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数据中心需求疲软，希捷下修7-9月营收展望；Arm控吿高通侵害商标和违反许可协议；英伟达对华出口高端GPU芯片受限…

百家作者：闪存市场 2022-09-01 14:25:08

【热点速读】

1、部分数据中心和云客户的需求疲软，希捷科技下修2023 财年第一季度展望；

2、Arm控吿高通侵害商标和违反许可协议；

3、英伟达对华出口高端GPU芯片面临新的许可要求；

4、台媒：NB下半年将大动作促销清库存，商务PC动能也开始放缓；

5、荣耀赵明：下一代折叠屏将在四季度搭载MagicOS 7.0发布；

6、IC Insights：今年上半年全球半导体并购总额达206亿美元；

7、澜起科技发布业界首款DDR5第一子代时钟驱动器工程样片；

1、部分数据中心和云客户的需求疲软，希捷科技下修2023 财年第一季度展望

在不断恶化的宏观经济背景下，希捷科技宣布下修截至2022年9月30日的第一财季展望。

希捷科技最新预计第一财季收入为 21亿美元（加减1亿美元），而公司之前的指导范围为 25 亿美元（加减1.5亿美元）。

希捷CEO戴夫·莫斯利 (Dave Mosley) 表示，“自 7 月中旬召开财报电话会议以来，某些亚洲地区的经济趋势疲软加剧了客户库存调整和供应链中断。在宏观经济持续不确定的情况下，我们还看到全球企业/OEM 和某些美国云客户的购买行为更加谨慎。这些外部因素正在影响近期的大规模产能需求，同时继续给以消费者为中心的传统市场带来压力。希捷将继续采取积极措施，尽量减少对业务的影响。我们正在进一步减少产量，降低开支，并缓和 2023 财年的资本投资。9 月季度收入减少、未充分利用费用增加以及产品组合不太有利的组合将导致利润率连续下降，现在预计非 GAAP 每股收益将显著低于我们之前至少 1.20 美元的指导。”

2、Arm控吿高通侵害商标和违反许可协议

最新消息，软银集团旗下IC 设计公司Arm以侵害商标权和违反授权协议为由，宣布对高通提起诉讼，恐对后者在个人电脑(PC) 和笔电的业务布局形成阻碍。

这起冲突的焦点集中在高通去年与IC 设计公司Nuvia 的并购交易。诉讼文件指出，Nuvia 未经Arm 同意，便将双方签订授权协议下所开发出的技术供高通使用。

Arm表示：「根据高通提出要求的时间和情况，我们发现高通处理器的核心设计可能是基于先前Nuvia 根据授权协议所开发出的核心设计。」并称，因高通试图在未经Arm 同意的情况下进行授权移转，违反协议中的标准限制，且经谈判后未能达成解决方案，与Nuvia 的授权协议已在2022 年3 月终止。

3、英伟达对华出口高端GPU芯片面临新的许可要求

英伟达31日盘后表示，根据美国政府新的出口规则通知，将停止向中俄两国销售旗下A100芯片、以及即将推出的H100芯片，此举可能使英伟达损失高达4亿美元，甚至将部分业务迁出中国。同时，AMD也表示已收到美国政府的新的许可要求。

英伟达最新公告显示，美国于8月26日通知英伟达，美方已实施新的许可要求，要求公司解决旗下产品用于或转用于中俄两国「军事最终用途」或「军事最终用户」的风险。

受美国新出口规则影响，英伟达当前第三季可能失去对中国约4亿美元的潜在销售。新的出口限制措施还可能会影响其按时研发H100产品的能力，并可能迫使其将部分业务迁出中国。

与此同时，AMD也表示已收到美国政府的新的许可要求，将停止其MI250人工智能芯片出口到中国，但公司认为其MI100 芯片销售不会受到影响。AMD 表示，新规则不会对其业务产生重大影响。

4、台媒：NB下半年将大动作促销清库存，商务PC动能也开始放缓

NB面临史上罕见的旺季不旺，清库存成为品牌厂商唯一选择，但由于消费市场低迷，品牌厂只能大动作促销。惠普CEO Enrique Lores预告，接下来将会有更激烈的价格竞争。业界指出，NB品牌不惜代价促销清库存，也意味对后续市场持悲观态度，获利也将明显承压。

据台媒报道，多家NB零组件厂都表示，客户近期下修拉货动能低迷，较原本预估减少5成以上的大有人在，且展望后续，都未见拉货动能重启之日；另一方面，渠道商表示，2022年品牌厂的促销动作积极，担心手中成品销售不掉的态度明显。

此外，原本在上季仍有支撑力道的商务PC市场，也开始受到企业对经济大环境看法保守影响开始下坠。惠普CEO Enrique Lores表示，之前确实看到企业添购办公室设备，以吸引员工回办公室上班，但目前此动能已经开始放缓。

5、荣耀赵明：下一代折叠屏将在四季度搭载MagicOS 7.0发布

荣耀CEO赵明在接受采访时表示，MagicOS 7.0将会在四季度发布，同时将发布新一代的折叠屏，以及举办荣耀的首届开发者大会。赵明透露，目前公司研发人员已经接近8000人，占比超过60%，研发投入的营收占比是中国的手机厂商最高的。无论是在中国和全球市场，都会在加大投入，总体策略还是积极进攻的态势。

6、IC Insights：今年上半年全球半导体并购总额达206亿美元

半导体分析机构IC Insights最近更新了今年上半年全球半导体的并购情况。在2021年下半年明显放缓后，半导体并购的巨额交易步伐在2022年前六个月重新获得动力。新的第三季度更新报告称，今年到目前为止，已经宣布了四项大型并购协议，每项协议价值在19亿美元至94亿美元之间，将今年上半年并购总额推高至206亿美元。

7、澜起科技发布业界首款DDR5第一子代时钟驱动器工程样片

澜起科技官微消息，澜起科技宣布在业界率先推出DDR5第一子代时钟驱动器（简称CKD或DDR5CK01）工程样片，并已送样给业界主流内存厂商，该产品将用于新一代台式机和笔记本电脑的内存。