不忘的基带芯片就是最佳例证。苹果公司希望能完全掌控芯片级的性能和通信能力，为此苹果公司不惜几番组建团队攻关，虽然暂时仍以失败告终，但其战略思路一览无余。

在芯片的先进制程方面，苹果也有其倔强的坚持，苹果的最大卖点落于封装架构UltraFusion。从本质上来说，UCIe是生态层面的统一接口IP标准，UltraFusion是物理层面的键合技术，但从目标来看，两者均瞄准于Chiplet“积木化”的最大痛点——D2D（die to die）裸片互联。

哪条道路最终可以到达罗马？没有人可以预测。但UCIe显然被寄予厚望，甚至被包括英特尔在内的公司认为是延续摩尔定律的重要支撑点之一，该技术能在裸片之间提供超高带宽、超低时延和能耗的连接效率，是弯道超车苹果A系列芯片的机会之一。

另外，摩尔定律的一个重要预测是，每个晶体管的制造成本下降幅度将远远超过固定成本增加的幅度。但目前业界认为 10nm制程以下的成本下降幅度已经趋于平缓，由此带来越来越高企的成本是包括苹果在内的所有厂商关注的重点。分析数据显示，iPhone 14系列成本上升20%，iPhone 14 Pro Max成本首次超过500美元，苹果公司的利润率将受到明显影响。

UCIe和UltraFusion技术发展的重要使命是在制程继续演进时降本增效。这场殊途同归的技术竞赛双方，谁会胜出？苹果公司会加入UCIe联盟吗？或是UCIe联盟成员用大踏步的技术创新和联合生态游戏倒逼苹果“就范”？

苹果公司正在维系着客观的、市场和技术领域的垄断，这让苹果足以战胜竞争者，甚至阻隔来自外界的竞争行为。未来半导体行业的技术开放将让苹果重新回到技术生态发展的大熔炉中，Chiplet也许只是一块小小的敲门砖，但苹果公司必须打开自家大门，下场并参与更广泛和公平的竞争。

作者／ IT时报记者  王昕

编辑／ 挨踢妹 

排版／ 季嘉颖  

图片／ 苹果  UCIe  东方IC  网络

来源／《IT时报》公众号vittimes