英特尔测试完成以现有硅基半导体制程生产量子运算芯片

10月8日消息，据外媒报道，处理器龙头英特尔（Intel）实验室和组件研究组织对外宣布，成功以现有硅基半导体技术生产自旋量子计算芯片，且良率达到了95%，这为将来量产量子计算机做好准备。

英特尔表示，最新研究结果通过使用英特尔第二代硅自旋量子运算测试芯片执行。芯片由美国俄勒冈州英特尔Ronler Acres晶体管研发单位Gordon Moore Park开发，已成功交货业界最大硅基自旋量子运算芯片，量产芯片切出裸晶也表现高度均匀性，整个芯片良率有95%以上。

最新硅自旋量子运算设备也使用专门设计的量子低温探测器 Cryoprober 进行了测试，该设备在极低的温度（1.7 开尔文或 -271.45 摄氏度）下运行，以保持量子比特的稳定性，从而使其可用于计算目的。测试确认自旋量子运算设备运行稳定性。

Cryoprober也证实 300 毫米晶圆上 95% 的量子位封装芯片按预期工作。这对英特尔来说尤其是好消息，因为到目前为止，大多数量子芯片生产努力一次只制造一个。英特尔的 EUV 工艺现在似乎能够在晶圆上制造多个量子芯片，且具有上述出色的均匀性和良率。

△Cryoprober 显示在测试芯片上形成的量子点（图片来源：英特尔）

英特尔95%以上良率的量子计算芯片制造技术，是允许单电子状态跨芯片自动收集数据，以完成迄今最大单量子点和双量子点，也就是超过900个单量子点和超过400个双量子点。与早期自旋量子运算设备相比，提高芯片产量和均匀一致性，使芯片制造商能控制技术确定优化制造过程。

英特尔量子硬件总监James Clarke表示，这代表未来能朝商业量子计算机数千或数百万个量子比特方向迈出重要一步。完成高产量和均匀统一性，也代表英特尔晶体管制程制造量子芯片可行且合理，且随着技术成熟将实现商品化，也是发展量子运算的有力指标，英特尔将继续提高设备品质，并开发更大规模系统，创建模块化架构，帮助量子运算发展。

随着其第二代硅自旋测试芯片现在经过彻底审查，英特尔将利用统计过程控制进行优化，推断其针对下一代产品已经取得的进展。希望最终像英特尔这样的计算机技术开发商能够创造出包含数百万量子比特的量子芯片，我们将在 2022 年看到这一增长过程的重要早期阶段。量子计算已经能够进行一些惊人的计算，而且我们很高兴看到未来几年的发展方向。

编辑：芯智讯-林子

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