英特尔简化产品结构，赛扬、奔腾处理器将更名；超大规模资料中心订单仅推迟、未取消；传苹果手机处理器明年进入3nm…

【热点速读】
1、英特尔简化产品结构，赛扬、奔腾处理器将更名；
2、分析师：美国超大规模资料中心客户需求有望续强至年底；
3、传苹果手机处理器明年进入3nm，高通、联发科仍在观望中；
4、索尼旗下Nextorage品牌推出PCIe 5.0 x4 接口SSD；
5、三星电子与英特尔全球半导体市场份额差距拉开至3.4个百分点；
6、工信部：到2025年制修订100项以上智能网联汽车相关标准；

1、英特尔简化产品结构，赛扬、奔腾处理器将更名

自1990 年代以来，英特尔一直在使用「赛扬」(Celeron) 和「奔腾」( Pentium) 为中低阶处理器的品牌名称，但英特尔16日宣布从2023 年开始将全部改为「英特尔处理器」 (Intel Processor)。

凭借这一全新的、精简的品牌架构，英特尔将继续加强其对旗舰品牌的关注：英特尔Core、英特尔 Evo 和英特尔vPro。此外，这一更新简化了跨 PC 细分市场的品牌产品，以支持和加强英特尔客户就每种产品的价值主张进行沟通，同时简化客户的购买体验。

英特尔处理器将作为多个处理器系列的品牌名称，帮助简化消费者的产品购买体验。英特尔将继续在细分市场内提供相同的产品和优势。该品牌保持英特尔当前的产品供应和英特尔的产品路线图不变。

2、分析师：美国超大规模资料中心客户需求有望续强至年底

据外媒报道，Mizuho分析师Vijay Rakesh 近日表示，美国超大规模资料中心客户需求有望续强至今年底，只是稍有订单推迟状况。受到总体经济疑虑影响，部分超大规模资料中心厂商可能面临景气趋缓窘境。

Rakesh调查显示，超大规模资料中心的订单虽推迟、但并未取消，Q3呈现持平、Q4「可能转趋疲软」。

3、传苹果手机处理器明年进入3nm，高通、联发科仍在观望中

近期市场陆续传出，在旗舰手机处理器制程停留在5nm数年之后，2023年苹果将成为开路先锋，首度采用台积电3nm技术生产手机处理器。

按照往年惯例，苹果开先河之后，Android阵营的高通和联发科往往随后也在旗舰处理器跨越到下一个制程节点，但多个业内人士表示，高通和联发科对于是否要在AP推进制程节点，似乎还在观望当中，成本效益应是最主要的考量。

4、索尼旗下Nextorage品牌推出PCIe 5.0 x4 接口SSD

索尼旗下Nextorage SSD 品牌日前展示了三款针对 PC 的产品——1TB、2TB、4TB，采用 PCIe 5.0 x4 接口。

性能方面，Nextorage M2-2280 SSD 可提供最高9500 MB/s 的读取速度和 8,500 MB/s 的写入速度。

5、三星电子与英特尔全球半导体市场份额差距拉开至3.4个百分点

据韩媒报道，三星电子与英特尔在半导体市场份额的的差距进一步拉大至3.4个百分点。

由于服务器需求强劲，三星在4月至6月期间的芯片收入创下季度新高 203 亿美元，占全球 1581 亿美元总收入的 12.8%，略高于上一季度的 12.5%。第二季度，英特尔的市场份额从上一季度的 11.1% 下降到 9.4%。SK 海力士以 6.8% 的市场份额排名第三，其次是高通以 5.9%、美光 5.2%、博通 4.2%、英伟达 3.6% 和联发科 3.3%。

6、工信部：到2025年制修订100项以上智能网联汽车相关标准

工信部就《国家车联网产业标准体系建设指南(智能网联汽车)(2022年版)》(征求意见稿)公开征求意见，到2025年，系统形成能够支撑组合驾驶辅助和自动驾驶通用功能的智能网联汽车标准体系。制修订100项以上智能网联汽车相关标准，涵盖组合驾驶辅助、自动驾驶关键系统、网联基础功能及操作系统、高性能计算芯片及数据应用等标准，并贯穿功能安全、预期功能安全、网络安全和数据安全等安全标准，满足智能网联汽车技术、产业发展和政府管理对标准化的需求。

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